防长江证券|证券研究报告|行业研究|深度报告|半导体与半导体生产设备新旧动能切换+供给竞争转势。碳化硅衬底进击再成长请阅读最后评级说明和重要声明
I证券研究报告|长江证券报告要点碳化硅产业正经历新旧动能切换与供给格局重塑的双重跃迁光伏等传统领域加速向AN芯片散热延伸,算力驱动的新增需求具备更高供给侧，国内企业率先突破12英寸衬底全品龙头产能加速落地，同时海外龙头Wolfspoed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移。国内村底企业有望充分援取“算力6+国产a"双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者,开启量价齐升的进击式成长新周期,分析师及联系人杨洋钟智铧SAC:S0490517070012SAC:S0490522060001SFC:BUW100请阅读最后评级说明和重要声明2128
市长江证券I证券研究报告|半导体与半导体生产设备2026-02-10新旧旧动能切换+供给竞争转势,碳化硅衬底进击行业研究|深度报告再成长看好|维持投资评级AI浪潮新瓶颈:性能与散热的约束困境算力需求爆发式增长正遭遇三重刚性约束：经济层面，制程升级对应晶圆成本不断增加，设计一半导体与半导体生产沪深300投入也在持续提升，投入产出比恶化;技术层面，晶体管微缩逼近原子尺度,量子隧穿与漏电0%效应凸显，单线程性能增长速度逐步放级:性能层面,多核堆番虽摆升算力总量,却导致GPU功耗普遍突破400M,，未来整体功耗或将逐步突破千瓦大关，局部热流密度剧增带来的“功耗20%墙”成为制约频率提升与长期稳定性的核心瓶颈。先进封装在提升集成密度的同时，进一步放大散热挑战，热量积聚引发动态降频、封装翘曲及可靠性风险，倒逼产业将热管理从辅助环节资料来源:Wind升维至系统级创新核心，性能与散热的动态平衡已成为AN硬件迭代不可逾越的关键分水岭。碳化硅:从新能源域降维而来的散热材料相关研究碳化硅历经新能源汽车能算力散热:热导率49瓦每厘米开尔文(约为硅的3倍）、任热膨胀系数与高杨氏模量，使国产链迎来新起点》2025-11-29其在中介层应用中兼具卓越导热性与结构稳定性;激光辅助通孔技术可精准构建高纵模比三维·《半导体基石系列之五:本土AI生态发展带动先热通道,显著优化热流路径;应力测试证实其在径向应力与轴向应变控制上全面优于硅基方案进制程建设需求提升》2025-09-20相较金刚石（热导率10瓦每厘米开尔文)碳化硅规避了生长速度慢(每小时仅1-2微米)·《半导体设备、材料行业研究框架》2025-0-20加工成本高、掺杂工艺难等产业化障碍，依托6-8英寸晶圆成熟产线与工艺兼容性，实现“性能·成本·量产”三角平衡，技术迁移风险低，产业化路径清晰可行且具备规模化落地基础。算力高增+擢升在即，碳化硅市场讲击再成长号,Ａl芯片散热催生全新增量市场采用碳化硅方案.潜在空间超10亿美元;高增通道。供给端，国内头部企业率先突破12能规划加速落地;而海外龙头Wolfspeed因续巨额亏损进入破产全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争,国内供经格局更为清晰。在此格局下，具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度邻定的龙头企业，将充分攫取“算力+国产口"双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者:风险提示1、技术迭代替代风险;2、产能结构性过剩风险;3、需求周期波动风险;更多研报请访问4、国际竞争波动风险。请阅读最后评级说明和重要声明
长江证券目录AI浪潮新瓶颈:性能与散热的约束困境6爆发式的算力增长周期综延不绝,场景扩张打造长期空间....算力需求与芯片性能边际提升的矛盾正日益积累,先进封装已经成为技术升级的关键路径之。0o新的困缘与应对—功耗端与散热结构开级。碳化硅:从新能源域降维而来的散热林.........算力高增+擢升在即，碳化硅市场进击再成长…....新日动能切来，被化理行业正器势待发.20天时地利与"人和"。供给格局转势与龙头更选.风险提示.........图表目录65图1智能模型训练数据集规模目前使用的生成式人工智能模型平均参数量模型参数爆炸式增长，算力缺口显现7华为预测，到2035年全社会算力需求将会提升10万倍算力规模及预测,2020-2028有力规模及预测2020-2028凯模出了至少高于1000TOPS的高算力芯片需.…中国A算力市场规模...
