行业研究华创证券证券研究报告电子2025年12月2日电子行业2026年度投资策略人工智能引领科技革命,算力需求爆发催化推荐(维持)产业升级算力需求催发云侧爆发。与2025年相比,2026年华创证券研究所模态应用加速渗透,AI算力运力/amana2/Sora2等多模态模型推出,多模证券分析师:岳阳继续推动AI服邮箱:yueyang@heyjs.com(2)硬件产品供不执业编号:S0360521120002瓶行业基本数据本储价格保股票家数(只)489总市值(亿元)118,965.25流通市值(亿元)96,101.01成长叠加先进相对指数表现绝对表现1.3%相对表现6.7%21.6%20.1%2024-11-28-2025-11-29推动行10公司入局AI终端行业,或有望进-5/04250625/11电子沪深300相关研究报告《半导体存储行业深度研究报告:企业级需求高增,驱动新一轮存储超级周期》2025-11-05半导体设备价值之冠，国产替代迎来A平导体先进封装行业深度研究报告:A1算力需材科技2025-08-25普冉股份、光电拓荆科技、中科飞、华虹半导体、中芯国际、阿石创、波长光电等风险提示:下游需求复苏不及预期;国际贸易形势变化;行业竞争加剧;新技术落地不及预期。证监会审核华创证券投资咨询业务资批号:证监许可(2009)1210号
华创证券电子行业2026年度投资策略投资主题报告亮点与半导体自主可拉两大核心主线,系统梳理算力云本开支持续高全,202503同比增幅达62-49%AI服务器、高速交换机等需求强劲不节迎来量价齐升。在产能逐步成为核心名产能优势与技术迭代能力的头部企业有望深度受益。交互优势，成长潜力显着，预计防着OnenAI等巨头携用户与技术速成熟，带动相关硬件供应链迎来新增量。*替代步入体系化攻坚阶段。设下提速,刻蚀、薄膜沉积等透环节正加速突破。此外,A1算力价格上行周期,HBM高端存储与端侧A16年业绩弹性突出的细分方向。第一大板块聚焦AI算力云侧,从头持续迭代的供给侧视角,分析了算存储等上通过分析迈向“重点分析了代工产能高企、设备国产化标速、以及光刻机等核心环节突破所带来的战略性投资机会,勾勒出国产替代休系化推进的清晰路径证监会审核华创证券投资咨询业务资批号:证监许可(2009)1210号
华创证券电子行业2026年度投资策略目录AI算力云侧:大风起公、算力需求催发云侧爆发(一)供需两端向上，云端需求持续爆发61、需求端:海外资本开支快速上行，巨头拖团坚定AI投入信…2、供给端:海外加大AI芯片限制，国产厂家灾围PCB:AIPCB需求高增&新技术,关注订单外溢&新技术变革受益标的.1)存储:企业级需求高增，驱动新一轮存储超级周期云厂商资本开支高增，服务器NAND和DRAM应用占比持续增长0….2、DRAM:低功耗内存需求日益旺盛，26年传统DRAM新增产能有限..03、NAND:受KVCahe:献&HID挤占影响,NAND出货或将出现爆发式增长22二、A1算力端侧:创新不断,A1产品探索C格落地.3三、自主可控:中华复兴,半导体自主可控可谓国之世器四、风险提示.37证监会审核华创证券投资咨询业务资批号:证监许可(2009)1210号
华创证券电子行业2026年度投资策略图表目录图表1北美科技巨头资本开支快速上行(亿类元)图表2海外大厂关于capex指引及描述图表32025年北关AI头部企业投资与战略合作关系一览图表4英伟达营收高增…o图表5海外硬件供应链归母净利润(亿美元)持续高增(选取部分供应销)…图表6国内AI硬件供应链03归母净利润(亿元)高增.6图表7GeminB与其他AI产品能力对比…._10心图表9英伟达产品不断迭代升级..12图表10数据中心交换机不断升级迭代12图表112020-2029E全球高多层PCB市场规模,按产品层数划分(十亿美元)图表122020-2029E全球14层及以上高多层PCB市场规模(十亿美元)-2图表132020-2029E全球HDIPCB市场规模,按产品阶数划分(十亿美元)1图表142020-2029E全球高阶HIDIPCB市场规模,按下游划分(十亿美元),13图表15PCB背板有望在英伟达后续新品上使用13图表16CoWoS与CoWoP封装技术关键参数及结构对比图表17高速产品PCB厚度和板材Df指标:要求心o图表18复钢板配方开发极为复杂图表19复钢板结构图..图表20高速CCL发展趋势…心心图表22特种玻纤布广泛应用于AI服务器/交换机等高端数通产品只图表23电子布朝着低损耗。低膨胀方向发展心图表242503PCB公司固定资产和在建工程情况(亿元)..16图表25PCB公司国定资产...
