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2026AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态-国盛证券.pdf

国盛证券证券研究报告|行业专题研究2026年03月25日电子AI驱动先进硅片需求高增,大硅片行业延续复苏势态硅片是芯片制造的地基,占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生增特(维持)集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业外延工艺等、技前今球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底。中99%以上采用硅片作为衬底。在硅沪深30060%薄膜沉积、离子注入等多道工序完成计制造的地基

                  2026-08-18发布
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