半导体行业专题：量价齐升，探寻半导体封测板块景气逻辑-粤开证券-13页会员免费

请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.lxsec.com 1/13 证券研究报告|行业研究半导体 【粤开行业专题】量价齐升，探寻半导体封测板块景气逻辑2021 年 02 月 09 日投资要点分析师：陈梦洁执业编号：S0300520100001电话：010-64814022邮箱：chenmengjie@ykzq.com研究助理：姜楠宇邮箱：jiangnanyu@ykzq.com行业表现对比图(近 12 个月)资料来源：Wind近期报告2020 年封测板块回顾封测板块业绩预报表现亮眼，景气周期得到业绩验证。根据公司披露的 2020年度业绩预告，四大封测厂商长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技预计2020 年全年归母净利润均值分别为 12.3/7.0/3.7/3.9 亿元，同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。全球半导体行业正处于景气度复苏的上升阶段，判断依据来自于 WSTS 预测、北美半导体设备出货高增、短期高频数据景气，以及指数的持续新高。根据短期高频数据，存储芯片 DRAM 价格今年以来不断上涨，智能手机出货量自2020 年 11 月起转正，显示出行业景气度高企。封装测试与半导体行业景气度相关性极高，自 2019Q3 起逐渐回暖。2018 年主要由于下游需求衰退，封测行业景气低迷，全球主要封测企业的利润率水平在 2018 年均有不同程度的下滑。从行业头部日月光的营收情况，和各企业的毛利率来看，2019 年Q3 以来封测行业整体盈利呈现逐步回暖的态势，2020年上半年景气度受疫情遏制，下半年中国作为全球率先恢复的地区，行业回暖并逐步修复疫情造成的影响。2021 年封测板块展望从行业和公司业绩增长的角度，我们对封测行业和公司的主要驱动力进行分析，探寻 2021 年封测板块的景气度能否延续。（一）收入提升的逻辑通过分析我们认为行业收入能否延续提升，主要看涨价的持续性以及产能扩张情况。1、价增：长期看技术，短期看供求（1）先进封测有望提升单价先进封装技术的出现，会大幅提升封测的 ASP。据⻓电科技年报，先进封装ASP 达到 0.7 元/只，传统封装仅有 0.05 元/只，价格相差 14 倍。因而长期来看，先进封装布局和占比较高的企业有望获得更高的 ASP。（2）供需紧张，本轮价格上涨有望延续全球晶圆厂产能满载，产业链部分紧张环节接连涨价，显现半导体高景气度，封测产业链预计本次供需紧张将延续。2、量增：主要来自产能扩张量可以进一步拆分为两个维度，一是上游晶圆代工厂扩产，引导封测厂增加产能（是主要矛盾）；二是产业链模式中，OSAT(封测外包)占比的增⻓（预计变动不大）。（具体分析详见正文）-20%0%20%40%60%80%半导体封测指数沪深300

行业研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.ykzq.com 2/13 （二）盈利提升的逻辑国内封测企业受益于规模效应的盈利弹性较大。由于封测是资本和人员密集型行业，固定成本占比较高。对比各封测企业的财务数据，国内封测企业的固定资产/总资产比例远高于龙头日月光，20Q3 长电科技、华天科技分别为54%、58%，日月光为 22%。成本中，固定成本（折旧摊销及薪酬）占比合计约 30%，而日月光仅为 7%左右。根据长电科技公告，2020 年产能利用率提升，毛利率由 2019 年的 11.18%提升至 20Q3 的 15.46%。因此国内封测企业的盈利能力相较于龙头日月光，还有很大的提升空间，产能利用率的提升能够产生规模效应，平摊固定成本，提高盈利能力。封测龙头对比技术方面，长电科技、通富微电通过收购方式获得国际先进封装技术及海内外优质客户，晶方科技通过不断研发投入在传感器领域精耕细作，取得先进封装技术；资本开支方面，长电的资本开支相对谨慎，通富微电资本扩张更积极；盈利方面，主要由于通富微电和长电科技收购星科金朋及 AMD 苏州厂，华天科技的毛利、净利、费用相对较优，但随着行业量价齐升，长电科技和通富微电 20 年的盈利能力有较大程度改观。风险提示：下游需求不及预期、卫生事件防控不及预期

qRoNtNvMrQpPsNsRpQrNrQbR8Q7NmOqQmOmNjMqQtRfQnNzQ9PnMoRvPmQzQwMrNmN 行业研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.ykzq.com 3/13 目 录 一、2020 年封测板块回顾 ...................................................................