三开源证券行业研究通信深度拆解CPO:AI智算中心光互联演讲方向之一2024年12月31日一行业深度报告投资评级:看好(维持)蒋颖(分析师)陈光毅(联系人)jiangying@kysec.cnchenguangyi@kysec.cn行业走势图证书编号:50790523120003AI光通信时代,CPO迎三大产业变化通信(1)变化1:硅光技术加速发展,CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有43%行业深度报告和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势,有望成为实现光电子和微电子集成的售最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案,硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展:(2)变化2:龙头厂商积极布局CPO,进一步催化CPO产业发展。nte. Broadcomn, Ranwus. AMD), Manvel.CGso等各大芯片厂商2024-012024-052024-09均有在近年OFC展上推出CPO原型机。Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划:(3)变化3:AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、数据来源:聚源集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案相关研究报告MPO/MTP等需求增长换的高性能光引擎(PE/OE)《算力即国力，上海市力推AI发展。擎的主要解决方案:外部激光源重视国产算力一行业点评报告》当前主流硅光CPO将连续波(CW)激光器-2024,12.30光源单独外置。作为高密度封装体的外围可插拔单元;CPO内部光纤路由方面,《小米搭建万卡集群,巨头相继发力,国产算力崛起一行业点评报告》(FAU)耦合实现光的进出。在光纤线束管理方开源证春证券研究报难面，可进一步引入光纤柔性板(FiberShufle)、带状光纤(FiberRibbon)、光缆-2024,12.2603楼型充相，国内AIDC产业链成相来(FherHamss),光纤带果线器 GFberibonacumulanr，光纤预装金等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以潜力较大,但商业落地仍需产业协同。重点关注各大钢分析块上的挑战外,更受集成光学器,需重点关注以下板块:(1)光引攀板块:包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的:中际旭创、新易屋、天孚通信等;受益标的:罗博特科、杰普特、炬光科技等:(2)光互连板块:包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的:中天科技、亨通光电;受益标的:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光庭科技、窗信科技、东方电子、太振光、博创科技、最尚科技、天字通信、通富微电长电科技、华天科技、晶方科技等:(3)交换机板块:主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的:紫光股份、盛料通信、中兴通讯:受益标的:锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。升级不及预期的风险;CPO产业链推动不及预期影响;存在贸易壁垒的风险1/56
il开源证券行业深度报告夕白录1、CPO是一种新型的光电子集成技术2、CPO的深度拆解:或带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MITP等需求增长.72.1、硅光光引擎是CPO技术核心之一2.11、光引擎平台:硅光技术是目前CPO光引整的主要解决方案o2.12、光引擎集成:CPO技术将增加先进封装工艺需:求光源:ELS是当前硅光CPO的主流选择CDN水临陕协可括坝方案引入额外的光纤及光纤连接器PO中单片CMOSEIC或成发展方向.3、AI光通信时代,3.1、变化I:硅光技术加速发展、CPO硅光非引整不能占期32、变化2:龙头厂商积极布局CPO.进一步催化CPO产业发展Rrsdcom: TH5. Bailly-SiPhPIC+7mmCMOSEIC+FOWLP....TSMC:积机布局畦光技术，推出COUPE-干台..号5、Nila:GHU龙头企业，积极布局CPODWDM方案..33、变化3:AI时代高速变换机需求增长，CPO方案优势不断凸显….331、A时代交换机带宽加速造代,端口互联速度快速发展…后端网络组网拉动高速交换机需求3.3.3、4、CPO发展潜力较大，商业落地仍需产业协同41、技术方面,CPO在工艺、仿真以及测试等方面仍面临很多挑战5风险提示图表目录图1:CPO有望成为未来数据中心互连的重要解决方案图2:CPO有望替代传统可插拔光模块CPO较传统光模块集成大量光电器件7CPO利用光互连替代传统光模块至交换芯片的钢互连图5:VCSELCPO方案适用于超短距离传输.…-10图7:鞋光调制器常见构型:MZM、微环调制器、布拉格光栅调制器…图9图10:硅光耦合器通常使用端面耦合以及光栅耦合两种方式图1:PE集成方案包括单片集成或异构集成图12:CPO技术将增加先进封装工...
