证券研究报告东吴证券SOOCHOWSECURITIES光模块设备行业深度。AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益首席证券分析师:周尔双执业证书编号:S0600515110002zhouersh@dwzq. com.cn证券分析师:李文意执业证书编号:S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn2026年3月16日请务必阅读正文之后的免责声明部分
投资要点东吴证券DCHOWSECURITIEAI算力驱动光模块代际升级，设备需求进入高景气周期。AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显着提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进,新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额升。需求护张叠加技术升级设各端迎来量增+价升的双重驱动贴片、耦合与测试为高价值核心环节，行业空间快速扩容。光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试,其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%800G及以上产品对耦合精摩升至005um级.对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求:测试环节由仪器向一体化ATE平台升级老化测试功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性国产替代+自动化升级+先进封装导入,设备厂商迎结构性机会。中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片。金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔。光模块行业过往为劳动密集型,随着海外建厂与人工成本上升，自动、整线化解决方案成为扩产核心路径。进一步看,CPO/OIO将光模块封装推向半导体级先进封装阶段，引入2.5D/3D封装、TSV、混合键合等工艺投资建议:重点推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机）、博众精工(贴片、耦合机）、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备）、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技(AOI设备)、建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)（测试仪器&测试ATE)。风险提示,A管力投资节奉不及预期导致光块需求发缓、800G/16T及CPO渗透进度低干预期、国产替代推进节奉存在不确定性、行业竞争加剧及价格下行风险。
目录东吴证券OOCHOWSECURITIES一、AI发展带动光模块需求爆发,CPO等为未来发展趋势三光模块三大核心封装测试设备为贴片、耦测试仪器仪表&测试机三、充分受益行业自动化&定制化&国产化需求,未来CPO时代技术持续迭代四、重点公司五、投资建议&风险提示
1.1光模块为光通信系统中实现信号电光电转换的核心器件东吴证券DOCHOWSECURITIE图:光模块主要由光发射器件（TOSA）、光接收器件光通信是以激光作为信息载体。以光纤作为(ROSA)、电芯片、PCB、结构件等组成传输媒介的通信方式,实现信号电光/光电转激光器芯片(LDChip)换,将数字信号转化为光通过光纤传输。光发射组件(TOSA)光模块主要由光发射器件(TOSA)、光接电路板(PCBA)收器件(ROSA）、电芯片、PCB、结构件等在内组成,其中光发射器件及光接收器件等光哭件为光模块核心部件,光器件的核心元件为光纤接口-光探测器芯片(PDChip)光芯片。光接收组件（ROSA)探测器芯片电光转换PIN、APD等光收发器件ROSA激光器芯片光电转换VCSEL、FP、EML等有源器件光纤放大器、光调制器等光器件光隔离器、光分离器、透镜、波分复用器等光模块无源器件无源光组件:陶瓷管壳、陶瓷插芯等电芯片激光驱动芯片、限幅放大器芯片、时钟恢复芯片等功能电路PCB板、其它电路元件粉据夹源·华经产业研究院,东吴证券研究所
1.1光模块为光通信系统中实现信号电-光-电转换的核心器件东吴证券CHOWSECURITIE光模块的主要应用场景是数据中心横向扩展网络(Scale-Omt,通常是指通过增加计算节点数量来提升整体计算性能的跨机互联网络]部分通常用干服务器连接到交换机以及交换机之间的互联，与之对应的，纵向扩展网络(Scale-Up,通常指节点内互联)主要采用PCB和铜连接来实现互联光模块的连接距离主要涵盖10m(有源光缆AOC),100m(SR型号)...
