玻璃基板2029年才2亿美元，英特尔三星都已经抢跑

这份《玻璃基板行业深度》出自慧博智能投研，发布于 2025 年 8 月，全文 31 页，从行业概况一路讲到产业链和相关企业。它讲的是一件正在发生的事：芯片封装最底下那层基板，材料可能要从有机树脂换成玻璃。

先说结论。玻璃基板不是概念，英特尔的样品已经出来，量产时间表排到了 2026 至 2030 年。但它的市场规模现在还很小。按乐观预测，2025 年全球才 2980 万美元，2029 年也就 2.12 亿美元。

报告里最值得先记住的一句话是：真正难的不是把玻璃做出来，而是在玻璃上打几万个小孔，还要每个都能导电。

下面按八条线索，把这份报告拆开讲。

一、一块玻璃，凭啥换掉用了三十年的封装基板

第一章先讲清楚玻璃基板到底是个什么东西，报告从芯片基板的迭代史说起。芯片基板是芯片裸片所在的介质，是封装最后一步的主角，既要固定芯片，又要往外传信号。

上世纪 70 年代以来，这层材料换过两次。最早是引线框架固定晶片，90 年代陶瓷基板取代了它，现在最常见的是有机材料基板。

玻璃基板就是下一代的候选者，报告用了一个很形象的比喻来说明它。要说明白一点：它不是说整块板都用玻璃，而是基板的核心层换成玻璃。简单讲，就是在玻璃上打孔、填充、上下互连，拿玻璃当楼板来盖集成电路的高楼。

报告把它和台积电的 CoWoS-S 做了个对比。原先的路线是芯片接硅转接板，再连到 FC-BGA 载板上。换成玻璃基板之后，FC-BGA 载板改成玻璃芯基板，硅中介层改成玻璃，关键工艺也从硅通孔 TSV 换成了玻璃通孔 TGV。

换句话说，玻璃基板不是给现有封装打补丁，而是把封装最核心的三样东西一起换掉。

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二、玻璃的几项硬指标，正好戳中 AI 芯片的软肋

第二章讲原理，报告把玻璃的优势拆成了几条可以量化的硬指标。第一条是平整度和稳定性。玻璃表面平整、粗糙度低，适合做高密度的 RDL 布线；化学稳定性也好，比有机材料更不容易吸湿。

第二条是抗翘曲。芯片封装时会大量产热，硅片、环氧树脂和有机 RDL 的热膨胀系数各不相同，一受热就各胀各的，堆叠层容易翘。

我们在整理《亿欧AI芯片报告：2029年冲击1.34万亿》时也碰到过类似的分歧，那里的结论可以拿来对照。

玻璃的热膨胀系数是 3-9ppm/K，硅是 2.9-4ppm/K，两者接近，不容易因为受热而互相拉扯。它的杨氏模量是 50-90GPa，比有机材料硬得多，抗形变能力强。报告说，这种稳定性让它的通孔密度达到硅基板的 10 倍。

第三条是电气性能。玻璃是绝缘体，介电常数只有硅的三分之一左右，损耗因子比硅低两到三个数量级，信号传得更干净。

第四条是成本。芯片都是方的，硅中介层是圆的，圆形边缘会白白浪费。报告给了一个直观对比：面板级封装的芯片占用面积比能到 93%，晶圆级只有 64%。

具体换算下来，从 200mm 过渡到 300mm 大约省 25% 成本，从 300mm 过渡到板级能省 66%。报告还提到，玻璃材料的制作成本大约只有硅基转接板的八分之一。

这几条加起来，才解释了为什么一块看似平平无奇的玻璃，会被当成下一代基板的核心材料。

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三、英特尔先动手，三星、AMD、台积电全跟上了

第三章看谁在推这件事，报告给出的时间线很清楚。英特尔是跑在最前面的那家。2023 年 9 月，它推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，计划在 2026 至 2030 年间实现大规模量产。

这次突破的关键在通孔。英特尔把 TGV 间距控制在 100μm 以内，同样一块基板上能塞下的通孔数量大增，密度提升了约 10 倍。英特尔自己的说法是，这项技术会重新定义芯片封装的边界，给数据中心、人工智能和图形处理提供新的解法。

后面的人跟得不慢。三星的玻璃基板原型线预计 2024 年建设、2026 年正式量产；AMD 计划最早在 2025 至 2026 年的产品里导入。苹果则把玻璃基板写进了电子设备的战略里。三星电机 2024 年 1 月宣布开发半导体封装玻璃基板，计划 2026 年之后量产。

设备和材料端也在铺产能。群创光电投入 20 亿元新台币；应用材料入主的 SKC 子公司 Absolics 总投资 6 亿美元，建的是每月 4000 块的玻璃基板工厂。

台积电的动作在后面。2024 年 8 月 29 日，它表示应客户要求进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），加大玻璃基板的研发投入。

报告点出的规律是：主要的基板技术大约每 15 年换一次，有机基板转向玻璃基板，就发生在 2020 到 2030 年之间。

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四、在显示面板上，玻璃基板其实早就跑通了

第四章换一个场景，报告提醒：玻璃基板在显示领域不是新东西，已经量产了。这条线的主角是 Mini/Micro LED。玻璃基的 Mini/Micro LED 又叫 COG，也就是把 LED 发光晶体直接封装在玻璃基板上。

为什么面板要用玻璃？报告列了三条：导热率高、散热强、受热膨胀率低；表面平整，芯片转移比 PCB 容易；刚性够，多组背光拼接时拼缝更小。

落地案例已经有了。京东方的 Mini LED TV 旗舰系列，从 55 英寸到 86 英寸全部采用玻璃基 COG 技术，能做大尺寸 65 英寸整板拼接。Micro LED 直显也在往前走。京东方自研的 Micro LED 直显 COG 产品点间距做到 0.9mm；TCL 华星早在 2021 年就展出过 125 英寸玻璃基透明直显样机。

报告还给了个数字：Mini LED 背光模组出货量 2024 年是 1379 万台，预计到 2027 年升到 3145 万台，年复合增速 23.9%。下游产品端也在跟进。海信采用玻璃基 Mini LED 背光的显示器实现了 2304 分区控光；沃格光电投资 6.28 亿元建 AMOLED 玻璃基光刻蚀项目。

报告的逻辑是：玻璃基板在背光上推动 LCD 画质升级，在直显上给大屏和 AR/VR 提供高分辨率方案，渗透率会慢慢往上走。

图表来源：《2025玻璃基板行业深度市场现状发展展望产业链分析及》（第8页） · 查看完整报告

五、到了半导体封装，玻璃基板才刚走到 0 到 1

第五章讲更大的那块蛋糕，也是玻璃基板真正值钱的地方——半导体封装。报告先给了大盘。全球先进封装市场规模有望从 2021 年的 340 亿美元涨到 2027 年的 620 亿美元，年复合增速约 11%。

其中跑得最快的是 2.5D/3D 封装，增速达到 18%，预计 2027 年规模超过 200 亿美元，成为最大的工艺种类。玻璃基板在这一块还处在早期。报告说，用于 2.5D、3D 封装的玻璃基板和玻璃中介层，目前都还没进入商业化量产。

但已经有不少先导应用。报告列举说，玻璃基板有望率先用在 MEMS、射频封装、三维集成无源元件以及集成天线封装等领域。

这里有个具体案例：2020 年乔治亚理工的 Tummala 在 100μm 的玻璃基板上，实现了 n257 频段的芯片嵌入毫米波天线模块，比倒装芯片嵌入的信号损耗更低。

国内的森丸电子也在做。它在 IPD 集成无源器件、TGV 玻璃通孔、MEMS 微机电加工上有积累，用玻璃通孔帮 IPD 器件提升性能。同一条线索，我们在《联合国投资报告拆解：2025全球FDI涨6%》里做过更细的拆解，可以对照着看。

报告还引了宾夕法尼亚大学的预测：未来封装会走向异质集成，十年后的超高密度芯片要把各模组都塞进同一块芯片，对基板材料的要求会非常高。

报告对这一步的判断很直接：眼下是 0 到 1 的关键阶段，谁先把工艺跑通，谁就能在后面的放量里占位。

图源：《2025玻璃基板行业深度市场现状发展展望产业链分析及》（第10页） · 下载报告全文

六、真正卡脖子的，是 TGV 那颗小小的通孔

第六章讲难点，报告把玻璃基板的拦路虎几乎都算在了 TGV 头上。TGV 就是玻璃通孔，作用是让玻璃基板上下两面能导电。它是生产先进封装玻璃基板的关键工艺，流程分两大环节：玻璃成孔、孔内金属填充。

先说成孔。主流方法有喷砂、光敏玻璃、等离子刻蚀、激光烧蚀和激光诱导湿法刻蚀等，报告认为激光诱导湿法刻蚀最有大规模应用前景。

它的原理，是用脉冲激光在玻璃里打出连续的变性区，变性区在氢氟酸里的刻蚀速度比别处快得多，于是就能做出通孔。

再说填孔，这一步更难。TGV 孔径比硅通孔大，还多是通孔，电镀时间长、成本高。更麻烦的是黏附性。玻璃表面太光滑，铜和玻璃的黏附力差，容易分层，金属层甚至会卷曲脱落。

行业目前的解法，是先沉积钛、铬这类金属粘附层做种子层，再电镀；也有人在试化镀铜种子层的低成本方案。除了工艺，还有一堆现实问题。报告列了玻璃脆性、边缘抗裂、高纵横比、金属化、良率、大块切割、散热等一串难题。

还有个看不见的坎：玻璃基板太新，长期可靠性数据不足。要把机械强度、耐热循环、吸湿、介电击穿这些数据攒成库，得花好几年。

报告提醒得实在：设备还得重新开发，玻璃太脆、反射率和硅又不一样，早期的成本会是明显劣势。

七、85% 的市场，被三家美日企业攥在手里

第七章讲格局，报告分开说了传统液晶基板和先进封装两条线。先说成熟的那条。玻璃基板是液晶面板的上游核心部件，在液晶面板里的成本占比约 15.2%。

这个环节高度集中。报告给的数字是 CR3 市占率超过 85%：2022 年康宁占 48%，日本旭硝子 23%，日本电气硝子 17%。到 8.5 代线这一档，格局稍有松动。2019 年康宁以 29% 排第一，旭硝子 24%，日本电气硝子 21%。

技术壁垒也摆在那。报告归纳了三条：配方配比决定良率、溢流熔融法的成型参数难调、生产设备基本靠厂商自研，新玩家很难买到现成的。

再看国产。我国主要厂商是东旭光电、彩虹股份、凯盛科技，但大多集中在低世代线。目前只有彩虹股份和东旭光电的 G8.5 产线投产。彩虹股份 G8.5+ 产能 580 万片/年，东旭光电 G8.5 代产能 540 万片/年。

差距在哪？国际上先进生产线已经做到 10/10.5 代线，报告说，国内还没有掌握自主产权的这一类产线。

报告对此的提示是：国产玻璃基板目前是低世代能打、高世代缺位，高世代线的突破才是关键。

八、产业链上，谁最可能先吃到这波红利

最后一章看机会，报告沿着产业链上中下游，把可能受益的环节过了一遍。上游原料先动。玻璃基板要用硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料，其中氧化铝的需求有望跟着涨，中国 2023 年氧化铝产量已增至 8244.10 万吨。

高铝玻璃是上游的关键。它配方壁垒高、工艺复杂，全球只有康宁等少数企业掌握；东旭光电旗下的旭虹光电自研了 Panda 高铝玻璃，是国内第一款。

中游生产看国产替代。报告认为彩虹集团、东旭光电有望在高世代领域占得一席之地，东旭光电的液晶玻璃基板已覆盖 G5、G6 和 G8.5 代，供货京东方、龙腾光电等客户。

把视角拉到深企投超导材料报告，《深企投超导材料报告：高温超导2030年超百亿》里的样本会更完整一些。

设备环节机会最密。钻孔看激光诱导深度刻蚀，大族激光自研的飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备，最小孔径可做到 5μm 以下。

显影看 LDI 设备。2023 年中国 LDI 设备产量 235 台、需求量 447 台，缺口明显；电镀则是盛美上海推出可加工 515×510mm 面板的 Ultra ECP ap-p 设备，兼容玻璃基板。下游应用里，MEMS 是一块确定的增量。报告预测全球 MEMS 市场规模 2024 年为 168.1 亿美元，2029 年将达 251.9 亿美元，年复合增速 8.43%。

企业层面，报告点了五家：沃格光电、京东方、兴森科技、大族激光、深南电路。其中京东方已发布玻璃基面板级封装载板，计划 2027 年做到 8/8μm 细微间距的量产能力。

想继续看半导体、显示和先进封装方向的完整报告和方案，可以到运营动脉（www.yydm.cn）检索。

整份报告读下来，最该记住的一句话是：玻璃基板的故事不在玻璃两个字，而在于它能不能把几万个通孔做好、做便宜。

玻璃基板是什么？跟普通玻璃有什么区别？

玻璃基板指核心层用玻璃制成的封装基板，英文叫 Glass Core Substrate（GCS）。它不是整块板都用玻璃，而是把基板的核心材料从有机树脂换成玻璃。

做法是在玻璃上打孔、填充、上下互连，用玻璃当楼板来构建集成电路。相比有机基板，它在热膨胀系数、平整度和高频电气性能上更有优势。

玻璃基板为什么被认为是下一代封装基板？

报告给出的理由是它的几项硬指标：热膨胀系数 3-9ppm/K，与硅的 2.9-4ppm/K 接近，抗翘曲；杨氏模量 50-90GPa，抗形变强；通孔密度可达硅基板的 10 倍。电气上，它的介电常数约为硅的三分之一，损耗因子低 2-3 个数量级；成本上，面板级封装的芯片占用面积比达 93%，晶圆级只有 64%。

哪些公司在布局玻璃基板？

英特尔跑在最前，2023 年 9 月推出玻璃基板，计划 2026 至 2030 年实现大规模量产。三星计划 2026 年量产，AMD 计划 2025 至 2026 年导入，台积电 2024 年 8 月进军 FOPLP。国内方面，京东方已发布玻璃基面板级封装载板，沃格光电、兴森科技、大族激光、深南电路等也都在相关环节推进。

什么是 TGV 玻璃通孔？为什么难？

TGV（Through Glass Via）是玻璃通孔，让玻璃基板上下两面导电，是生产先进封装玻璃基板的关键工艺，流程分玻璃成孔和孔内金属填充两大环节。

难点有两处：一是玻璃脆、孔径大、要打几万个孔；二是玻璃表面光滑，铜与玻璃黏附力差，容易分层脱落。报告指出，这也导致长期可靠性数据不足。

这一点在《国金证券创新药深度报告：全球BD创2842亿美元新高》里有更细的口径拆解，感兴趣可以翻过去看。

玻璃基板现在的市场规模有多大？

目前规模还很小。据 Yole 预测，乐观假设下 2025 年全球玻璃基板市场规模有望达 2980 万美元，到 2029 年达到 2.12 亿美元。不过增速很快。据 Prismark 预测，玻璃基板在 IC 封装中的渗透率将在 3 年内达 30%、5 年内超 50%，有望替代约 30% 的传统材料。

国产玻璃基板和国外差在哪？

差距主要在世代线。国际先进生产线已做到 10/10.5 代线，而国内目前只有彩虹股份和东旭光电的 G8.5/G8.5+ 产线投产，尚不具备自主产权的 10 代以上产线。

格局上，全球 CR3 市占率超过 85%，康宁 2022 年占 48%。报告认为国产厂商有望在高世代领域逐步补位，高世代线的突破是关键。

延伸阅读：同一话题的几篇报告解读

这几篇报告解读和本文互为补充，看完能拼出更完整的一张图。

《慧博智能投研脑机接口报告：2035年全球121亿美元》——顺着这条线可以接着看

《沙利文消费智能科技白皮书：AI眼镜2029年破千亿》——和本文互为参照的另一组样本