广发证券发布《AI珠峰系列十三:PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命》。报告指出,AI算力基建资本开支正向PCB倾斜,驱动技术迭代而非内卷竞争。数据上,26Q1 PCB板厂代表企业资本开支同比+243%;资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>风电,PCB资本密集度已接近半导体晶圆厂。胜宏科技从高多层到高阶HDI产线,单平米产线投资额从1079元/平方米提升10倍至11660元/平方米。报告认为,PCB线宽线距正沿"高多层→HDI→mSAP→CoWoP"演进,从50μm收窄到10μm。
报告解读2026-10-25