山西证券信义山证汇通天下证券研究报告新材料PCB材料行业报告领先大市-B(维持)乘AI之风,PCB材料向高频高速升级2025年12月18日行业研究行业深度分析化学原料板块近一年市场表现投资要点AI服务器快速发展,拉动高频高速PCB需求,根据Prismark预测,20242029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元,CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.8%。 ERglescam等.PYCVe5.0服务器平台对应PCB进入量产阶段,24/122510225:04PCIe标准向50加速演进,算力需求爆发式增长,AL服务器及交换机加速放化学原料一沪深300量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求,推动PCB向高资料来源:常闻频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作相关报告:树脂理棚选择,国内企业已【山证新材料】特斯拉人形机器人实现内Dk/Df性能，能满足M6-M8级别CCL低信号传输损耗和延迟要求,是未来核心高频高速电子树脂。预计加速-新材料周报(251201-1205)2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨,同比增长2025.12.104189%641.62%。供给格局方面,全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主,东材科技、圣泉集团等龙头介官，有望推动人形机器人产业发展加速业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小分析师:Low-DK电子布是M7及以上CCL必需材料,国内企业加速布局。冀泳洁博士Low-Dk 电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别复铜板,每一代执业登记编码:S0760523120002复铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升。随着5G+/6G、AI快速邮箱:jiyongie@sxzq.com推进，驱动覆钢板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据 market size and rends预测，到2033年全球低介由由子王锐执业登记编码:S076052409001布市场规模将达到23亿美元,2024-2033年CAGR为7.50%。竞争格局方面邮箱:wangruil@sxzq.com低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已研究助理:实现对一代/二代Low-DK、Iow-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应A1申向阳算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格邮箱:shenxiangyang@sxzq,.com局。HVLP钢箱是高频高速PCB核心原材料,进口替代进展顺利。HVLI铜箔表面粗糙度低于2gm,具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显着改善高频信号传输中趋朕效应，是高频高速PCB使用的主流产品。根据Credence esearch预测请务必阅读最后股票评级说明和免费声明
行业研究/行业深度分析山西证券股份有限公司SHANXISECURITIESCO.LTD期间复合增速达到14.0%。目前,HVLP等高端铜箱市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP4-5产品的开发，并己经开始在下游终端客户进行产品送样与验证,未来有望逐步取代日韩等国际品牌,1)圣赛集团:具备M4到M9全系列电子树脂总体解决方案。现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能。292000吨以上。同时,启动2000吨/库PPOV/OPE树脂项目、1000吨/年碳氢树脂等项目扩产计划。2)东材科技:自主研发出双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料。拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目",包含3500吨碳氢树脂。3)中材科技。国内首家实现第二代低介电产品批最供货的专用供应商,产品性能美国际厂商。拟投资35.67亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目及年产3500万米低介电纤维布项目。4)宏和科技:部分高端电子布的质量和性能已达到国际领先水平,2025年上半年产品LDK一代、一代、立旦性能郡目前已实现对下游CCL客户的批量供给。6)德福科技:持续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略RTF-3铜箱通过部...
