INDUISTRYREPORT2025深度行业分析报告行业研究|市场分析|全景洞察2025年SOC芯片发展现状、市场需求及竞争格局分析报告
>>>目录2.智轮、智驾、自动驾驶引]领汽车进化,500芯片需求爆发1.从ECU到S00芯片,车戴计算芯片进化2.3高级别自动驾驶发力。SOC芯片市场扩宏1.1汽车智能化发展,计算芯片进化2.3.1无人配送、矿卡快连爆发。高级别自动驾驶和1.1.1智能演进,电子电气架构复杂化ROBOTAXI持续发展1.1.2分布式到城控制再到中央控制。ECU向SOC芯片发2.3.2高级别自动驾驶S0C芯片求高展进化1.1.3智能座舱与智能驾驶双城带动车载50C发展国产替代发力,看好国产领先企业备助行业1.2SoC芯片崛起,开启智能系统集成新时代1系统级芯片集成,助力智能汽车纵深发展大模型叠加市场下沉,座舱SOC国产化加速3.1集成化、2.2500芯片基本构成和性能指标3.1.1集成化+AI大模型接入,座舱SOC向高算力、大带1.3关键重要性提升,主机厂加速上游一体化富、高传输速率发力1.3.1SoC芯片作为智能汽车的核心部件,下游主机厂加3.1.2市场集中度较高,国产座舱SoC,芯片持续崛起速一体化和与上游直连3.2端到端和智驾平权推进。智驾50C芯片提盾扩量1.32本乘车金So0共片布局3.2.1大、中、小算力S0C并行,支持不同级别智驾方案3.2.2受益技术与市场发力,市场扩容、国产代持续2.智舱、智驾、自动驾驶引领汽车进化,50C芯片需求爆发3.3主要国内品牌车载S00芯片企业介绍2.1汽车竞争用户可感知领域。智能座舱SOC芯片要求提升3.3.1地平线:"智驾平权"国产领先者。机器人业务2.1.1月户可感知差异化是重要领域持续向前2.1.2作为用户可感知重要领域,智能座舱快速发展3.3.2黑芝麻:国产中高算力S0C先行者受益“智驾平权2.1.3多屏多接口、舱驾融合、大模型端侧部署对SOC应机遇片提出更高要求3.3.32.2端到端+智驾平权,智驾SOC全面发力拓展中高算力2.2.1CNN向TRANSFORMER+BEV再向端到端进化,算力要3.3.4芯擎科技:座舱与智驾共发力求快速提升3.3.5芯驰科技:座舱芯片领先者，加速AI发力2.2.2智驾平权席卷市场,中低算力需求提升
从ECU到SOC芯片，1车载计算芯片进化3
》>》1.1汽车智能化发展计算芯片进4>1.1.1智能演进,电子电气架构复杂化伴随着新能源汽车进入竞争下半场,智能化赋能并向自动驾驶时代发展。成为电动智施汽车发展的主要方向在智能化逐步深入的推动下,大量零部件电子化,智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用,"软件定义汽车"成为趋势,上世纪80年代以来逐步上车的分布式电子控制电源(ECU)逐渐难以满足智能汽车发展需求,汽车电子电气()升级邮汽车电子电气架构演进,主要厂商规划有细节差异,但整体趋势呈现由分布式向城控制进化,再向城融合及中央持发最终的发展态势图:从分布式到集中或+信息化的汽车EEA发展鹏线博世EEA发展六阶段中央集中+信息化中央集中式EE架构中央集中化域集中式域融合化域融合控制器EE架构功能城控化城控制器分布式EE架构交业类用:公国汽本标准化技术委员会(2022)。电功汽车产业技术创新联盟,中国智路安种来源:0504,电功汽车产业技术创新联盟,国元证券研究所网联汽车产业创新联盟,因元证券研究网请务必阅读正文之后的免责条款部分
>>》1.1汽车智能化发展。计算芯片进化>1.1.2分布式到城控制再到中央控制ECU向SOC芯片发展进化从EEA架构发展进化路线看,当前汽车电子电气架构处于域控制向城融合,并6报索发展国内外主流车企纷纷向城控制架构发展。从智能驾驶与控制器角度看2025年4月渗透率已达24%行业发展进入成长期从不同企业的技术情况来看,特斯拉MODEL3使用中央电脑区城控线1R其他国内外要企亿基能域进行开发,并持续推动跨城融合无论中央控制、区域控制抑或城控制，控制器的集成性、复杂性都显著增加,传统ECU(电子控制单元)已经无法满足车载需求,S0C芯片成为发展智能车的重要基础图:特斯拉model3电子电气架构示意图图:极龟汽车电子电气架构示意图各类电子电气架构特征东身城控资料来源:CSON.
>>》1.1汽车智能化发展。计算芯片进化座舱与智能驾驶双域带动车载SOC发展,模决集中化后智能网联汽车主要分动力域、底盘城、座舱城、自动驾驶城、半身城五城总威的管理,包括传统车的发动机管理系统(EMS)和变箱控制模块(TCM),也包括...
