2023车规级MCU芯片年度发展报告会员免费优质

中国汽研eetocusCAERI车规级MCU芯片年度发展报告(2023)

车规级MCU芯片年度发展报告(2023)1.概述目录28858引言一、1、定义与分类2、底盘域MCL4、车身域MCU5、座舱域MCL二、车规级MCU产业门槛01112二产业结构变化1、芯片设计依旧寡头垄断2、国产硅晶圆供应能力提升4、国产产能提升，车规级产线增加较少2222四、供应链市场动态1、市场需求变化2、主要市场参与者分析3交期及价格变化4、产能变化与分析五、技术趋势六、国产化发展新态势229七、发展建议1、产业技术层面2、政策层面八、企业案例极海功能安全芯,以品质承载中国汽车产业向上发展

车规级MCU芯片年度发展报告(2023)1.概述引言汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器（MCU）的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。2020年下半年全球缺芯荒，源于疫情爆发与新能源汽车需求上升，全球MCU市场受到晶圆厂产能下降的影响，意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商延长交货期，全球汽车供应链面临缺货危机2021年3月，瑞萨发生火灾，进一步加剧了紧张的芯片供应链。同年，恩智浦和英飞凌的美国工厂因暴风停产意法半导体欧洲工厂吴工加剧了全球车用MCU缺货供需失衡导致MCU价格大幅上涨，瑞萨和恩智浦的车规MCU产品价格上调20%-30%，意法半导体涨幅高达7倍，中国车用IC认证困难，国内厂商难以替代，涨价成本转嫁给国内车厂此危机揭示了中国在关键MCU领域的脆弱性,整个产业链的命脉被外部控制。为此,与非网从2021年开始围绕汽车主题进行系列研究工作，2022年初与中国汽研达成深度合作,共同发布《车规级MCU芯片发展综合研究》。2023年，双方再次发布《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》，提供全面、深入的行业分析和前瞻性指导。后续计划举办更多产业互动活动，聚集资源，赋能本土汽车芯片产业。

车规级MCU芯片年度发展报告(2023)一、车规级MCU的定义一、车规级MCU的定义1、定义与分类是主控芯片的一种，占据重要地位，MCU在新能源汽车的“三电”系统（电池、电驱、电控）中起关键作用，用于电池模组管理、直流电向交流电的转换、温度控制和充放电管理等，此外,MCU也用于车载无线充电、声学汽车警报系统（AVAS）、充电枪和充电桩等储能设备。除了电源管理领域，MCU还广泛应用于车内，包括车身和底盘控制，主要用于安全与驾驶辅助系统控制、底盘安全、车身控制、动力控制、信息娱乐等，例如，奥迪07使用38颗MCU.分布于底盘域车身域等位置。MCU集成了CPU、内存、计数器、USB、AD转换、PLC等多种周边接口，是汽车电子领域最大的下游应用领域。近十年来，整车所用芯片数量显著增长，其中传统燃油车单车芯片使用从2012年的438颗增长至2022年的934颗新能源汽车从567颗增长至1459颗。MCU在汽车芯片的价值中占比较高，传统燃油车中约为23%，而在纯电动车中约为11%，据CInsights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约33%、高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个。汽车MCU的主要参数包括工作电压、运行主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模快和通道数量、串行通讯接口种类和数量输入输出/00数量工作温度、封装形式及功能安全等级等。按CPU位数划分，可分为８位、16位和32位。随着工艺升级，32位MCU成本下降，已成为主流逐渐替代8/16位MCU。当前32位MCU在汽车MCU中的占比已达约60%。ARM公司的Cortex系列内核因成本低廉、功耗控制优异，成为汽车MCU厂商的主流选择。按应用领域划分，汽车MCU可分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。座舱域和智驾域要求高运算能力和高速外部通讯接口，如CANFD和以太网;车身域要求多通讯接口，但对算力要求较低;动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级

车规级MCU芯片年度发展报告(2023)一、车规级MCU的定义2、底盘域MCU底盘域控制芯片是汽车行驶相关的关键部分，涉及传动、行驶、转向和制动系统。这些系统由转向制动、换挡、油门和悬挂五大...