证券研究报告中泰证券ZHONGTAISECURITIES日期:2025年5月22日[中泰电子】小米发布会解读：超高性能自研玄戒01”正式发布，高端化新起点分析师:王芳S0740521120002,杨旭S0740521120001,洪嘉琳S0740524090003中泰证券研究所专业|领先|深度|诚信
中泰证券目录一、小米超高性能玄戒01重磅推出,3nm超高制程性能进入行业第一梯队二、小米15SPro:自研SoC有望打破赛头垄断，搭载玄戒01定位高端旗舰三、小米平板7Ultra:玄戒01+0LED,对标iPadPro四、小米手表S4搭载自研玄戒T1。小米YU7将于7月正式发布五、投资建议&风险提示
中泰证券小米自研SoC玄戒01采用3nm制程10核架检5月22日小米举行15周年战略新品发布会,新一代自研S0C玄戒01重磅发布,台积电3nmN3E制程,CPU&GPU性能突出。制程工艺:采用台积电3nmNE工艺;190亿超大规模晶体管。CPU:"2+4+2+2"的10核四丛集CPU,其中包括239GHz超大核(ARM最新一代X925),4颗主频34GHz性能大核,2款1.9GHz能效大核、2颗1.8GHz超级能效核整机CPU性能进入第一梯队GPU:ARM最新Immortlis-G92516核图形处理器，曼哈顿3.1、Aztecl440p跑分超A18Pro43%、57%,拥有动态性能调度拔术,保证性能的同时大幅降低功耗,APP启动相应速度显著提升,游戏运行帧率保持更好、发热更低。玄戒01已开始大规模量产,首发搭载于此次同步发布的高端舰手机小米15SPro和超高端0E1图表:小米玄戒01CPU性能进入第一梯队图表:GPU动态性能调度技术整机CＰU性能进入第一梯队轻级游戏低负靓场景全核下电动态开核动态休育极款低功耗中泰证券研究所专业领先深度|诚信来源:小米发布会。中泰证券研究所
中泰证券N3E是目前全球最先进工艺制程图表:全球主要晶圆厂制程节点梳理及预测AdvancedLogic(Foundry)Node HVM EstimateALPE&oldernodesTECHCER4LPPSamsungSF3GAE(nanowihesnolsheets)SF3PGAAHNSheets+BPRSF2&GAASF2PGAASF1.4GAAKupdwoykqepon17nm&oldernodes14nmInfel13nm120AGAA(nanoribbons)+BPR?118AGAA114AGAA114AEGAA110A2029-307TSMCN5&oldernodesTECHCENN2GAA(nanosheets)TECHCENN2PGAA+RPRN142028GAA202220232024202520262027中泰证券研究所专业|领先|深度|诚信
中泰证券14年开始造芯初代SoC与主流产品美距较大初期摸索:小米于2014年创立松果电子,开始SOC芯片自研,于2017年2月发布首款自研S0C澎涛S1,首发搭载于小米5C)小米5C主要作为小米测试自研芯片的测试性产品,起售价1499元,属于当时小米的中高端产品线。澎湃S1属于中端定位SoC芯片，台积电28mmHPC+制程,采用4*A53大核心+4*A53小核心架构、Ammv8指令集,由于澎湃S1制程较骁龙625等主流中端SoC落后(骁龙625采用14nm工艺),因此在功耗和发热等方面相对逊色,与当时主流,旗舰芯片骁龙820存在较大性能差距,竞争力不强,首发搭载的小米5C机型出货量不高,全年国内出货274万台,占小米手机国内销量5%,全生命周期出货275万台。图表:2017年小米(包括虹米)手机国内出货价格带分布(百万台)图表:2016-2018年小米(包括红米)手机国内出货量(百万合)351861亿门心15804o2o2018Q4中泰证券研究所专业领先深度|诚信
中泰证券十年500亿。造芯计划2021年重启策略转变:2017年后小米芯片自研重点由SoC转向其他手机小芯片,在2021-2024年陆续推出自研ISP、充电、电池管理、信号增强芯片。坚定投入大芯片研发:2021年小米决定重启SOC大芯片业务。与选车项目同时推进。玄戒项目自此立项。并制定了"十年500亿"的长期研发计划。雷军表示“截至2025年4月底,玄戒累计研发投入已超过135亿元,团队规模达到2500人,今年预计研发投入将超过60亿元,在国内芯片设计领域的体量排名前三"采用3nm制程的玄成01芯片于5月22日正式发布。图表:小米自研芯片梳理时间重要节点20142017发布澎讲S1芯片,28rm制程,首发搭载于小米502021.03发布自研ISP芯片澎湃C1,28mm制程,首发搭战手折叠屏手机MXFOLD2021.12发布自研充电管理芯片海湃P1,首发搭载于小米12Pro2022.07发布电池管理芯片G1、首发搭战手机舰机型小米12SUtra2023.04发布澎湃P2光电管理芯片,首发搭战手解舰机型小来13Us2024.07发布自研信号增强芯片澎湃T1,首发搭战于模舰机型小来12025.05*用3nm制程的自研SOC玄成01于5月22日发布,将搭载于...
