东北证券股份有限公司电子发布时间:2026-03-23证券研究报告行业深度报告优于大势制程逼近物理边界,封装开启价值重传:CoWnS估值比肩70m0先进制程上次评级:优于大势--.先进封装行业系列报告报告摘要:先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护历史收益率曲线则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时芯片面积不断逼近光电子一沪深300产业开始转向多芯片架松80%同样有尺寸极限.60%409OL等核心工艺快速迭代扩张加速先进封装本土化。2025/32025/62025/92025/12降低损伤风3M涨跌幅（%)绝对收益-10%企业尽管具备类似技术储备相对收益国大陆持续加码高端晶圆制晶圆代工到封测环节均取行业数据(亿)K分股总营收（亿)甬过对英伟达分股总净利润(亿)成分股资产负债率(%)57.85台积电先进封装相关报告《长电科技(600584):风物长宜故眼量，先进封装技术领先》给不同制程--20251024《华海诚科（688535):并购推动EMC高端化与出海，-20250824远低于一步考虑未证券分析师:李玖执业证书编号:S0550522030001内封装单位产能市值有望接近台积电水准lijiul@nesc.cn的不作为投资推荐):1)具备完整CoWoS等先进封证券分析师:张禹台积电、日月光、安靠科技、长电科技、通富微执业证书编号:805052412002zhangyu2@nesc.cn研究助理:黄磊执业证书编号:S0550124060014风险提示:扩产不及预期、工艺迭代不及预期下游需求不及预期huangleil@nesc.cn请务必阅读正文后的声明及说明
东北证券股份有限公司电子/行业深度目录摩尔定律趋缓、先进封装延续单芯片的“摩尔定律V封装技术四代跃迁，从边缘配角走向价值中心4摩尔定律趋近物理极限先进封装成为AI芯片的绝佳搭档先进封装技术锈解，四大核心工艺筑牢基石星片加工:Bumnoing、RDL、 TSV,Hvorid Bonding四大核心工艺:从单芯片优化到多芯片系统级集成封装采用就近原则，国产先进封装受益国产先进制程放量…AI驱动算力与高端端侧需求。先进封装成为强成长性赛道产业物理半径决定价值分配,国产算力崛起有望重塑先讲封装格居国产先进封装潜力可期…........单位产能市值.CoWns可比7nm台积电CoWoS单位产能市值可比7mm先进制程…先进封装价值量比肩7nm先进制程3.1.1.1监量拆分测算CONS单片售价…CoWoS单片售价位产能市值锚定7nr、盈利能力低于台积电单位产能市值高增全球先进封装产业相关标的业协同优势显著、高端封装持续破局华来子子安靠科技:15o通富微申·产线捆横接结护汇多维技术精准卡位一站式服务日臻完善4.10甬矽电子:背靠优质产业资源，精准定位算力市场芯基微装:深耕直写光刻赛道,先进封装开启新曲线….险.-.示.............图表目录BGA封装(右)与2.5D封(右)业发展路径工艺流程图流程图2029年全球集成电路封测行业市场规模年至2029年全球算力规模2/30
东北证券股份有限公司电子/行业深度2019年至2029年中国大陆算力规模2029年全球智能手机出货量20192029年中国大陆集成电路封测行业市场规模全球主要晶圆厂与封测厂分布图心多芯片集成封装服务业务经营情况22晶微芯粒多芯片集成封装服务业务产销情况巧R22台积电CoWoS营收与单价拆分:盛合晶微芯粒多芯片集成封装服务业务单片模型拆额请务必阅读正文后的声明及说明3/30
东北证券股份有限公司电子/行业深度1.摩尔定律趋缓,先进封装延续单芯片的“摩尔定律”11.封装技术四代跃迁，从边缘配角走向价值中心大致分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。20世纪80年代半导体产业分工模式经历了从IDM(垂直整合制造）到Fabless-Foundry-+OSAT专业化分工)的演进，产业链上游的芯片设计绘制产品功能与性能蓝图，中游的品圆制造将设计转化为物理芯片，下游的封装测试则完成芯片的保护,连接与筛选产品功能与性8目标,但其实现程度取决于制选与封装能力。达5按照预期的产品功能、性能指标形成电路设计版图，是后续晶圆制造和封装测试环节的基础。设计环节直接面向终端应用需求,将市场需求转化为可实现的电路方案,决定了芯片的核心功能和性能上限。物理极限正在逼近。根据电路设计版图,晶圆制造通过扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机一系列工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形,产出符本附属工艺跃升为高价值核心环节...
