头豹LeadLeo2025年中国半导体先进封装行业研究后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势概览标签:半导体、先进封装China Semiconductor Advanced Packaging Industry中国先进半体八女一>>少业界头的研究院独有的高度机密性文件(在报告中另汇编本报告内餐万代表头豹研究院开展商业活动。头豹研究院
研究目标观点摘要研究背景01全球不同类型厂商封装技术:先进封装技术作为连接芯片设计与应◆全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商用的关键环节，不仅能够显着提升芯Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商本先讲封猫普遍平用"大平台+技术分支片性能、降低功耗，还能够在一定程的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技度上级解高端芯片制造工艺受限的问术，形成覆盖全场景的封装解决方案。题。中国政府高度重视半导体产业发展,出台了一系列政策措施支持自主中国大陆厂商封装技术:创新和技术破,以实现半导体产业◆中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和链的自主可控。在此背景下，对中国兼并收购，已基本形成先进封装的产业化半导体先进封装行业的研究显得尤为能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通重要。富微电和华天科技均采用平台化战略。覆研究目标梳理不同类型先进封装技术晶圆级封装（WLP），以及QFN及BGA等探究不同类型半导体厂商的先进封装技术布局情况制程为主。中国大陆晶圆代工厂(如中芯国际》的核本报告的关键问题心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给专业OSAT厂商，这一模式符合行业专业先进封装技术类型，以及与传统封装的区别“集中资源突破制造瓶颈”的战略选择。全球IDM、Foundy、OSAT厂商对先进封装技术的布局情况03全球OSAT厂商竞争格局:中国大陆OSAT厂商对先进封装技术的◆全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断布局情况到“细分渗透”的技术与市场梯度,第一株队主导高端市场,第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域,第三梯队则在基础市场依托代工与合作生存。头豹woww.leadleo.comLeadLooQ400-072-5588
行业研究|2025/03目录半导体封装行业综述定义与核心作用封装技术发展历程g内部封装vs.外部封装8传统封装vs.先进封装先进封装的重要性终端应用对先进封奖的需求先进封装厂商盘点L全球不同类型半导体厂商封装技术e中国大陆厂商封装技术2全球OSAT市场竞争格局23长电科技.通富微电242华天科技盛合晶微头豹业务合作介绍方法论与法律声明头豹@www.leadleo.comLeadLeoC400-072-5588
名词解释BGA(BallGrid Array):球栅阵列封装，是一种表面贴装型封装技术,使用焊球代替传统的引线讲行车接，适用于VO数目较多的集成电路。Bump(凸点):在芯片或晶圆表面上形成的微小金属突起,用于实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。CSP (Chip Scale Package);芯片级封装，是一种尺寸接近于裸芯片大小的封装形式。旨在减小封装尺寸和提高性能。DIP (Dual In-line Packaqe):双列直插式封装，是一种传统的封装形式,具有两排引脚、适合插入插座中使用。Fan-Out WLP (Fan-Out WaferLevelPackaging):扇出型晶圆级封装,通过重新分布层(RDL扩展/0接口,允许更多外部连接而不需要额外的基板FC (Flip Chip);倒装芯片一种直接将芯片翻转并使用凸点与基板连接的技术、可以减少信号延迟和申盛损失。LGA(Land Grid Arrav);触点列封装，类似干BGA但使用平面接触点而非焊球进行连接,MCM (Multi-ChipModule):多芯片模块,是将多个芯片集成在一个封装内以提高系统集成度和性能的一种封装技术。Moore(摩尔定律):由英特尔创始人之一戈登摩尔提出的预测,指出集成电路中的晶体管数量大约每18到24个月会增加一倍。OFN (Quad Flat No-leads Package):无引脚四方扁平封装，是一种表贴封装类型,特点是四周没有引脚伸出，体积小巧。QFP(Quad Flat Package):四方扁平封装，是一种带有引脚的表面安装型封装,广泛应用于集成电路。RDL(Redistribution Layer):重布线层，是在芯片表面上制造的一层或多层导电路径，用于改变标准芯SIP(System in Package):系统级封装，是指将多个功能组件集成在一个封装体内，形成一个完整的系统或子系统的封装技术。SOP (Small Outline Packaqe):小外形...
