财通证券CAITONGSECURITIES看好2026年AI产业端云并进大趋势分析师唐佳分析师，未陈星SAC：S0160525110002SAC:S0160525020002分析师关娱展分析师:烤小理SAC:S0160522090001SAC:S0160525120008分析师！三市然联系人:周勃宇TUDSAC:S0160524120003证券研究报告2026-7-25
目录财通证券CAITONGSECURITIES01.A驱动先进锣辑和存储需求增长02.国内模型迭代持续,国产算力趋势明确03.AI服务器架构迭代驱动AIPCB升级04.国产算力核心配套。看好先进封装05.风险提示
先进逻辑A芯片需求旺盛,为国产先进制程带来机遇财通证券CAITONGSECURITIES品圆代工需求持续增长晶圆代工厂不断扩大资本开支规模SemiconductorFoundry MarketYoYCAGR5.2%36,249268.3Bn155.6Bn165.2Bn20,000A530onesle5to202420252032tsgieSMICViS区AMEPNoxctipTower口人工智能算力需求快速增长带动下,全球晶图代工行业持续景气。据智库P&Sintelligence估计,全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元,预计2032年将增长至2683亿》美元。台积电预测。其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。>GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大。以面积约为810平方毫米的H100为例,单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求,台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额上调至2026年的520-560亿美元。资料来源:P&Sintelligence, trendforce,财通证券研究所
存储,训练侧+椎理侧绕不开的核心环书财通证券CAITONGSECURITIES口在模型训练过程中,HBM、DRAM与NAND分别承担计算态、调度太与车储太的不同笛谷口HBM作为GPU的高带宽工作内存,直接参与模型前向与反向计算,是算力发挥的必要条件;口DRAM位于CPU侧，主要用于数据加载、预处理与缓存，起到解耦1/0与计算、提升GPU利用率的作用D而NAND则承担训练粉据集与模型Checkooint的长期存储任备甘杨心价值车干提体士灾量低成的左其口三者构成分层协同关系,缺一不可。且在功能上难以相互替代。口在模型推理过程中，HBM、DRAM与NAND构成分层协同的库钻休系口HBM作为GPU的高带宽工作内存,主要承载对延迟极度敏感的热计算态数据:口DRAM用于缓冲与调度非最热状态。昆菩提升系统并发能力。口长上下文与高并发推理导致KVCache规模快速膨胀推理系统通过合层在架构将灾量压力从HM/NPAMTEMWMCQF层。
DRAM合约价涨幅预测财通证券CAITONGSECURITIES消费级:智能手机端DDR4率先开涨,DDR5x价格后续涨幅有望跟进。数据中心:涨幅大,持续性更强。4Q25-1Q26存储器价格预测4Q251Q26E revisedPCDRAMDDR4&DDR5blended:up38~43%6DDR4&DDR5blended: up 105~110%ServerDRAMDDR4&DDR5 blended:up53-58%DDR4&DDR5blended:up88-93%LPDDR4X:u048~53%LPDDR4X:up88~93%Mobile DRAMLPDDR5X:up43~48%LPDDR5X:up88~93%ConventionalDRAM: un 45~50%ConventionalDRAM:un 90~95%TotalDRAMHBM Blended:up50~55%HBMBlended:up 80~85%EnterpriseSSDup25~30%up53~58%TotalNANDup33~38%up55~60%Flash咨料来源:Trendforce,财通证券研究所
国产半导体设备有望受益于先进辑、存储扩产财通证券CAITONGSECURITIES芯片生产流程全球半导体设备规模持续增长StartmWaferFab Equipment ITest Equipment IA&P Equipmen,Oxidation$120DieAttachDicingEDSMetaluomeassnpositionSapWireEncapsutationS402027FSEMI估计，2025年全球半导体制造设备原始设备制造商(OEM)销售额预计将达到1330亿美元,同比增长13.7%，创下历史新高。其中，Foundry与逻辑芯片相关设备，2025年销售额约同比增长9,8%，达66亿美元:NAND闪存产线相关误备，2025年销售额有望大幅增长45.4%,达140亿美元。DRAM设备2025年销售额预计增长15.4%,至225亿美元。展望未来，全球半导体设备销售额有望在2026年和2027年继续攀升,分别达到1450亿美元和1560亿美元。中国大陆有望继续保持第大半导体设备市场的地位，为国产半导体设备、零部件、材料企业带来旺盛的需求。着眼于防范海外供应链风险,国内主要晶圆厂的半导体设备国产化...
