半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益-五矿证券会员免费

请仔细阅读本报告末页声明Page1 / 43[Table_Main]半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益 电子评级： 看好日期： 2023.12.13分析师 王少南登记编码：S0950521040001：0755-23375522：w angshaonan@wkzq.com.cn行业表现2023/12/12资料来源：Wind，聚源相关研究 《电子行业半月报：英伟达发布新一代 H200 GPU， 算 力 需 求 刺 激半导体行业回暖》(2023/12/5) 《电子行业周报：Open AI 举办首届开发者大会，GPT-4 Turbo 与 GPT Store 等相继发布》(2023/11/14) 《电子行业点评：消费电子及半导体复苏迹象显现，行业景气度有望回升》(2023/11/12) 《电子行业周报：苹果发布 23FQ4 财报，同比下滑趋势有所收窄》(2023/11/7) 《电子行业周报：高通骁龙 8 Gen 3 与小米14 齐发，全球智能手机出货量跌幅收窄》(2023/10/30) 《电子行业周报：美国商务部扩大出口禁令，AI 产业链国产替代势在必行》(2023/10/24) 《华为发布会点评：Mate60 系列引领创新，全场景新品技术升级》(2023/9/28) 《苹果发布会点评：iPhone15 系列创新不断，Apple Watch 系列持续升级》(2023/9/13) 《元宇宙行业深度：元宇宙关键入口，VR/AR光学+显示方案带来新机遇》(2023/3/27) 《2023 年电子行业投资策略：半导体国产替代 持 续 加 速 ， 汽 车 电 子 迎 来 新 机 遇 》(2023/1/6)报告要点半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机 械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据 Yole 数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到 815亿美元，预计 2023年将达到 822 亿美元，2026 年将达到 961 亿美元。竞争格局方面，根 据芯思想研究院数据，2022 年全球委外封测（OSAT）厂商 Top10 合计占比 77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比 27.11%，排名第 1；安靠占比 14.08%，排名第 2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第 3/4/6/7 名，占比分别为 10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在 Chiplet、HBM 等新技 术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降 低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole 数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由 2014 年的 38%提 升到了2022 年的 47.2%，预计 2023 年将达到 48.8%，2026 年将首次超过 传统封装，占比达到 50.2%。市场规模方面，2019 为 290 亿美元，2022 年 增长至378 亿美元，预计 2023 年将达到 408 亿美元，2026 年将达到 482 亿 美元。2022 年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长 电科技、三星、通富微电等。设备材料作为封装工艺核心环节，国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相 关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切 。根据SEMI 数据，全球半导体封装设备 2022 年市场规模为 57.8 亿美元，2023 年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至 45.9 亿美元 ，随着2024 年市场需求回暖，预计 2024 年将达到 53.4 亿美元。其中划片 机 、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和 23%，此外，塑封机&电镀机占比 18%，其他设备合计占比 1%。全球半导体 封装材料方面，根据 SEMI、TECHET 和 TechSearch International 数据，2022 年为 280 亿美元，占比 38.5%，预计 2027 年将达到 298 亿美元。其中 封装基板占比最高，超过 50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封 材料、底部填充物、芯片粘...