慧博智能投研行业|深度|研究报告2026年1月26日先进封装行业深度:发展趋势、竞争格局。市场空间、产业链及相关公司深度梳理行业研究报告2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元(202)年409亿，显着上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期:高端先进封装作为A1芯片必选项，有望随制选端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显着提振。随着AI建设的持续，先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价，国内相关公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。围绕先进封装行业,下面我们从其与传统封装差异、发展思路及趋势、当前竞争格局、市场规模进行分析，并对其产业链及相关公司进行梳理,希望帮助大家更多了解先讲封装行业发展情况一、先进封装概述.15、封装技术发展趋势…..5miga五六七人写先进封装产业链及产业政策梳理。、先进封装市场规模....先进封装相关公司.....参考研..............................一、先进封装概述1.先进封装半导体封装，是一种用于容纳,包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳,外壳的材料可以慧博智能投研是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等。1/19
慧博智能投研行业|深度|研究报告2026年1月26日图:封装要解决的核心问题小型化保护性散热怎么装降低功耗降低成本芯片封装要解决的核心问题提高连接密度怎么连接提高传输速率2.先进封装与传统封装先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。传统封装是为了保护芯片、提供连接;先进封装是为了通过更高效、更紧凑、更灵活的方式连接芯片和芯片内的各个部分，从而间接地、系统性地提升整体芯片/系统性能和功能。3.封装流程半导体封装流程主要包含了背部研磨;划片、拾取和放置:键合；塑封等。第一阶段为晶圆处理与切割包含了来料检查、贴膜、磨片、贴片和划片等步骤。第二阶段为组装与互联。包含了装片、键合等环节。第三阶段为封装与后处理。包含了塑封、去毛刺和电镀、切筋打弯等步骤。第四阶段为测试与出货，包含了品质检测和产品出货等。图:半导体封装流程来料检查贴膜TapeAttaching塑封M品质检验Q磨片Backgrinding贴片WaferMounting去毛制.电切防打弯Trimming.FormingDefkashing.plating;2/19
拾慧博智能投研行业|深度|研究报告2026年1月26日图:背部研磨图:拾取和放置电图:键合图:塑封4.先进封装崛起2019年到2029年先进封装的CAGR达8.9%:从2019年到2029年，先进封装占封装行业比例从45.6%攀升至50.9%。市场规模层面:先进封装正在崛起,并将超越传统封装占据主要地位。单元数量层面:传统封装仍然是市场的主流，占据绝对的数量优势。晶圆消耗量层面:传统封装仍然消耗更多的晶圆，但先进封装的晶圆消耗量占比也在逐步提升。不同封装平台中,ED和2.5D/3D预计将是增长最快的领域。先进封装市场份额趋势与异构集成趋势一致。图:全球封装市场规模（SB)走进计装资料来源:YOLE第一创业证券整理3/19
慧博智能投研行业|深度|研究报告2026年1月26日二、先进封装发展思路1.半导体封装发展的核心思路先进封装的主要特征包含：高速信号传输、堆叠、高可靠性、低成本、小型化、散热性有保障等。与之对应，半导体封装的核心思路有:提升电气性能、提高集成度与小型化、降低成本、增强可靠性与散热性和适应新型应用需求。半导体封装经历了通孔插装技术，表面贴装技术(周边引脚）、表而贴装技术(阵列引脚），9D集成等发展阶段。表:半导体封装发展的核心思路核心思路主要目标驱动因素关键技术方向1234缩短互连长度优化信号完整性更快的芯片响应速度,提升电气性能更高速度和带宽大带宽数据传输需求低损耗材料先进互连技术精细化工艺提高集成度与更高密度集成更强大的功能,更小多芯片集成小型化更小封装尺寸巧的设备需求2.5D/3D封装系统级封装(SiP)简化工艺流程1234经济高效的封装市场竞争激烈,大规采用更经济的材料降低成本模应用需求提高封装良率方案自动化...
