国盛证券证券研究报告|行业专题研究2026年03月25日电子AI驱动先进硅片需求高增,大硅片行业延续复苏势态硅片是芯片制造的地基,占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生增特(维持)集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业外延工艺等、技前今球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底。中99%以上采用硅片作为衬底。在硅沪深30060%薄膜沉积、离子注入等多道工序完成计制造的地基,根据SEMI统计,202444%是晶圆制造耗用最大的材料28%半导体硅片尺寸(以直径计20与12英寸等规格,产成本降低。在相同2025-032025-072025-112026-03硅片的两倍多,其分析师余凌星生产能获得执业证书编号:50680525010004shelingxing1@gsza.com相关研究以AI服务器1、《电子:周观点:AI进入推理+Agent时代，重视算力+存力主线》2026-03-222、《电子:周观点:从OFC前赡看光变革，把报光芯片与CPO机会》2026-03-153、《电子:AI引爆供需缺口,光芯片迎黄0登6遇》03-13am硅片受益于AI需求，前景心的先进逻辑芯片和DRAM,客户将全面土床左片需求保持复苏态势，与AI相始回升,展望未来,AI半导体领域U需求激增为行业的结构性变革,硅片需求讲持续增此外目前DRAM供应已出现短块，存储器厂商在熏求增长节奉驱动已开始表现出保障未来硅片供应的意愿，公司预计未来AI相关难)的出货量将大幅增长:3)slitronic:展望2026,预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动风险提示:市场竞争加剧风险、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、AI发展不及预期请仔细阅读本报告末页声明
国盛证券内容目录硅片:半导体大硅片持续复苏.…..39大硅片海外揭引积极，国产厂商突破进行时.............................图表目录年思周制造材料市场规模各品类占比心S片票求增号5%...........图表23按终端硅片需求增速情况。P.2请仔细阅读本报告末页声明
国盛证券2026年03月25日1硅片:供需逐步改善，半导体大硅片持续复苏硅片是芯片制造的地基。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外技术专业化程度颇高。半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及对近现化学以及计算机仿真/模拟等诸多学科的综合应用。目前全球95%以上半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工从而硅片是芯片制造的地基。根据SEMI统计,2024年料中硅片占比30%,是晶圆制造耗用最大的材料。其他材料,23%硅片,30%CMP抛光材料,6%光刻胶配套试剂,6%电子气体.14%工艺化学品,7%光掩模.13%资料来源:SEMI,国盛证券研究所硅片根据纯度等级的应用领域可分为半导体硅片和光伏硅片。一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中,半导体级多晶硅的硅含量最高一般要求达到99.999999至99.99999999%，是生产半导体硅片的基础原料。在光税发易标计县绵度求约为99.9996(46N),这类码制造太阳能电池片,广泛应用于集中式光伏电站和分布式屋顶光伏发电系统导体硅片以多晶硅为原料,在高温熔融状态下,通过热场技术控制硅熔融体龙好易找动下按辉具而取尚一致的单晶硅棒，单晶硅棒通过滚磨、切割特封、抛光、清洗等工艺步骤制成半导体硅片。下游安户是芯片制造企业、包括大型综合晶圆代光电器件、传感器制造领域的企片的终端应用领域涵盖手机、物联网、汽车电子、人工智能工业电子抬天始空等介多行业、且随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现硅片上游主要包括材料(电子级多晶硅、化学试剂等)与设备(拉晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延及量测设备)P.3请仔细阅读本报告末页声明
国盛证券2026年03月25日图表2:半导体硅片生产流程晶体生长为300mm,重约100kg.磨边和倒角抛光清洗检查和包装资料来源:观研天下，国盛证券研究所因表3:全球半导体硅片产业链情况上游中游下游原材料及设备硅片制造晶圆厂应用终端材料晶圆代工厂智能手机抛光片逻辑芯片电子级多晶硅、台积电、模拟芯片个人电脑化学试剂、包装外延片联华电子CIS芯片等小心材料等食国际、华虹集团数据中心设备IDM厂商物联网测试片存储器、切割、研三星、SK海力...
