东北证券股份有限公司电子发布时间:2026-03-23证券研究报告行业深度报告优于大势制程逼近物理边界,封装开启价值重传:CoWnS估值比肩70m0先进制程上次评级:优于大势--.先进封装行业系列报告报告摘要:先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护历史收益率曲线则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时芯片面积不断逼近光电子一沪深300产业开始转向多芯片架松80%同样有尺寸极限.60%409
请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子 制造业的桂冠，制程追赶者的黎明——晶圆代工系列（一） 中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。预计 2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。2019 年中国大
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