INDUSTRY REPORT2025行业分析报告行业研究市场分析」深度洞察2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告内容目录一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著11智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件12壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑….61.3技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔921政策与产业共振，共同推动智驾快速发展.92.2智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片霄求高增.…13三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为143.1竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期143.2车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车3.3盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点.…174.1地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起4.2黑芝麻智能：Tier2智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱图表目录图表1：MCU与S0C内部结构对比示意图.图表24图表3智驾芯片算力分类.…5图表5L2到L5级别智能芯片算力需求.图表6主流芯片存储带宽…6华山A1000S0C的内部架构…6图表8部分有关公司2022-2024年研发龄用…7图表9地平线征程系列芯片量产时间…7图表10：主流芯片存储带宽…8图表11：国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方策布局…图表12：2025年以来量产的大算力先进制程智驾芯片.…9图表13：国内外智能驾驶政策梳理.…图表14：2023-2024年前三季度乘用车乘用车城市NOA标配占比图表15：图表16：比亚迪天神之眼智驾系统…2吉刊汽车千里浩瀚智驾系统…图表18：智驾算法发展演进路线…13图表19：全球智能汽车销量及渗透率图表20：中国智能汽车销量及渗透率图表21：全球ADAS应用的自动驾驶SoC市场规摸.图表22：14图表23：量产智驾芯片的主流厂商梳理……图表24：2024年中国市场智驾芯片厂商竞争格局.…图表25：2023年中国市场智驾芯片厂商竞争格局.……图表26：2024年中国市场智驾S0C芯片竟争格局.图表27：16图表28：主流车企芯片供应商图表29：特斯拉历代FSD芯片汇总…图表30：国内车企自研智驾芯片信总梳理图表31：智驾芯片厂商毛利率情况……图表32智驾芯片厂商净利率情况…20图表33：地平线研发费用情况…020图表35：图表36：地平线机器人发展历程…1图表37：2024年地平线收入结构.22图表38：2024年地平线收入结构.…22图表39：她平线营业总收入及同比配元人民币)23图表40：地平线净利润及同比化元人民币)…23图表41：地平线主要芯片产品…图表42：黑芝麻智能主要芯片产品…25图表3：黑芝麻智能营业总收入及同比25图表44黑芝麻智能净利润及同比25一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著1.1智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件智能化、电动化进程下，S0C是汽丰计算芯片主流楚势。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中计算芯片是目前汽车行业的焦点。MCU及S0C是两种典型的计算芯片：MCU是一种只包含单个CPU作为处理器的传统电路设计；S0C指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括CPU、GPU图形处理器)、ASIC传用集成电路)及其他组件集成到单个芯片。S0C具备计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计的主流趋势。输入输出设备CPUGPUCPU时钟发生器ISPDSPXPUMCU内部基本构成SoC内部基本构成功能CPUCPU(Central Processing Unit,中央处理器)中央处理单元，基于孩CPU运行系统软件/应用软件，配合芯片内部的其他硬件模块，实现产品的各种功能。GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)图形处理单元，基于该GPU实现可运行于各种游GPUNPUNPU(Neural Processing Unit,,神经网络处理器)是一种专门设计用于加速神经网络特别是深度学习算法的处理器。能够高效地处理深度学习任务，如图像和语音识别、自然语言处理等。DSPDSP(Digital Signal Processing,数字信号处理器)，用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。ASIC设计的集成电路。与通用集成电路如微处理器、数字信号处理器等)不同，ASIC是专门为某个特定的功能或应用而设计和制造的。EEPROM主要作用是存储和保存数提，即使在电源断开之后也能够保持这些数摄。RAM类型，它在数据处理和存储中粉演着至关重委的角色。ROMRO只读存储器，Read-Only Memory)是一种用于存储固定数拇的存储器，它在计算机和电子设备中发挥着重要作用。TimersTmrs定时器)在计算机科学和电子工程中扮演着重要角色，它们用于测量时问问隔、执行周期性任务以及控制事件的顺序，自动驾驶S0C是汽丰的“中枢大脑”，用于决策层。自动泻驶S0C专为自动泻驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，作为自动泻驶汽车的中枢大脑，自动驾驶功能一般包括感知、决策、执行三个层面，自动泻驶S0C用于决策层，负责将来自传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员做出泻驶决策。从产业链来看，自动驾驶S0C上游涉及半导体材料及设备、晶圆制造、封装测试等，先进的半导体制造技术有利于提高芯片性能；中游，完整的基于S0C的解决方案包括S0C硬件、基础软件、中间件、算法工具包等；下游对接Tier1供应商。衡量车载S0C芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量：算力：根据算力SoC可大致分为三种类型：小算力SoC芯片(2.5~20TOPS)、中算力SoC芯片(20~80TOPS)和大算力SoC芯片（≥100T0PS),自动驾驶对算力需求随级别提升呈指数级攀升，自动驾驶等级每增加一级，所需芯片算力就会呈现数十倍的上升，L2级自动驾驶的算力需求仅要求2-2.5TOPS,L3级自动驾驶算力需求就需要达到20-30T0PS,到L4级需要200TOPS以上，L5级别算力需求则超过2000TOPS,算力(TOPS)2500超过20002000低算力2.5-201500中算力20-801000500200以上高算力2-2.520-30L2L5存储带宽：数据在处理过程中需要不断地从存储器单元“读”数据到处理器单元中，处理完之后再将结果“写”回存储器单元，数据在存储器与处理器之间的频繁迁移将带来严重的传输功耗问题。AI运算约90%的功耗和延迟都是由于数据搬运产生的。芯片的存储带宽由两方面决定，一是存储器本身，二是芯片的内存通道数，存储带宽的大小决定数据搬运速度的快慢和搬运次数的多少。因此，存储系统带宽的大小在一定程度上也决定了芯片真实算力的大小。芯片型号内存位宽(bt)第一代FSDLPDDR412834特斯拉第二代FSDGDD R6XavierLPDDR4x256137OrinLPDDR5256204.8地平线JSLPDDR4x64SA,8155PLPDDR4x25668高通SA8295PLPDDR4x256137功耗：包括动态功耗和静态功耗。动态功耗是因为信号值改变带来的功耗损失，由两部分组成：开关功耗和内部功耗。静态功耗是设备还在上电状态但是没有信号值改变时消耗的功率。芯片的功耗与硬件架构、布局布线、工艺制程、算力大小等因素都有关系。其它条件相同的情况下，采用的工艺制程越先进，芯片的功耗就越低；同理，算力越大的芯片，功耗也会越大。功耗过大意味着会产生更大的散热，可能必须安装水冷系统，从而增加整体BOM成本。1.2壁垒：研发难、授入大，智驾芯片壁垒高筑智驾芯片技术壁垒高，制造难度大。智驾芯片需要同时处理多源异构数据一一激光雷达的点云信号、摄像头的图像数据、毫米波雷达的测距信息等，数据在格式、精度、传输速率上存在显著差异，而且数据处理优先级也要随场景动态变化。这就要求芯片内部集成NPU、GPU、CPU、ISP等多种异构计算单元，由于不同功能单元的制程技术不同，NPU、GPU等数字电路依赖7m及以下先进制程提升算力密度；而传感器接口、电源管理等模拟电路则需要突破28m产线落地瓶颈，要同时制作在硅芯片上，单单数字电路的整合比较客易，而数字与模拟电路整合兼容是一大挑战。GPUNPU智驾芯片全链条的资金授入需求高。研发环节从架构设计到流片验证，每个环节都需巨颜资金支撑。在研制阶段中的流片测试资金需求格外高，根据IBS所公布的数据来看，7m芯片工艺费用高达3亿美元，5m芯片将会高达4.5亿美元，3nm芯片的研制则是高达6.5亿美元，根据地平线招股书，2015年至2023年公司累计融资金额高达168.44亿人民2023年研发费用配公司名称2022年研发费用配元)2024年研发费用配元)元)黑芝麻智能7.6413.6314.35地平线18.8023.6631.56英伟达524.45619.92922.85蔚来108.36134.31130.37智能驾驶芯片验证周期长，而行业产品更新换代速度较快。企业需持续推陈出新，才能立足市场。从流片成功到产品进入市场，需历经繁杂的验证、测试及导入流程，耗时长久。验证的长周期意味着企业需提前布局技术路线，而行业技术迭代速度仪23年，这样的压力使得新进入行业的公司难以在短期内实现突破。根据Itel创始人提出的摩尔定律，芯片企业需要每18一24个月推出新一代芯片，以适配自动驾驶算法从CNN向Transformer、BEV/Transformer、端到端大模型的迭代。英伟达Orin于2022年量产，算力达到254TOPS,尚未普及时，其下一代Atan芯片于2025年算力已提升至1000T0PS,较前代提升近4倍；地平线征程5在2021年5月流片，量产周期长达一年半，而征程5量产后不足两年，征程6在2023年已通过架构优化(BPUThor)将能效比提升4O%,支撑BEV/Transformer算法落地，快速迭代意味着企业需在现有产品量产后，立即启动下一代研发，形成“研发一代、量产一代、预研一代”的技术梯队，而每代芯片的研发授入均需数十亿人民币。芯片型号量产时问从设计到量产时问算力(Tops)应用场景征程22020年8-10个月4Tops2021年8-10个月5Tops征程52022年一年半左右128TopsL3级-L4级自动驾取征程62024年6-8个月560Tops1.3技术楚势：舱驾一体趋势显著，单芯方策量产上车电于电气架构集中化推动下，舱驾一体化楚势显菁。随着电子电气架构从分布走向集中，处理单元高度集中成为国内外主流OEM的公认趋势。舱泻一体域控制器可实现将智能泻驶和智能座舱功能集成到一个统一的域控制器中，通过硬件资源共享、软件架构简化和跨域协同，能够显著提升汽车电子电气架构的效率、性能和用户体验。单颗芯片为舱寓一体终极形态，实现成本降低。自动驾驶域控制器的发展分为三个阶段，TW口Box/Two Board(多盒/单盒、多板、多芯片)-一>One Box/Two Board(单盒、单板、多芯片)->One Box/One Chip(单盒、单芯片)，其中One Box/One Chip这种舱驾一体域控中配置的一款域控制器系统级芯片(S0C)拥有多个通过芯片间通信相互连接的IP内核。通过减少芯片数量，可显著降低硬件成本、降低系统整体功耗、避免多芯片间通信损耗，同时通过统一架构提升数据交互效率与系统稳定性。Two Box Two BoardOne Box/Two BoardOne Box One Chip术、算力等多重原因，2024年量产的舱泻融合方案大多数以硬件层面集成的OeB0x或者One Board方案为主，搭载One Chip方案的车型数量还比较有限。2025年为单芯舱驾一体落地元年，高通舱驾一体式芯片骁龙8775，首款量产车型预计于2025年下半年投产，据智驾网资料，骁龙8775通过单芯片舱驾融合，首次在6000元成本内实现高速NOA+城市记忆行车+跨层泊车功能组合，推动高阶智泻从30万级下沉至15万主流车型。搭载英伟达Tor的理想L系列、领克009等已于年内正式交付，芯片高通Ride Flex SA8775P2022.92022Q4制程4nmCPU/KDMIPS230-300GPU/KDMIPS1100-1300NPU/KDMIPS300-200080-2000百度阿波罗等主机厂量产规广汽吴铂、奇瑞、比亚迪、小东风、奇瑞、吉利、哪吒等随着智能驾驶鮫别提高，大算力与先进制程为发辰楚势。伴随智能驾驶对算力需求的迅猛增长以及半导体技术的持续苹新，智泻芯片的制程持续向更小尺寸迈进，高阶智驾芯片部分前沿产品已迈入7m甚至更先进制程时代，大幅提升计算性能。制程微缩不仅带来算力跃升，更通过能效比优化破解功耗难题，有效降低芯片功耗，减少车辆能源消耗，提升续航里程。芯片厂商与OEM朝大算力芯片迈进，算力高达2000tops+、制程兼低3nm,英伟达最新Thor芯片，最高可达2000TOPS算力，2025年开始陆续量产，英伟达Thor包括X、U、S、Z四个主要的版型，制程均为4m,其中最受乘用车主机厂关注的是730T算力的Thor U;而1000T算力的Thor X主要被用于Robotaxi的场景，也有部分厂商在考虑单Thor X或者双Thor U的组合来打造L3自动驾驶系统。主机厂小鹏图灵芯片首发G7于Q2上车，算力高达750tops;特斯拉AI5芯片进入量产阶段，3nm工艺，算力2000-2500tops.Thor-XThor-ZThor-SThor-UThor-XSuperAI54447算力(Tops)360550730100020007002000-2500SOP260325Q225Q225Q225Q2二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔2.1政策与产业共振，共同推动智驾快速发展政策支持：各国加速自动驾驶相关法规制定，鼓励智能驾驶发辰。全球已有17个国家制定或修订自动驾驶汽车相关的法律法规，典型国家如德国、日本和美国。国内正逐步完善智能网联汽车法规，明确支持L3商业化应用，藏至2024年1月全国已有50多个城市出台有关智能驾驶的的地方性法规。从政策趋势来看，1)对于自动驾驶的限制逐步放开，原则上鼓励自动泻驶发展；2)法规细节逐步完善，如对于事故责任认定、标准的制定、全环节规范等进行了更加清晰的划分和规定；3)试点逐步增加，藏至目前，北京、上海、重庆等0个城市已获批为试点城市，国内已有长安汽车、比亚迪，广汽、上汽、北汽蓝谷、中国一汽、上汽红岩、宇通客车和蔚来汽车9家车企拿到L3级试点准入证；4)适用范国进一步扩大，法规覆盖到Robotaxi、Robobus等L4级别车辆，美国首次明确Robotaxi的政策法规框架，站在国家层面上为自动驾驶相关的企业、产品、责任划分、载客等都进行了规定。地区《关于开展智能网联汽车“车路云一体截至2024年1月，北京、上海、重庆等20个城市已获批为试点城2024年1月化”应用试点工作通知》市。对创新研发、标准制定等做出具体规定：支持智能化路侧基础设施究《北京市自动驾驶汽车条例艇求意见2024年6月明确了智能网联汽车自动驾驶数拇记最系统的技术要求和试验方法2024年9月等，为行业管理提供数拇支撑，为事故判责及原因分析提供技术依。支持以科技创新推动智能网联汽车产业发展和创新应用，推动智能网《武汉市智能网联汽车发展促进条例》2024年12月30日联汽车由交通工典向移动智能终端、储能单元和数字空问转变，推动(2025年3月1日起施行)汽车、能源、交通、信息通信、人工智能等多领城融合创新发展。明确自动驾驶工作的总依要求：明确鼓励支持自动驾驶汽车技术创新《北京市自动驾驶汽车条例》(2025和产业发展的政策措施：从鼓励多种技术路线融合发展的角度对基础2024年12月31日年4月1日起实行)设施建设作出规定；对自动驾驶创新应用活动进行了全环节规范，实行包客审慎监管：明确了自动驾驶汽车安全保障的相关要求。进一步做好搭载组合驾驶辅助系统和具备软件在线升级似下称0T2025年2月25日《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》升级)功能的智能网联汽车产品以下简称智能网联汽车产品)准入《天津市促进智能网联汽车发展条例明确智能网联汽车生产、通信运营等智能网联汽车相关企业，应当建2025年2月14日授权MW、CPC或其他回家授权机构通过制定自动驾驶汽车服务的条2024年4月权机构通过制定自动驾驶汽车服务的条例和规定，确保自动驾胶的安2024年9月商务部工业和安全局驾驶系统相关的特定软件的网联汽车整车，并将禁止由中回或俄罗斯明确了Robotaxi的政策法规柜架，首次站在国家层面上为自动驾驶相2024年12月AV-STEP关的企业、产品、责任划分、栽客等都进行了规定。2024年5月对自动驾驶汽车相关的责任主体进行了划分，并对相关主体信息提供2024年2月《汽车管理法修订紫(2025年8月主要涉及网络安全和软件更新等的合规要求。14日起施行)研究院》数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配NOA渗透率8.62%；2025年14月渗透率突破10%，其中新能源乘用车前装NOA搭载率达27%。2025年初以来，比亚迪、吉利、零跑、小鹏等车企推动高阶智能辅助驾驶普及，高阶智驾下探至10-20万元，小鹏、零跑标配城市NOA车型价格下沉至10-15万元，20万以下车型约占中国乘用车市场60%,但此前均不配备NOA功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。图表14223-2024年三季度乘用车乘用车城NOA配占比■40万■30-40万■20-30万■15-20万120%100%80%32%34%60%42%40%59%20%25%0%2023年2024年前三李度芯片铂智3X14.98/15.98Momenta 5.0Orin-X,254TPOS3R11V12U1L2*美伟达Drive小鹞MONA MO3MAX12.48/13.48XNGP3R11V12UOrin,508TOPS2*美伟达Drive18.68-21.88XNGP3R12U12W1LOrin,508TOPS2*美伟达Drive17.68-19.88XNGP3R12V12UOrin,508TOPS零跑C1616.18-18.18Leapmotor Pilot高通骁龙86503R11V12U1L深蓝LO7城市NOA选配)纯电中型车15.19-17.09高通骁龙81553R12V10USE紧凑型车15.58/16.58ADiGO PILOT3R11V12U1L自主品牌推动智驾平权，高速NOA车型最低已棒至7万元起，2月比亚迪发布天神之眼智驾系统，基础版本天神之眼C可实现高速NOA,价格最低已下探至7.88万元的海鸥智驾版)车型。行业智驾平权持续推进，3月吉利千里浩瀚智驾系统发布，入门级方案H1支持高速NOA、自动泊车APA,率先搭载于银河星耀8、银河E8车型，位于10-20w价格带，天神之眼A-城区领航，高快领航，12V5R12U3L仰望百万级天神之眼B城区领航、高快领航、腾势、比亚迪品13V5R12U1L20万级易三方泊车等高快领航、城区记忆领比亚迪品牌入门12V5R12U7-20万航、代客泊车等高速NOA、自动泊车银河星耀8、银河E810-20万的全新及改H311V3R款车型全场景D2D、城市无图NOA,高速NOA,记忆银河M920-30万泊车全场景D2D.城市无图NOA.高速NOA,泊车H7代驾全冗余、全备份项级L3架构、全场景D2D、城13V5R(X)L市无图NOA、高速NOA、泊车代驾技术进步：會驾算法不断升复，智驾技术持峡选代进步。2021年以来特斯拉陆续推出BEV+Transformer、占用网络、端到端等算法技术路线。在特斯拉的带领下，端到端算法架构已完成从多阶段输出到失量空间表达、从规则驱动到大模型感知的多轮升级，国内主流车企纷纷跟随，蔚小理、华为等均采用端到端智驾方案。此外，车端算法正加速向VLA结构演进，通过引入语言模型与决策图谱，使车辆具备复杂语义理解与任务分解能力，开启从“能动控制”向“认知智能”跃迁的技术路径，技术成熟度是智驾普及的基础，随着车端算法的持续升级，车企智驾能力不断进步，将加速智驾渗透率的提升。Summaryprope内yNot robust to OODHD MapNot scalableRule-basedEncto-EndRequires unlimited dataData-driven2Knowledge from the whole internet0Real-world physics.predictionZero-shot generalizationPrinciple-basedCoT reasoning2.2智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增智能汽丰销量高增，高阶智驾渗透率迅速提升。根据灼识咨询数据，2023年全球/中国智能化渗透率分别为66%/57%，高阶智驾(L2+及以上)渗透率分别为5%/7%，高阶智驾解决方案将成为主流，预计到2026年，全球/中国高阶智驾渗透率分别为17%/26%，2030年全球/中国高阶智驾渗透率分别为64%/80%，高阶智驾渗透率高阶智驾渗透率120%35120%71009%100%560%63040%201020%10500%00%2019201920222024022026E030E2029在智能汽丰销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球/中国ADAS(L1~L2+)SoC市场规模分别为275/141亿元，预计2028年全球ADAS SoC市场规模达925亿元，2023-2028年复合增速28%。中国智驾正处于快速发展阶段，预计2028年ADAS SoC市场规模达496亿元，2023-2028年复合增速29%。ADS市场(3~L5)仍处发展初期，由于具备更先进的自动驾驶能力和负责功能，因此S0C价值量更高。根据弗若斯特沙利文预测，预计2026年全球ADSS0C市场规模将达81亿元，2030年将达454亿元.■市场规模什亿元人民币)60yoy10050%70%9045%507035%6030%5025%304023015%202010%105%1010%0%201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E0%201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为3.1竞争格局：荚伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期自动驾驶S0C市场上的自动驾驶S0C供应南主要分为三类，即特定自动驾驶S0C供应商、特定自动驾驶S0C供应商：专注于自动泻驶的研究，并且拥有全面的软硬件开发能力，可为不同的汽车OEM提供量身定制的基于S0C的自动驾驶解决方案，如英伟达、地平线、黑芝麻。这类供应商主要为汽车行业内多元化的客户服务。其优势在于高度专业化及经济规模。通用芯片供应商：开发及交付的芯片范国比特定自动驾驶S0C供应商更广。提供的产品包括各种各样的汽车芯片或用于不同应用的其他芯片，如机器人、电脑、数据中心、手机及制造业等领域，如高通，因此，这类供应商不仅专注于自动泻驶，还拥有横跨多个行业的广大客户群，汽车OEM:主机厂开发自有自动驾驶S0C,如特斯拉，这种方法使OEM能够完全根据其特定需求定制S0C,NVIDI为“全线计算公司”，数拇中心为增长引擎，其汽车业务主要为DRIVE系列自动驾驶芯片与软件栈。特斯拉自研FSD芯片，应用于特斯拉车型，是全球最大的无线通信芯片设计全业之一。2014年组建汽车事业部，2021年将“晓龙数字底高通盘”上升为集团级战略，全面覆盖座轮、智驾、网联与云服务。地平线国内领先的ADS和AD解决方案供应商，具备软硬一体的全栈技术实力华为双品牌汽车战略。黑芝麻智能回内领先的车规纸智能汽车计算S0C及基于S0C的解决方紫供应商。龙头美伟达稳居市场主导地位，Mobileye份额有所下清。英伟达的Orin系列芯片凭借其强大的算力和成熟的生态系统，广泛应用于全球多家汽车制造商的自动驾驶系统。2024年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L系列Mx版、小米Su7Pro/Max等高端车型，特斯拉FSD为自研芯片，受益于车型体量占据23%市场份颜。Mobileye主要供给吉利，2024年EyeQ4H、EyeQ5H合计份额约6%，较23年下滑6pct,国内厂商奋起直追，智驾平权趋势下国产化潜代可期。中国的主要自动驾驶S0C市场参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能等。华为海思合作车企众多，其异腾610芯片算力高达200T0PS,性能处行业领先水平，2024年华为市场份额达17%，位列第三，其次为地平线，24年市占率11%，出货主力为征程5，出货高度集中于理想Pr0版本，展望后续，智驾平权趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突国，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。mobileye,4%地平线，11%华为，17%TDA4VM.高通8295，其他，7%mobileyeEyeQ4H,2%mobileye3%3%EyeQ5H,5%129%地平线征程3，3%mobileyeEyeQ4H,6%mobileye.EyeQ5H,地平线征地平线征程53%程5,5%40%6%10%特斯FSD,34%25%