证券研究报告·行业深度报告电子东吴证券电子行业深度报告SOOCHOWSECURITIES2026年端侧AI产业深度:应用迭代驱动终2026年02月23日端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位证券分析师陈海进阶提升执业证书:S0600525020001增持(维持)chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书:S0600526010002投资要点liyw@dwzq.com.cn行业走势-沪深300相关研究模型驱动硬件产品创《格局落定,价值归真:从周期波动走向技术溢价X2026-02-06《Moltbot重构个人AI助理:边缘算力硬件新赛道》硬对座者2026-02-011/101东吴证券研究所
东吴证券行业深度报告SOOCHOWSECURITIES清晰可观的投资机会,端侧的产业发展趋势明确且确定,存储涨价压制只是短期扰动应用向物理世界延伸具备侧向通过自AI赋能端侧硬件所带来的面改善有望充分显现。短期的周期性扰动,无法搭盖端侧入”长期翻班术发展大趋势。产业链相关公司:晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫、地平线机器人(汽车&传媒互联网海外组覆盖)，黑芝麻智育(汽车&传媒互联网海外组复盖)等端侧存储芯片:兆易创新等消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技（商社组复盖）等端云生态:阿里巴巴(传媒互联网海外组雅兰|等示,国内雄侧算力互联及端云协同建设需求不及预期;手机。PC等消费终端换机周期复苏不及预期:端侧AI芯片国产替代进度及产品在核地不及预期:行业竞争加剧:国内数据安全与合规相关政策调整带来经营不确定性风险。表1:重点公司估值(数据截止于收盘时间2月13日)总市值EPS(元/股)PE收盘价代码公司投资评级(亿元2024A2025F2026E2024A2025E2026F688099晶晨股份7.0794.28６０３８９３瑞芯微776.0430.46301536星宸科技299.2570.96688608恒玄科技352.59209.0176.5740.74688018乐鑫科技279.63167.30603986兆易创新2,164.30308.70002241歌尔股份927.5426.160.750.991.2634.80数据来源:Wind,东吴证券研究所2/101东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分
行业深度报告东吴证券SOOCHOWSECURITIES内容目录1.端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇........2.AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新…..................2.1手机芯片高端化与AI驱动:性能体验升级及市场格局重塑理.21.1手机芯片产品趋于高端化,市场增长错定ASP提升.职动制程造代与架构革新，双轮赋能算力升级..险哥重塑、打破手机存量僵局高算力诉求引发:ARM高能救略线与x86传统生态的深度博势-厂商生态突围与传统巨头先进制程反击重塑市场格局存算一体破解核心痛点,全场景渗透驱动AINAS迈入规模化落地的关键的存量替代为芯片下场“降维打击”再到国产芯片强势崛起智能座舱系统新趋势”臻越“芯”势力加速多价位渗透、站体壮太辅助重新定义汽车的"朋友圈"逻辑...长屋,与未来一代计算平台的黎明元终端并进，AR眼镜引领突破乐式计算与高速互联成为主流路径.…配.件2“必需品"的质变手机厂商开启破局尝试产替代的“蚂蚁雄兵”.......................小批量"的极致碎片化格局..国产替代的“低成本十成熟制程"双优势细分领域的“隐形冠军"比进展的TinyML趋势:极低功耗IoT芯片的AI能力突破芯片厂商角逐高阶AI的战略焦点….念定义与架构剧变:市场空间:从实验室奇观到万亿美元产业的临界点竞争格局:产业链协同与生态之争3.34.3.4关键瓶颈与协同风险:硬件与软件的双重约束3/101东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分
东吴证券行业深度报告SOOCHOWSECURITIES15,互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态，筑牢向AI转型的硬件底座......8888588515.1阿里巴巴全面布局“云十1+芯片”战略芯片层:自研芯片矩阵品类齐全,实现“云端一体"全覆盖模型层:多模态适配，各场景全参数复盖，性能对标国际顶尖…513应用层:筑牢B端壁垒，抢占C端先机，阿里AI双线齐发…动硬件链:采用“一盘棋”打法…云城服务器龙片与专用络游芯片双络线布局加速构建以豆包大模型为核心，覆盖多模态与开发领域的A云原生架79引明明..........--MaaS攻坚B端行业市场5.3腾讯与小米硬件链:腾讯场景深度赋能,小米"人-车-家"生态引领新范式模型筑基+场景落地＋硬件赋能，腾讯球侧儿全...
