半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀，封测环节检测设备国产化加速-东吴证券会员免费优质

半 导 体 检 测 设 备 行 业 专 题 报 告 ：晶 圆 制 造 环 节 检 测 设 备 尚 需 技 术 积 淀 ，封 测 环 节 检 测 设 备 国 产 化 加 速首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系方式：zhouersh@dwzq.com.cn 139155211002021年8月6日证券研究报告·行业研究·专用设备1

 晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。 全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。 不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节，KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营环节具备绝对支配地位。总述：检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商，业务专一地位稳固图表: 2018-2020全球半导体设备销售额前十资料来源：VLSI Research，东吴证券研究所图：半导体设备龙头主营业务分布，检测设备商业务相对专一2 投资建议：考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势，重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头，拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】；推荐【华兴源创】。 风险提示：SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。

pOmRsMzRtMzRpMtPrPoPzQ6MbPbRtRoOnPoPkPqQzRkPoOsM6MoMoNMYpOmONZmRtO目录3封 测 环 节 ： 泰 瑞 达 、 爱 德 万 检 测 设 备 双 龙 头 ，模 / 混 和 S o C 领 域 实 现 国 产 突 破2风 险 提 示5晶 圆 制 造 环 节 ： 晶 圆 制 造 环 节 检 测 设 备 繁 多 ，K L A 份 额 一 家 独 大1检 测 设 备 核 心 标 的 ： 主 要 聚 集 在 封 测 环 节 ，大 规 模 国 产 化 仍 需 时 间 沉 淀3投 资 建 议4

晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP）和成品检测（FT），主要系电性能的检测。数据来源：基业长青，东吴证券研究所4

 2020全球半导体设备销售额712亿美元，同比+19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比+39.2%。中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成为半导体设备的最大市场。SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在26%，我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元，合1604亿元/1701亿元，分别同比+32%/+6%（人民币兑美元汇率取6.468，下同）。 2020年，晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。 晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2020年，晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元，因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约80亿美元64.682.3131.1134.5187.259.615.7%14.5%20.3%22.5%26.3%25.3%0%5%10%15%20%25%30%0100200300400500600700800201620172018201920202021Q1全球半导体设备销售额（亿美元）中国半导体设备销售额（亿美元）中国销售额占比（右）图表: 2020全球半导体设备销售额712亿美元资料来源：SEMI，东吴证券研究所整理图：2020全球半导体设备销售额测算（单位：亿美元）5

设备生产设备环节简介价值量占比（2018年...