请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子 制造业的桂冠,制程追赶者的黎明——晶圆代工系列(一) 中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型,设计、制造将起航。根据 gartner 预测,2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元,占全球半导体市场约 15%。预计 2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。2019 年中国大
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