INDUSTRYREPORT2025行业分析报告行业研究|市场分析|深度洞察2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告
内容目录智驾核心部件壁垒高筑,舱驾一体化趋势显着1用于智能驾驶决策层的核心部件….较人天，智驾芯片壁垒高端6第一体趋势显著,单芯方案量产上.车........................智驾发展步入快车道，芯片市场空间户....共同推动智驾快速发展车持续提升，推动智驾芯片需求高增…达加玛自研。龙片国产化大有可为.智驾乎权下国产化替代可.期........车金积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装.0...3.3盈利:规模效应逐步显现,静待盈利拐点相关标的................2征程系列芯片崛起心4.1地平线机器人:国产智驾芯片领军者,4.2黑芝麻智能:Ter2智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驵.…....图表目录尚2心3132024年中国市场智驾SoC芯片竞争格.............图表27:主流智驾Soc芯片理…..图表28.主流车企芯片供应商图表29:图表30国内车企自研智驾芯片信息梳理…图表卫:智驾芯片厂商毛刊车情观....
图表32智驾芯片厂商净利率情况….地平线研发费用情况黑芝麻智能研发费用情况…..22图表35图表36:平线机器人发展历程2024年地平线收税.................................2222H2I图表37.因表38:2024年地平线收入结构。图表39.图表40地平线净利润及同比亿元人民币图表41:地平线主要芯片产品因表42:黑芝脉智能主要芯片产品…..因表43:黑芝麻智能营业总收入发同比图表44:黑芝麻智能净利润.........
一、智驾芯片:智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著1.1智驾芯片:用干智能驾驶决策层的核心部件智能化、电动化进程下,SOC是汽车计算芯片主流趋势。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片,其中计算芯片是目前汽车行业的焦点。MCU及SOC是两种典型的计算芯片:MCU是一种只包含单个CPU作为处理器的传统电路设计;SoC指片上系统，即一种集成电路设计,将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片,包括CPU、GPU图形处理器),ASIC专用集成电路)及其他组件集成到单个芯片。SoC具备计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计的主流趋势。图表1:MCU与SOC内部结构时比示速图事行接口串行接口输入输出设备CPUGPU输入输出设备CPU时钟发生器ISP时钟发生器XPU多种存储器DSP多种存储器MCU内部基本构成SoC内部基本构成资料来源:ATC智车未来，国盛证券研究所因表2:SOC集成多个处理单元CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器)中央处理单元,基干该CPU运行系统软件/应用软CPUGPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)图形处理单元,基于该GPU实现可运行于各种GPUNPU(Neura Processing Unit,神经网络处理器)是一种专门设计用于加这神经网络特别是深度学习NPU算法的处理器。能够高效地处理深度学习任务,如图像和语音识别、自然语言处理等。DSPASC (ApiationSpecficIntegrated Arcait,专用集成电路)是一种为特定应用或用户需求开ASIC特定的功能成应用而设计和制造的Programmable Read-Only Memary)的EEPROM主要作用是存储和保存数据。RAM随机存取存储器,RAM它在数据处理和存储中扮演着类型,ROM识读存储器,Read-OnlyMemory)是一种用于存储固定数据的存储器,它在计算机和电子ROM设备中发挥着重要作用。Timers定时器)在计算机科学和电子工程中扮演着重要色,它们用于浏量财间间执行Timers资料来源:电子工程世界,国盛证券研究所
自动驾驶SoC是汽车的"中枢大脑",用于决策层。自动驾驶SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶城控制器中,作为自动驾驶汽车的中枢大脑，自动驾驶功能一般包括感知、决策、执行三个层面，自动驾驶5OC用于决策层，负责将来自传感器的数据处理及融合,然后代替人类驾驶员做出驾驶决策。从产业链来看，自动驾驶SoC上游涉及半导体材料及设备、晶圆制造、封装测试等,先进的半导体制造技术有利于提高芯片性能;中游，完整的基于SOC的解决方案包括SOC硬件、基础软件、中间件、算法工具包等;下游对接Tier1供应商图表3:自动驾驶SoC价值链炸瑞照剂汽...
