行业研究华创证券证券研究损告电子2026年01月12日半导体测试设备行业深度研究报告算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设推荐(维持)备步入替代加速期导体测试设备是集成电路产业链的核心备,也是决定户芘发效章品华创证券研究所测试环节贯穿昌圆制造(CP)与封装(FT)金]剔除早期失效"与"把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中,测证券分析师:岳阳根据SEM数据，2025年测试设备在后道产线投资中商的核心资产配置邮箱:yueyang@heyjs.com执业编号:S0360521120002(Handler)三大核心统的"大脑测试机因技术壁垒最高，占行业基本数据’,在先进制程下占比%环节的“自动化搬股票家数(只)L9总市值(亿元)138,489.01与复杂封装兼容性成为主流，三108,704.36流通市值(亿元).1)AI算相对指数表现间成倍绝对表现相对表现28.2%34.3%2025-01-09-2026-01-09250625./0825/1026/0电子沪深300《算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起2025-12-243C、消费、高端制造市上单线电子行业2026年度投资策略:人工智能引领科2025-12-02高端分选机及|2英力的本土厂商长川科技破动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期,市场竞争加剧导致毛利率下滑
华创证券半导体测试设备行业深度研究报告投资主题报告亮点“价值重估+需求放量+国产替代芯片制造全流程,ATE,SoC与存储价值密度的“深水区需求侧,多维高景气因素叠移:AI算力芯片复杂度跃迁显着拉长测试周期并推无通封农加速渗透使KG1与SIT成为流程新增量。汽车全球日系主导,分选机竞争相对分散,平台化路径对国产厂商产测试设备正从验证导入迈向重复订单与规模与分选机国产化率同步上行，供需共振下有望替代的高成长突破口。本篇报告围绕轮成长内成完整测试单自芯片复杂度跃迁延长测试周期、汽车电子三温测试拉长节拍三股力动单位芯片测试资源消耗与设备配置强度持续上行，带来、指出ATE市场由美系双寡头主盘爱德万并购路径，揭示测试行TestCel整体解决方案演进。最后回国的格局为本土厂商打开明建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具强一股份等。证监会审核华创证券投资咨询业务资批号:证监许可(2009)1210号
华创证券半导体测试设备行业深度研究报告目录测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中,量价齐升窗口确（一)测试设备贯穿半导体制造全流程,ATE主导价值量,探针台与分选机协同.61、测试机多细分赛道结构性分化,SoC与存储共筑高价值量技术深水区2、探针系统筑牢晶圆测试精密基石，MENMS探针卡随先进制程加速渗透…03、分选机承担自动给取传输与温控分类，平移式与转塔式构成主流形态.…........13二、多维需求共振,AI算力、先进封装与汽车电子开启测试设备高景气号期0(一)AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期,产能维系拉动机台需求心(二)先进封装步入高景气通道,KGD与SLT形成流程新增册.16(三)电动+智能化拾升单车芯片用量,温度循环带来测试产能与三温设备增量18三、梳理全球寨头格局,复盘巨人之路,国产替代加速下份额提升路径清晰...0(一)全球测试设备市场主要由美日企业主导呈现案头求断局面....19（二)爱德万并购路径揭示巨头成长方法论，平台化整合构筑长效竞争壁垒1.23四、相关标的.......261、长川科技:国内少数覆盖“测试机+分选机+探针台”的后道测试平台型厂商32、华峰测控:模拟测试龙头，向功率与自动化模块延伸….263、精智达:DRAM存储测试全站点覆盖，向HBMSoC高端平台延伸…-4、矽电股份;探针台国产龙头，切入12英寸高端市场迎业绩跃升期75、联动科技:功率测试设备主业稳固，新产品QT-9800SOC测试系统发布6、强一股份:国产探针卡龙头科创板上市，卡位高端MEMS探针卡赛道0五、风险提示...2
华创证券半导体测试设备行业深度研究报告图表目录图表1集成电路生产及测试具体流程图表2品圆Mapping示意图.图表3晶圆测试系统示意图…图表4成品测试系统示意图图表:52025E全球半导体设备市场结构(昌圆制造(测试)封装)…图表62024年我国半导体测试设备市场结构...图表7半导体测试产线测试机,分选机与探针台设备示例图表8不同种类测试机特征区别对比图表92024年我国半导体测试机市场结构S图表10探针台典型形态及结构俯视、...
