2026AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振-中信建投证券.pdf会员免费

中信建投证券CHINASECURITIES证券研究报告行业深度AIDC电源革命正式开启,电源主机、储能电力设备功率半导体、核心部件四大方向共振核心观点单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升,促使AIDC电源向大功率、直维持强于大市流化、高压化不断迭代，本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及朱羽给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类。（1)AIDC电源主机，即PSHNＤC．SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高，（2)电站级储能。zhuyue@csc.com.cn越来越成为A1数据中心并网的网需;（3)核心零部件，尤其看好固志斯路器。010-56135232CBUBBU、DCDC设备、电子熔断器/继电器等ADC新增环节:（4)GaN.SKSAC编号:S1440521100008等第三代半导体，综合考虑市场空间、业务弹性、个股:等因素，推荐阳光电源SFC编号:BTM546雷云泽leiyunze@esc.com.cn摘要SAC编号:S1440523110002AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升郑博元以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新A芯片的功率。英伟达已从zhengboyuan@csc.com.cnMaxwel时代单颗芯片250W提升至B200芯片的超过1000W:谷歌、微软、Mct010-56135176等自研芯开也向单额1000以上及港，通过NWL72（英伟达），Qpvupd(谷SAC编号:S1440524080004歌)等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进，我们认为，至2028年北美新增AI数据中心功率可达71GW。大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向发布日期:2026年01月15日英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流-800V直流（低压整流器过渡)-800V直流（HVDCsidecar方案）-SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时市场表现CP组织通过多批标准的迭代也确立了±400V的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW级机柜功率，也认可SST作为终极的供电方案。集成多种设备和功能的HVDCSidecar、SST主机能够实现EL/ZI/SZOZ采用高压直流供电垂直供电VPD等环节量CBU、BBU也成为必须。而储能则成为解投资建议:产业趋势优先,兼顾弹性和公司6阳光电源、麦格米特、欧陆通、金盘科技、思源电气、据、中恒电气、新风光等（2)电站级储能：阳光电源、CSIO（美股）、HN(美股)等:(3)核心增量零部件(周态斯路器、电子熔断器.CBU/BU.DCDC)高频隔离变、VPD等）:良信股份、蔚蓝锂芯、VICR(美股）等;(4)GaNSC等第三代半导体，结合公司口、业务弹性和进展，推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等。本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的,不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。

中信建投证券电力设备CHINASECURITIES行业深度报告目录芯片向大功率不断达代。推开单机柜功率迅送速增长0…11以英伟达为首，各厂商历代芯片功率不断升级…..二、大功率化、直流化、高压化是ADC电源迭代的主要方向..21、英伟达0V供电白皮书发布，供电方案演化路径日益消晰AOC供电由交流向直流演化是大势所趋.…2.2、功率密度提升,后内由压标准提升至50V..基于ORV3， Meta推出支持MV级供电的HPR供电方案.…....7sDOV±V方案各有优劣，但MW级机柜采用HWoC技术趋势不变…三、产业链进展和方向:哪些环节有变化?.223.1、一次电源:HVDC/SST主机...SST:难点主要在电力电子变换器和高频隔离变压器…2JHVDC半机：边柜（sidecar》和集成化成为趋势，模块功率不断提升….心32、二次电源:PSU.PowerShelf以及机柜级DCIDC环节..PSU：实现ACIDC的基本单元，由数百W向数十kW级别迭代升级…3HVDC高压直流输出使得机柜级DC/DC环节成为必须.3.3、三次电源:板卡电源垂直布局成为趋势3.4、附属环节:CRU、BBU、固态断路器、熔断器等…余CBU:提高柜内电能质量的必选设备…..3BBU:柜内备电环节…固态断路器：应对HOC直流电难以开断的最住铁轻学季诗诗熔断器:电路安全的最后防线、走向高压智能化趋35、储能系统:有效弥补北美电力缺口,并网新规下的必然洗接四、投资建议141速股逻辑:海外链优先、产业趋势优先，兼顾弹性与公司质地…5542远期空间测算:千亿级市场在型垫…4.3投资...