慧博智能投研发布《玻璃基板行业深度》,把芯片封装基板从有机材料转向玻璃的技术路线讲透了。报告显示,英特尔 2023 年 9 月推出玻璃基板,计划 2026 至 2030 年实现大规模量产,三星、AMD、台积电随后跟进。玻璃基板的热膨胀系数 3-9ppm/K 与硅片接近,通孔密度可达硅基板的 10 倍,面板级封装芯片占用面积比达 93%。但全球玻璃基板市场规模目前仍很小,乐观预测 2029 年才 2.12 亿美元;行业最大难点在 TGV 玻璃通孔的成孔与金属填充。格局上,康宁、旭硝子、日本电气硝子三家占据超过 85% 份额,国产厂商大多停留在低世代线。
报告解读2026-10-25