智研咨询：2026年中国光模块行业发展现状及未来趋势研判报告（附报告下载）

2026年，智研咨询发布《中国光模块行业发展现状及未来趋势研判报告》。报告指出，在AI算力高速扩容、全球数据中心互联需求激增的双重驱动下，2025年全球光模块市场规模达1624亿元、同比增长28.3%，中国以429亿元规模占全球26.4%的份额，稳居全球第一大生产与供应基地。中际旭创、新易盛、光迅科技等七家中国企业跻身全球TOP10，合计占据主导份额，行业马太效应持续凸显。报告预计，到2031年中国光模块市场规模将突破2500亿元，2025—2031年复合增长率达34%。

01　定义与分类：电信号与光信号互转的核心器件

光模块是一种将电信号与光信号互转的器件。发射端将设备传来的电信号经编码调制后驱动激光器转换为调制光信号送入光纤，光信号在光纤中低损耗传输后，接收端通过光电二极管将其还原为电信号，再经放大、滤波处理后输出给对端设备，从而实现数据传输。

按结构划分，光模块主要分为传统光模块与硅光模块两类。传统光模块采用分立器件方案，由TOSA、ROSA、电芯片及相关电路构成，光芯片集成于TOSA与ROSA内部完成光电转换；硅光模块则取消传统分立的TOSA/ROSA组件，采用外置CW光源配合高集成度硅光芯片，与电芯片协同实现光信号的收发与处理，具备成本低、功耗小的优势。

按光源方案划分，当前主流可分为VCSEL、EML、硅光三类。VCSEL方案主要适配短距离高速互联场景，普遍采用GaAs衬底，具备成本低、响应速度快的优势；EML方案主要适配中长距离信号传输场景，普遍采用InP衬底，凭借性能稳定的特点占据中长距方案的主流应用；硅光方案以CW光源为核心激光器，随着800G及更高速率光模块对功耗与散热要求持续提升，硅光技术渗透率有望进一步提高。

02　生产流程：COC、光器件、光模块三大环节约20天全周期

光模块生产分为COC、光器件、光模块三大核心环节，各环节工序前后衔接，构成完整生产流程。COC段核心工序为贴片、打线、测试：首先通过贴片机完成贴片，再通过金线实现COC键合完成光电连接，最后开展COC性能测试，该环节包含3天老化工序，整体生产周期为7天。COC工序完成后进入光器件环节，核心工序为贴片、打线、耦合、测试。光器件环节完成后进入光模块环节，核心工序为将PCBA光器件与BOX结构进行组装，随后开展包含高低温测试在内的模块性能测试，测试通过后包装发货。从COC投产到光模块成品产出的全生产周期约20天。

03　政策环境：从中央到地方层层联动，AI算力驱动产业升级

近年来，从国家到地方政府层层联动，围绕光模块产业链出台了体系化、精细化的扶持政策，补齐产业链短板、驱动商业化落地，适配AI算力爆发带来的高速互联需求。

中央层面，2025年1月《国家数据基础设施建设指引》推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接；2025年9月《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度；2026年6月《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验。

地方层面，湖北武汉、广东深圳、福建福州、江苏盐城、山东、甘肃等多个地方政府已将光模块列为"十五五"时期重点发展领域之一。其中武汉重点推动1.6T/3.2T高速光模块、空芯光纤、多模光纤等研发量产；深圳推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地，重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块。

04　市场现状：全球1624亿元，中国占26.4%份额领跑

光模块的发展历程与光通信技术的演进深度绑定，大致经历了五个关键发展时期：1960—1994年技术理论奠基期（激光技术发明、光纤通信理论确立）；1995—2000年产业起步与标准化期（GBIC标准诞生、光模块作为独立产品领域正式形成）；2000—2009年小型化与速率提升期（SFP封装问世、10Gbps模块亮相）；2009—2017年100G高速时代（QSFP28成为主导产品、PAM4调制技术应用）；2017年至今超高速与集成化时代（400G/800G规模商用、CPO/LPO等前沿技术快速发展、中国企业全球份额大幅提升）。

市场规模方面，2025年全球光模块市场规模为1624亿元，同比增长28.3%。区域分布上，北美以38.4%的份额为最大市场，主要依托亚马逊、谷歌等云计算巨头聚集优势；亚太地区增势明显，超大规模数据中心加速部署800G及1.6T高速率光模块；欧洲依靠成熟的电信基础设施和工业场景需求支撑，增长相对平稳。

产品结构方面，2025年全球光模块市场中800G以下产品市场规模为965亿元、占比59.4%为市场主流，800G产品市场规模为593亿元、占比36.5%，1.6T及以上占比4.1%。未来随着超大规模数据中心与云计算基础设施持续扩容，1.6T光模块有望成为市场主流，3.2T等更高速率解决方案也将逐步加快商业化进程。

中国市场方面，2025年中国光模块市场规模约为429亿元、同比上涨30%，占全球总规模的26.4%，已稳居全球光模块第一大生产与供应基地，形成了从光芯片封装、器件组装到成品外销的完整自主产能体系。

05　进出口与企业格局：出海火热，中国厂商主导全球

中国海关数据显示，2025年中国光模块（海关代码：85177950）出口金额为52.35亿美元，2026年1—4月出口金额为20.36亿美元、同比增长10.7%。以2025年出口金额来看，马来西亚、美国、泰国为出口前三目的地，出口金额分别为17.97亿美元、9.03亿美元、4.98亿美元。近几年全球数字基建领域掀起"东南亚算力迁徙潮"，原本聚焦新加坡、欧美的数据中心巨头纷纷将目光转向马来西亚。

国内出口以江苏、广东、四川为首，其中江苏作为传统出口大省，2025年累计出口光模块21.2亿美元，占全国出口总额的40.6%，持续领先。不少企业正从"产品出口"向"全球产能+本地交付"升级，并通过工艺突破、智能制造等方式应对快速增长的市场需求。

企业格局方面，2025年全球光模块TOP10企业中国内有7家厂商上榜，中际旭创、新易盛位列前二。全球前五企业占据61.4%的市场份额，过半市场资源向头部企业集中；中国前五家企业占据全球52.6%的市场份额，其中中际旭创以23.1%的市占率领先，新易盛、光迅科技市占率分别为15.3%、6.5%。行业马太效应持续凸显，中小厂商生存空间被持续挤压。

06　产业链：光芯片成本占比高达60%，国产替代加速推进

光模块产业链涉及环节众多。上游主要包括光芯片、电芯片、元器件、封装材料、设备等，中游为光模块的制造和封装，下游主要为数通市场和电信市场两大应用场景。

光芯片是光模块产业的核心元器件，作为光电信号转换的核心载体，其成本占光模块总成本的30%至60%，模块速率越高光芯片成本占比越大，在800G、1.6T等高端高速光模块中芯片成本占比突破60%。2025年全球光芯片市场规模为332亿元，中国市场规模为89亿元，中国正从"中低端自主"向"高端攻坚"转型：在2.5G、10G等中低速率产品上已实现高度国产化，但在25G及以上高速率的DFB、EML芯片领域，美日企业（Coherent、Lumentum、三菱电机、住友电工等）仍筑起坚固的专利与技术壁垒，高端光芯片国产替代率仍较低。

电芯片方面，2025年全球光通信电芯片市场规模超510亿元。海外厂商Macom、Semtech等主导全球市场，本土厂商优迅股份、亿芯源、嘉纳海威等已在10Gbps及以下速率产品细分市场实现较大突破，但在25Gbps速率以上的市场自给率极低。生产设备方面，全球光模块封装设备行业市场规模由2020年5.9亿元增至2025年60.5亿元，年复合增长率达59%；国内厂商在一些技术难度较低的环节已能实现超80%的国产化替代。

下游应用方面，2025年数通领域光模块市场规模占比超70%，电信领域占比约28.9%且不断收缩。截至2025年底，全国在用算力设施机架数超1373万标准机架，建成万卡智算集群42个，数据中心火热建设对光模块需求持续增长。

07　重点企业：中际旭创、新易盛营收高增，研发迭代加速

中际旭创：2025年光通信收发模块营业收入374.57亿元、同比增长63.67%，业务毛利率达42.61%、同比提升7.96个百分点；产销量分别为2376万只、2109万只，同比增长54.69%、44.55%，其中高速光模块占比持续提高。2026年第一季度实现营业收入194.96亿元、同比增长192.12%，归母净利润57.35亿元、同比增长262.28%。2025年研发投入16.76亿元，占公司总营收的4.38%，公司将持续加大1.6T、800G等高端产品的交付能力和出货量。

新易盛：2025年光互联产品实现营收247.71亿元、同比大幅增长188.07%，带动公司总营收达248.42亿元，归母净利润95.32亿元；光通信设备产销量分别为1634万只、1603万只，同比增长66.06%、82.78%。2026年一季度营收83.38亿元、同比增长105.76%。2025年研发投入7.02亿元、同比增长74.2%，在研项目包括12.8T XPO系列、6.4T IPO系列、1.6T LPO/AEC等前沿光模块。

光迅科技：源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，是全球为数不多具备光电器件一站式服务能力的提供商。2025年通信设备营业收入119.0亿元、同比增长44.60%，业务毛利率23.31%；2026年一季度营收27.73亿元、同比增长24.79%，归母净利润2.4亿元、同比增长59.76%。研发投入强度维持在9%以上，2025年共投入11.36亿元用于研发。

纳真科技（海信集团控股）：同时拥有光模块和光芯片研发及量产能力。2025年营收跃升至83.55亿元，净利润从2024年的8949万元飙升至8.73亿元、同比增长近9倍。光模块产品为最大营收来源，2025年营收65.35亿元、贡献78.2%营收，数通光模块在2024年超越电信光模块成为公司主流产品与业绩增长核心驱动力。已建立覆盖青岛、江门、泰国、美国四个制造基地的全球化网络，2025年末四大基地光模块产能2716.9万个、产量2149.0万个。

华工科技：光模块业务由子公司华工正源运营，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。2025年公司营业收入143.55亿元、同比增长22.59%，光模块为第一营收来源、实现营收60.97亿元、同比增长53.4%。其中人工智能算力光模块营收26.61亿元、同比增长133.8%，电信及卫星光模块营收34.36亿元、同比增长21.1%。2025年光模块产能2080万件、产量2005.8万件、产能利用率96.4%，人工智能算力光模块销量601.3万件、同比增长92.7%。

08　未来趋势：硅光CPO重塑格局，2031年市场规模破2500亿元

报告指出，光模块行业技术正处于快速升级革新阶段，向高速率化、集成化、智能化方向发展，硅光、CPO等新技术有望重塑产业格局。

技术迭代速度不断加快：AI技术的规模化应用驱动数据流量爆发式增长，叠加AI大模型训练对算力基础设施的海量需求，显著提升对高速率光模块的市场需求。英伟达、谷歌、微软、亚马逊、字节跳动、阿里巴巴等国内外巨头加速布局AI算力中心，直接带动800G、1.6T超高速光模块需求提升。当前800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T光模块产品进入头部云厂商测试验证，3.2T技术路径已进入预研阶段，预计800G/1.6T的高速率光模块将主导未来几年市场的增长。

硅光、CPO等新技术引领产业变革：传统技术在800G及以上速率场景面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透。线性直驱（LPO）技术通过简化DSP芯片设计使800G模块功耗大幅降低；CPO技术通过光电共封装缩短电芯片与光芯片距离，较大幅度提升带宽、降低功耗；硅光模块凭借高集成度、低功耗优势在800G及以上市场渗透率逐渐提升。

厂商垂直整合能力提升：中国领先光模块厂商积极构建覆盖光模块、光芯片及光网络终端的全产业链协同发展体系，通过向上游延伸开发核心光学元件，在光芯片等核心器件领域取得显著突破；同时向下游拓展至光网络终端，覆盖从数据中心到传输网络、接入网络及终端应用的整个光网络价值链。

规模预测方面，预计到2031年中国光模块市场规模将突破2500亿元，2025—2031年实现年复合增长率34%。中国市场的扩张源于全国一体化算力网络建设、智算中心集群布局等政策举措的持续推进，叠加AI大模型规模化落地带动的超大规模智算中心建设热潮，共同拉动高速光互联市场需求爆发。

整体而言，在AI算力爆发、数据中心扩容与技术迭代三重驱动下，中国光模块行业正从"规模扩张"向"高端突破"跃迁。具备高速光模块量产能力、硅光与CPO等前沿技术储备以及垂直整合布局的头部厂商，有望在全球产业变革中持续巩固领先地位。

本文基于智研咨询《2026年中国光模块行业发展现状及未来趋势研判报告》整理导读，完整数据图表（市场规模预测、产品结构、进出口分布、重点企业财务与产能数据）详见来源文档：《2026年中国光模块行业发展现状及未来趋势研判报告》。