晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明会员免费

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子 制造业的桂冠，制程追赶者的黎明——晶圆代工系列（一） 中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。预计 2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。2019 年中国大陆晶圆代工市场约 2149 亿元，中国大陆集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业结构更趋于合理。 高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。IMEC（比利时微电子研究中心）、ASML 等机构为半导体产业规划的蓝图里摩尔定律持续演进，并没有失效。庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，复杂越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河，并且随着“摩尔定律”推进，每一个制程节点都举步维艰，拥有高端制程能力的公司屈指可数。 半导体需求三驾马车拉动，国产替代趋势进一步强化。创新趋势不变：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。中期供需仍紧张：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止 2019Q3末还没有全面启动。国产替代历史性机遇开启：2019 年正式从主题概念到业绩兑现，2020 年有望继续加速。国产替代需求，推进国内晶圆代工-封测产业链发展。 中芯国际 14nm 超预期，制程追赶者走向黎明。19Q4，中芯国际 14nm开始贡献营收，N+1 新平台有客户导入。在所有晶圆代工企业里，中芯国际研发费用率远高于友商，达到 19.7%，先进制程的进展证明研发投入转换率加快提高。19Q4，中芯国际宣布新一轮资本开支，核心投入于先进制程产能。 制程升级到 10/7nm 以后，资本比例和技术壁垒使得行业属性发生变化，技术先进性的重要性大大提升，在这背景下中芯国际有望缩小与龙头的差距。中芯国际作为第一梯队外先进制程唯一的追赶者，同时也是大陆先进制程追赶的重要平台。梁孟松加入以来，中芯国际开始加大技术投入和追赶，14nm 的量产和营收贡献都是标志性事件，更先进的技术制程如 N+1、N+2 也会快加推进。我们认为，14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的代际差异。 重点推荐中芯国际、华虹半导体。 风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 陈永亮 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相关研究 1、《电子：服务器 - 短期受益远程办公需求暴增，中长期持续受益 5G 发展》2020-02-09 2、《电子：电子产业三大关键点》2020-02-05 3、《电子：封测：景气上行期，重资产行业的价值弹性》2020-01-31 -16%0%16%32%48%64%80%2019-022019-062019-102020-02电子沪深300

2020 年 02 月 16 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升 .......................................................................................................................... 5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 ................................................................................................... 5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长 ........................................................................................... 9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 ............................................................................................................ 11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 ..........................