WRN西部证券证券研究报告后摩尔时代玻璃基板或开户新一轮"材料革命玻璃基板行业深度研究报告西部证券研发中心2026年5月17日分析师|营森元.S0800524100001邮箱地址lcaosenvuan@research.xbmail.com.cn
核心结论行业评组过在玻璃基够适配先进封装对超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗、前次评城退配评板变动近一年行业走势一半导体沪深300菊菊葫苔苔苔称心聘会集中在特种玻璃材料配方、高精度成孔全流程量头部厂商凭借先发专利、产业链绑定优势占据绝对主导,同时下游A)芯片巨头的技术路线选择2025-092020-01正在深刻重塑行业的量产落地节奉与竞争格局。:当前,玻璃基板行业是半导体材料领域"技术代际切换"与"供应链自主可控"双重逻辑交织的优质赛道相对表现1个月3个月12个月壮省壮家家税税税用局局税益科技格光电&京东方（中游制造）、帝尔激光、大族激光(加工设备)、通宪微电&新易盛(下游应用)等牢导体25.9126.35107.11户源3002.604.2724.95风险提示:技术迭代风险、行业竞争加剧风险、市场需求减弱风险、供应链稳定性风险请各,必仟细阅让揭告屋部的投资评奶说明和高明
01从硅到玻璃，TGV逐渐成为先进封装更优解02TGV市场空间广阔行业集中度高目录03国内已形成TGV产业全链条布局。加速进口替代CONTENTS04投资建议与风险提示
1.1从硅到玻璃。后摩尔时代先进封装基板的材料更替玻璃通孔(ThroughGlassVia,TGV),是指在超薄玻璃基板上制作巨量微米级通孔,并实现垂直电气互连。其核心优势在于:高精度(孔径可小至5jm）、高深宽比（100:1)。TGV依托具备优异电学和热机械性能的玻璃基板,为芯片与芯片、芯片与封装基板之间构建起最短的电信号和电源传输路径。降低了功耗，推动了系统级封装的极致小型化。半导体产业链已形成技术共识，高度重视TGV技术的开发及应用,包括肖特、英特尔、三星在内的头部企业正加速布局玻璃芯封装基产能建设肖特公司已建立定制化开发体系，通过快速打样服务满足尖端封装需求:三星则重点攻关系统级封装的玻璃基板集成方案。随着英特尔、三星和台积电等公司不断提升这些能力,未来半导体预计对专用材料和精密工程工具的需求将增,从而在半导体设备市场中催生一个价值数十亿美元的新兴子行业。图:先进封装中的TGV玻璃转接板图:多芯片模块封装中的TGV玻璃芯板HBM(高带宽内存)芯片芯片微凸块IC芯片玻璃芯板玻璃转接板TGVPCB(印制电路板)生球PCB(印制电路板)请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明
1.1从硅到玻璃。后摩尔时代先进封装基板的材料更替人工智能芯片对计算能力的超高要求,使得传统有机基板面临替代风险图:基板材料温度失效导致的翘曲问题耐高温性:当人工智能加速器消耗数百瓦功率并升温时,芯片(硅)及其下方的基板都会膨胀。但膨胀率不同。有机基板的膨胀率是硅的六到七,这种差异可以忽略不计。小型封装但当封装尺寸达到人工智能芯片级别时，这种翘曲就会变得非常严重,甚至导致开裂。信号传输质量:当电信号穿过基板时,基板材料会吸收信号能量，因此人工智能达片所堂的招高频信号会变得模糊不清，难以辨认。恢复模糊的信号会迫使数字信号处理器(DSP)超负有工作,这会消耗电能并产生热量,而热量又会进一步降低信号质量形成恶性循环。图:超高频信号传输导致的信号质量问题n性能问题、但仍面临成本瓶颈CoWoS封装在:一种硅、因此热膨胀系数的差异得以缩小。品为可能。采用半导体工艺比头发丝细几分之一但硅中介层是在半导体晶圆上制造的,它们不需要最先进的工艺节点。却仍然占用台积电的洁净室、晶圆产能和封装生产线。导致生产成本增加但效率大幅下降(一块大型硅中介层的价格就超过100美元，而且仅中介层一项就可能占到总封装成本的一半以上)玻璃基板应运而生,填补空白地带雪求图:玻璃基板的两种实现路径方案一:用玻璃取代中介层,将原本由硅材料占据的桥接层,用显示器行业的大面积玻璃加工设备来构建。方案二:用玻璃代替基板,从根本上突破有机基板的性能瓶颈。虽然比有机基板更昂贵，但物有所值。资料来源:平等体护业观客做任公众号,西部证券研发中心请各必仟细创论招告屋部的投资评勿议明和高明
1.1从硅到玻璃,后摩尔时代先进封装基板的材料更费传统的CoW...
