西部证券行业深度研究|电子传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故昆新证券研究损告2026年05月08日封装基板行业深度报告核心结论行业评级超配2025年以来封装基板进入上行周期,2026-2027年供需缺口持续扩大。1)周期复盘前次评级超配2019-2022H2全球基板短缺严重、供不应求:22H2开始随着需求端疲软+供给端激进评级变动维持扩张，全球载板进入阶段性衰退期:2026年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说近一年行业走势会指引,封装基板行业已出现明显供不应求,欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%一沪深300电子左右。2)未来需求:根据Pismark数据,全球载板市场在经历周期性波动后正加速回股,20286年产值规模预计将网比稳健增长至181亿表元,对应出货量约为85.(亿期。居望未来，我们认为下游存储超级周期推动BT载极增长,CPU、GPU高景气下ABF载杯MAw也将持续繁荣。2025-2026年存储BT载板同比增速为:封装2025-092026-012026-05一轮封装基板景气上行相对表现1个月3个月12个月电子24.4225.2691.93求情况有望持续。沪深3006.014.9226.45分析师链紧缺的核心卡脖子环节。1)圆圆回圆日东纺Talass供不应求但资本开支节奏偏保守,新增产能预计需至万立凯S08005250800092027年后方能实际落地;宏和科技、泰山坡纤等虽巴具备合格的替代能力。但扩产+导18321289971,LowCTE玻璃布的结构性短缺态势将在gelikai(@research.xbmail.com.cn,卢字程S0800525040002,实现了零的突破。18062098163来CoWoP、玻璃基板、陶luyucheng @ res earch.xtbmall com.cn瓷基板等新技术。1)CoWoP:CoWoP模联系人糊了PCB和基板的边在工艺上CoWoP要求供应商李宁宇具备类载板SLP开发能力或掌握mS在高密度互连、高频15833929198信号传输等应用中展现出独特优势,目前英特尔、英伟达、AMD、台积电等全球Iiningyu@research.xbomailcom.cn半导体巨头正加速布局玻璃基板技术,其中台积电CoPoS中试线于6月全面建成并报入相关研究工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。3)陶瓷基板:AI驱动复钢板向MBM10送代,CCL电子：陶瓷基板热导率可达到200WimK,CTE与硅接近并具有更高的可靠性,嵌入HD),芯板正勃发展一复钢板CCL行业深度报告26-04-08可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶PCB领域大有自主可控步履铿销可为。投资建议:1)封装基板:建议关注深南电路(巴覆盖),兴森科技:2)封装其城上游机2025-06料:建议关注宏和科技、华正新村、中材科技(已覆盖):3)CowoP:建议关注鹏鼎控股(已覆盖)、胜宏科技、沪电股份、景旺电子:4)玻璃基板:建议关注沃格光电、东方、大族激光、帝尔激光:5)陶瓷基板:建议关注科翔股份、中瓷电子、国瓷材料风险提示:技术创新的风险，封装基板新技术进展不及预期的风险,部分数据陈旧风险[1]请务必行细阅读报告尾部的投资评级说明和声明?
西部证券行业深度研究|电子2026年05月08日索引内容目录一、封装基板简介:分类方式多样，技术参数要求被高….今二、封装基板市场:2025年以未进入上行周期，20262027年供需缺口持线打…2.1周期复盘:2023-2024年封装基板产能过剩明显,2025年行业迎来高景气0022需求高金+供给账产需要时间,我们预计2026-2027年供需缺口持续扩大。S221需求端:存储超级周期推动BT基板增长，CPUIGPU高景气下ABF基板持续繁荣222供给端:日韩与中国台湾主导基板市场,，长扩产周期导致本轮供需错配…二一产业链：上游Low-CTE布持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板齐头并进1831上游材料:LowCTE电子布与ABF暖是产业链紧缺的核心卡脖于环节….2223.3中游制造:CoVoP新工艺持续推进，玻璃/陶瓷基板或将重塑产业链生态.…四、相关标的:行业供需缺口有利于国产基板导入,新技术路线国内厂商大有可为..五、风险提示.........39图表目录图1:1C封装基城是芯片封装环节的核心村料…的图2:6层FC-BGA基板的构成…........图3:201901-202502全球主要6家基板厂季度营收情况(亿元)T图5:2016-2026E全球DRAM/NANDFlash存储市场规模及预测(亿￥元)图6:205-2026年全球NAND与DRAM产能情.况.1龙1192023-2026F全球存储封装基板市场规模(亿元)存储封装基板分下游占...
