AI算力浪潮下PCB的结构性机遇（附报告下载）

被业内称为"电子产品之母"的PCB，正在因为AI算力迎来一次价值重估。

首创证券发布的《2026电子行业深度报告：AI算力浪潮起，PCB迎结构性机遇》，把这个变化的来源说得很清楚：PCB是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件，主要承担电子元器件间的电路导通与信号传输功能。从消费电子到工业设备，绝大多数电子产品均依赖PCB，其制造质量直接决定终端产品的稳定性、使用寿命与市场竞争力。

而AI算力，给出了一个具体的增长引擎：2024年全球服务器出货量约1600万台，其中AI服务器约200万台；预计2029年全球服务器出货量将提升至1880万台，AI服务器出货量有望达到540万台，占比将提升至29.0%。本文按PCB的定位、AI服务器需求、细分赛道、数据中心市场、投资建议五段来读。

一、PCB是什么：从"基础部件"到"核心承载"

报告先给PCB做了一个清晰的定位说明。

报告指出：PCB是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件，被称为"电子产品之母"。PCB主要承担电子元器件间的电路导通与信号传输功能，是电子设备的关键基础组件。从消费电子到工业设备，绝大多数电子产品均依赖PCB，其制造质量直接决定终端产品的稳定性、使用寿命与市场竞争力。

报告还按品类做了基础科普，其中两个高端品类尤其值得关注：

HDI PCB——高密度互连板，是PCB向高密度、高集成方向演进的产物。

封装基板——报告的定义是：指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科技术，涉及电子、物理、化工等知识。

报告还提示了PCB行业的一个特征：PCB制造流程复杂，下游应用领域广泛；同时PCB市场空间广阔，竞争格局相对分散。

解读：把PCB称为"电子产品之母"，不是修辞，而是事实描述——因为几乎所有电子设备都要用它，且它的质量直接决定终端的稳定性和寿命。但报告这一章真正有价值的地方，是它点出了行业格局的一条隐藏线索："市场空间广阔、竞争格局相对分散"。这句话在传统语境里是一句中性描述，但在AI算力的背景下，它变成了一个机会——因为格局分散，意味着任何一次技术升级都会重新洗牌。而当PCB从"承载基础元器件"升级为"承载AI核心计算组件"时，技术门槛会陡然抬升，分散的格局就有了向头部集中的动力。报告把封装基板单独拎出来讲，也是一个信号：它直接搭载芯片、涉及电子物理化工多学科、技术壁垒最高，恰恰是这场升级里价值提升最明显的一环。

二、AI服务器：为什么它用的PCB更值钱

报告的第二个核心判断，是AI算力硬件为PCB带来显著的结构性增长机遇。

需求端的预测数据是：根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球服务器出货量约1600万台，其中AI服务器约200万台；预计2029年全球服务器出货量将提升至1880万台，AI服务器出货量有望达到540万台，占比将提升至29.0%。

为什么AI服务器值得单独讨论？报告给出了技术原因：作为核心计算组件的关键承载载体，AI服务器用PCB需满足高频高速、低信号损耗及高散热性等严苛技术指标，单台PCB价值量显著高于传统服务器。

报告进一步给出了行业层面的印证数据。A股PCB板块的财务表现显示了这种拉动：2024年以来受AI算力与终端需求拉动，板块全年总营收达2415.51亿元，2025年1-9月已实现2161.91亿元，规模扩张动能持续。盈利能力方面，A股PCB公司的归母净利润波动较大——2023年受行业周期调整影响回落至135.61亿元，2024年修复至167.32亿元，2025年1-9月进一步提升至208.59亿元，盈利弹性逐步释放。

报告还对竞争格局做了描述：从区域看，中国台湾、中国大陆厂商占据主要席位，与日本、美国头部企业共同构成行业核心竞争力量。具体到2024年全球前十大PCB公司，欣兴电子实现35.94亿美元营收、东山精密实现34.51亿美元营收，紧随其后的还有多家头部厂商。

解读：AI服务器为什么值得单独拿出来讲？因为它用的PCB"不一样贵"——报告的解释是"高频高速、低信号损耗及高散热性"三项指标。这三项要求意味着，传统服务器用的普通多层板根本达不到标准，必须升级到更高阶的产品，而更高阶的产品不仅单价更高，良率更难做，供应也更集中。这就形成了一个"三重叠加"效应：需求增长（AI服务器出货量翻倍以上）＋单价提升（单台价值量显著更高）＋格局集中（能做的高端厂商有限）。报告用A股PCB板块的数据印证了这一点——营收稳步扩张的同时，归母净利润从2023年的135.61亿元快速修复到2025年前三季度的208.59亿元，说明这轮增长不只是"量"，还有实实在在的"利"。这也解释了为什么报告把它定义为"结构性机遇"而不是简单的"周期回暖"——因为结构变了，高价值产品的占比在提升。

三、细分赛道：谁是增长的主引擎

报告的第三个看点，是对五大细分品类增长前景的拆解。

报告指出：2025-2029年封装基板、HDI PCB和FPC是拉动PCB整体增长的主要细分。随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛渗透，将持续拉动PCB产品需求，推动全球PCB市场规模稳步扩张。

具体规模上，报告引用胜宏科技港股招股说明书中援引弗若斯特沙利文等机构的数据：预计2029年全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板五大细分品类的销售收入将分别达到90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，其中HDI PCB与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为市场增长的核心驱动力。

在下游应用结构上，报告明确指出：AI及高性能计算领域成为核心增长引擎。从PCB的下游应用领域来看，人工智能及高性能计算领域近年来实现了高速成长；至2029年AI及高性能计算领域市场规模将达150亿美元，成为驱动行业成长的关键力量。

解读：这份细分数据里藏着两个关键对比。第一个对比是"体量"与"增速"的区别：多层PCB仍然是体量最大的品类（2029年345亿美元），但它的增长相对平缓——因为它服务的是成熟需求；而HDI PCB（169亿美元）和封装基板（178亿美元）虽然体量不是最大，却被报告点名为"市场增长的核心驱动力"，原因就是它们的技术壁垒更高、下游需求更旺。第二个对比更值得注意：报告把"AI及高性能计算"单列出来，指出其市场规模将达150亿美元——这个数字几乎接近封装基板的总规模，意味着AI已经从一个细分应用变成了一个独立的增长极。对行业里的人说，这个结构变化的意义在于：过去PCB厂的竞争逻辑是"谁的产能大、成本低"，未来的竞争逻辑会变成"谁能在HDI和封装基板这些高壁垒品类上拿到头部客户的认证"。这也是报告后文强调"客户认证壁垒"的原因。

四、数据中心：一条更陡的曲线

报告还专门测算了数据中心这一场景的市场空间，给出了比整体更陡的增速。

报告引用灼实咨询数据：预计2024-2029年全球数据中心PCB市场规模将快速提升，全球数据中心PCB市场复合年增长率为10.9%，市场规模将由2024年的125亿美元增长至2029年的210亿美元。

更值得关注的是结构内部的分化：其中，AI服务器及HPC领域复合年增长率为20.8%，交换机及路由器领域复合年增长率为15.2%，成为主要增长点。

报告对此的定性是：数据中心需求持续升级，推动PCB产品与技术向高性能方向加速迭代。作为数据存储、处理与交互的关键载体，数据中心核心设备更新换代加快，整体需求显著提升。在需求扩张与技术突破的双重驱动下，高频高速PCB方案持续升级已成为行业确定性趋势。

解读："AI服务器及HPC 20.8%、交换机及路由器15.2%"——这两个数字都比整体（10.9%）高出不少，说明数据中心的增长并不平均，而是高度集中在算力相关的环节。这个结构差异对判断机会很有用：如果一家PCB厂商的客户结构里，AI服务器和高端交换机的占比越高，它享受的增速就越接近20.8%这一档；反之，如果主要做通用品类，增长就更接近整体水平。报告用"高频高速PCB方案持续升级已成为行业确定性趋势"来收束，其中"确定性"三个字很关键——它意味着这条技术路线的方向已经被产业共识锁定，不存在"要不要升级"的疑问，只存在"谁升级得更快、更稳"的竞争。这就回到了报告下一章要讲的核心命题：客户认证壁垒。

五、投资建议：报告的观点记录

本着客观转述的原则，以下为报告原文的观点记录，供研究参考。

报告的投资建议表述是：AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。

报告特别强调了一条关键壁垒：PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便能形成长期稳定的合作关系；正在积极推进海内外高端产能布局的企业，将充分承接行业增长红利，迎来发展良机。

在具体方向上，报告推荐关注胜宏科技、沪电股份，相关标的深南电路、生益科技等。

报告明确列出风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、上游原材料价格波动。报告给出的行业评级为"看好"，分析师为韩杨（科技行业分析师，SAC执证编号S0110525060002）。

解读：报告把"客户认证壁垒"单独强调，是这一章最有价值的信息。它揭示了PCB这个行业最反直觉的一面——表面上看，PCB是一个竞争格局分散、玩家众多的行业；但在高端市场，真正决定胜负的不是产能，而是"认证"。下游的头部客户（比如AI服务器厂商）对PCB的标准极其严苛，认证周期长、投入大，但一旦通过，就形成长期绑定。这意味着高端PCB市场有一条天然的门槛：新玩家不是进不来，而是要花很长时间才能被"信任"。这条壁垒恰好解释了报告为什么在整体分散的行业里依然给出"看好"——因为结构性的机会不是均匀分布的，它集中在那些已经拿到头部客户认证、并积极推进高端产能布局的企业手里。需要特别提醒的是，证券研究报告反映的是特定时点的研究观点与前瞻性假设（如AI服务器出货节奏、数据中心建设进度、高端产能爬坡速度），存在不及预期的可能，报告自身也列出了AI发展不及预期、行业竞争加剧、上游原材料价格波动三类风险。对读者更合适的使用方式，是把它当作理解"PCB受益AI算力"这一产业趋势的参考，而非买卖依据。想持续跟踪PCB、算力产业链与电子行业的报告数据，可以到运营动脉（www.yydm.cn）检索，站点同时提供报告库、方案库、课件库与模板库，7W+精选资料、每月更新1000+份，适合做产业链研究时集中取用。

六、常见问题解答（FAQ）

1. 这份报告的核心观点是什么？

报告为首创证券《2026电子行业深度报告：AI算力浪潮起，PCB迎结构性机遇》（2026年4月15日）。核心观点：PCB被称为"电子产品之母"，是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件；AI算力硬件为PCB行业带来显著的结构性增长机遇。AI服务器用PCB需满足高频高速、低信号损耗及高散热性等严苛技术指标，单台PCB价值量显著高于传统服务器。报告认为PCB行业具有显著的客户认证壁垒，正在积极推进海内外高端产能布局的企业将充分承接行业增长红利。行业评级"看好"。

2. AI服务器出货量的预测数据是怎样的？

报告引用弗若斯特沙利文数据：2024年全球服务器出货量约1600万台，其中AI服务器约200万台；预计2029年全球服务器出货量将提升至1880万台，AI服务器出货量有望达到540万台，占比将提升至29.0%。A股PCB板块的财务表现印证了这一拉动：2024年板块全年总营收达2415.51亿元，2025年1-9月已实现2161.91亿元；归母净利润由2023年的135.61亿元修复至2024年的167.32亿元，2025年1-9月进一步提升至208.59亿元，盈利弹性逐步释放。区域格局上，中国台湾、中国大陆厂商占据全球主要席位。

3. 哪些细分品类是增长的主引擎？

报告指出，2025-2029年封装基板、HDI PCB和FPC是拉动PCB整体增长的主要细分。引用胜宏科技港股招股说明书援引弗若斯特沙利文等机构数据，预计2029年全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板五大细分品类的销售收入将分别达到90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元。其中HDI PCB与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为市场增长的核心驱动力。报告还指出AI及高性能计算领域成为核心增长引擎，至2029年该领域市场规模将达150亿美元。所谓封装基板，指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。

4. 数据中心PCB的市场空间如何？

报告引用灼实咨询数据：2024-2029年全球数据中心PCB市场复合年增长率为10.9%，市场规模将由2024年的125亿美元增长至2029年的210亿美元。结构上，AI服务器及HPC领域复合年增长率为20.8%，交换机及路由器领域复合年增长率为15.2%，成为主要增长点。报告认为，数据中心需求持续升级推动PCB产品与技术向高性能方向加速迭代，在需求扩张与技术突破的双重驱动下，高频高速PCB方案持续升级已成为行业确定性趋势。

5. 报告的投资建议与风险提示是什么？

报告投资建议：AI算力浪潮下算力基础设施建设全面提速，AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品需求持续放量，叠加单台AI设备PCB价值量大幅提升，行业成长动能充沛。报告强调PCB行业具有显著的客户认证壁垒——下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成长期稳定合作。报告推荐关注胜宏科技、沪电股份，相关标的深南电路、生益科技等。行业评级"看好"（分析师韩杨，SAC执证编号S0110525060002）。风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、上游原材料价格波动。需特别提示：证券研究报告代表特定时点研究观点与前瞻性假设，存在不及预期可能，不构成任何投资建议。想持续跟踪PCB与算力产业链的报告数据，可以到运营动脉（www.yydm.cn）检索，站点提供报告库、方案库、课件库与模板库，7W+精选资料、每月更新1000+份，适合做产业链研究时集中取用。