2021年全球半导体产业研究报告-尚普研究院-139页会员免费优质

2021年全球半导体产业研究报告2021 Global Semiconductor Industry Research Report尚普研究院北京：海淀区北四环中路229号海泰大厦1118、20、27、29室 Tel：15033256189上海：闵行区申滨南路1226号虹桥新地中心B座315、316室 Tel：13611322396深圳：福田区金田路3038号现代国际大厦1栋11层1101B室 Tel：18148563314S&P InstituteSEMI国际半导体产业协会联席会员单位CSIA中国半导体行业协会会员单位

2©2021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-china.com报告参与机构尚普研究院孙硕,FRM 研究总监电话:18611624278（微信同号）电邮:sunshuo@shangpu-china.com汪菊香 研究经理电话:17301212660（微信同号）电邮:wangjuxiang@shangpu-china.com张殊豪 高级分析师电话:18501161026（微信同号）电邮:zhangsh@shangpu-china.com合作机构企名科技：创始人/CEO 党壮、品牌经理 张天韵软硬件市场智库：创始人/原摩尔精英产融事业部 投融资运营经理 罗春丽君盛投资：管理合伙人 李昊、董事总经理 邓立军、高级投资经理 李鹏钜融资产：副总裁 刘之意、投资总监 王雷泽铭投资：总经理 安晓东容亿投资：创始合伙人 刘宏春中科创星：创始合伙人/硬科技概念提出者 米磊、董事总经理 卢小保桐曦资本：董事总经理 周杨恒准微电子：CEO 侯佳宁特别鸣谢清华大学集成电路相关专家上海市锦天城律师事务所资深律师 湛益祥

3©2021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-china.com报告框架半导体产业概况产业发展影响因素半导体市场规模✓ 全球半导体市场规模✓ 中国集成电路市场规模全球半导体产业链&产业图谱✓ 半导体支撑产业✓ 半导体制造产业链✓ 半导体应用领域半导体支撑产业半导体制造产业链半导体应用领域热点问题趋势展望EDAIP芯片设计✓ CPU✓ GPU✓ FPGA✓ ASIC✓ MCU数字集成电路模拟集成电路晶圆制造✓ 制造流程 ✓ 芯片成品率✓ 晶圆产能 ✓ 产能分布封装测试封装测试✓ 发展历程✓ 技术分类✓ 市场规模电脑智能手机可穿戴设备汽车电子机器人云计算热点问题新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整趋势展望第三代半导体、异质集成、存算一体芯片架构、新型存储器、RISC-V、GAA半导体设备✓ 光刻机✓ 刻蚀设备✓ 薄膜沉积设备制造设备检测设备封装设备半导体材料✓ 硅片制造材料封装材料✓ 电子特气✓ 光掩模✓ 光刻胶✓ CMP材料✓ 湿电子化学品✓ 溅射靶材WSTS、SEMI、SIA、CSIA集成电路、分立器件、光电子器件、传感器半导体、集成电路与芯片概念及相互关系✓ 宏观经济✓ 产业政策✓ 产业人才✓ 前驱体基本概念半导体产品分类半导体主要行业组织存储器

目录：1.全球半导体产业概况2.全球半导体支撑产业3.全球半导体制造产业链4.全球半导体应用领域5.热点问题与趋势展望

全球半导体产业概况1Global Semiconductor Industry Overview

6©2021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-china.com基本概念：半导体、集成电路与芯片概念及关系半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分半导体（Semiconductor）：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；集成电路（Integrated Circuit,IC）:是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统；芯片（Chip）：主要包含集成电路（ CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。资料来源：电子工业出版社《集成电路产业全书》2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制半导体、集成电路与芯片关系半导体产业概况集成电路（Integrated Circuit,IC）芯片（ Chip ）半导体（Semiconductor）硅（Si）、锗（Ge）等砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（lnP）、铝镓砷（AIGaAs）等元素半导体化合物半导体

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