月影ぜ假面 发表于 2025-6-25 13:56:33

5G时代下的发泡硅胶电磁屏蔽方案——深圳制造的技术突破

在硅胶基体中植入银包铜粉（Ag/Cu），我们的发泡产品表面电阻可达0.05Ω/sq，密度仅0.8g/cm³。通过发泡率调控（3-8倍膨胀），在18GHz高频段屏蔽效能＞65dB。华为某基站天线采用此材料后，重量减轻40%且通过GR-487震动测试。深圳产业链优势让我们能将此类特种材料的交货周期压缩至7天。

为沵丶诠释爱 发表于 2025-6-25 14:46:22

:lol
页: [1]
查看完整版本: 5G时代下的发泡硅胶电磁屏蔽方案——深圳制造的技术突破