2020年中国半导体设备行业市场研究报告-前瞻产业研究院-57页会员免费优质

前瞻产业研究院出品2020年中国半导体设备行业市场研究报告

目 录CONTENT01020304半导体设备行业概述半导体设备行业发展现状半导体设备行业细分市场分析半导体设备行业发展趋势分析

01半导体设备行业概述 半导体设备简介 半导体设备行业发展驱动因素

1.1.1 半导体设备简介半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。IC设计芯片制造终端产品成品测试芯片封装原材料设备芯片制造产业链资料来源：网络 前瞻产业研究院整理

1.1.2 半导体设备是半导体行业基石半导体制造软件、传媒、网络等电子系统半导体设备半导体设备总市值几百亿美元，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此，半导体设备是半导体制造的基石。资料来源：麦肯锡 前瞻产业研究院整理半导体行业整体框架

1.1.3 半导体设备在芯片制造中的位置硅片制造IC设计多晶硅拉晶切割研磨抛光清洗芯片封测背面减薄•检测设备•贴膜机•减薄机等切割•晶圆安装机•划片机•清洗设备•AOI贴片•贴片机•烤箱焊线•引线键合机•微波/等离子清洗•AOI封装•注塑机•切筋/成型设备•AOIFT•测试设备氧化扩散•氧化炉•RTP设备薄膜沉积•CVD设备•PVD设备•ALD设备•RTP设备光刻•光刻机刻蚀•刻蚀设备离子注入•离子去胶机•离子注入机金属化•PVD设备•CVD设备CMP•CMP设备•刷片机逻辑设计电路设计CAD图形设计光罩制作芯片制造（前道）

1.2.1 半导体设备发展驱动因素1——半导体行业持续增长1440.21572.22158.52508.53015.43609.84335.55411.36531.47562.33539.09.2%37.3%16.2%20.2%19.7%20.1%24.8%20.7%15.8%16.1%0%10%20%30%40%0200040006000800020102011201220132014201520162017201820192020H1销售额（亿元）增长速度（%）作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的基石。近年来，半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、5G等下游产业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。2010-2019年，中国集成电路销售额持续以两位数的增速增长，2019年达到7562.3亿元，同比增长15.8%；2020年上半年，销售额为3539亿元，尽管受到疫情的影响，但仍同比增长16.1%。资料来源：半导体行业协会 前瞻产业研究院整理2010-2020年上半年中国半导体行业发展情况（单位：亿元，%）

1.2.2 半导体设备发展驱动因素2——摩尔定律推动行业技术发展根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。1971年英特尔发布的第一个处理器4004，就采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管。随后，晶体管的制程节点以0.7倍的速度递减，90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm等等相继被成功研制出来，目前正向5nm、3nm、2nm突破。对半导体设备来说，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品每更新一代工艺制程，则需更新一代更为先进的制程设备。资料来源：Ray Kurzweil, DFJ 前瞻产业研究院整理120年来半导体行业摩尔定律情况

1.2.3 半导体设备发展驱动因素3——产业政策有效扶植推进从政策环境上来看，随着半导体产业不断深化，我国对于半导体设备行业愈加重视。其主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其中较为突出的是《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项)，其以专项的形式组织了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关，有效促进了我国半导体设备行业的发展，使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业。政策名称发布单位相关内容《中国制造2025》国务院着力提升集成电路设计水平，掌握高密封度封装及三维（3D）微组装技术；提升封装、测试产业的自...