方正证券FOUNDERSECURITIES在你身边证券研究报告电新行业|2026年5月20日方正电新研究团队·行业深度报告新技术-复合集流体系列:厚积薄发首纳十五五规划,产业端多点开花分析师郭彦辰登记编号:S1220523110003分析师张陆佳登记编号:S1220525060003
方正证券复合集流体性能升级与政策驱动共振，表面处理技术有望外延HVLP铜箔及TGVFOUNDERSECURITIES正在你身边十五五规划首度纳入关键材料重点发展,复合集流体彰显性能优势复合集流体采用“金属-高分子一金属"三层复合结构,相较传统集流体兼具低金属耗用与轻质化优势,复合铜箔能有效降低成本约36%樱高锂电池能量密度约7%:而复合铝箔能提升能量密度约4.5%。降本逻辑尚未兑现,但随工艺成熟与规模化推进,远期合铜箔安合性更优。多维改策协同驱动产业化提速。2026年4月21日宁德时代超级科技日搭载复合集流体。新国标GB38031-2025于2026年7月1日正式实施,首次将欧盟FFR10003法规提出的“不起火、不爆炸、不排气"三重硬性安全要求,国内外安全法规升级倒逼复合集沛休立技术突破解决量产瓶劲欧佰北外复焦油化江白工行区2滚镀有望替代央钟·复合铝箔采用PFT其胜与行业在P基膜改性、结构设金属极耳可大幅提升焊接可靠复合铜箔电池完全成本显着降低。性与过流能力。同时简化制程同时产线效率大幅提升复合集流体2030年预计复合铜箔市场可达1106亿元,对应设备市场1023亿元复合集流体应用场景广阔。超精密镀膜和表面处理技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造复合集流体凭借甘安合村轻量化与高兼容性等核心优势，正加速渗透至储能与动力电池两大高增长赛道。凭借其超薄结构、优异导电性、安全特性及极端环境稳定性,同时助推消费电子与商业航天两大高端应用发展。HVLP铜箔的等级迭代迅速,随着传输速率的提升,HVLP铜箔已迭代至5代。以“磁控溅射+水电镀"为代表的复合铜箔工艺。为HVLP5阶段提供了一种新的技术路径复合集流体通过其核心的水电镀技术破解玻璃基板“高深宽比通孔"与"金属附着力"难题,有力地助推了玻璃基板技术的发展。相关标的复合集流体建议关注：胜利精密、宝明科技、璞泰来、英联股份、可川科技、洁善科技等设备建议关注:三孚新科、北方华创、洪田股份等。HVLP铜箔建议关注:隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等。风险提示:产品迭代不及预期、相关技术出现颠复性突破、行业竞争加剧、下游锂电池需求不及预期等。资料来源:方正证券研究所整理
目录CONTENT十五五规划首度纳入。复合集流体彰显性能优势1.1复合集流体采用金属-高分子一金属三层复合结构,兼具低金属耗用与轻质化优势1.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线,材料替代路径降低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速。十五五规划首度纳入关键材料重点发展技术突破解决量产瓶颈、复合集流体市场前景广阔2.1复合铜箔采用PP基膜与两步法，复合铝箔采用PET基膜与一步法乙基膜改性及工艺优化鼎普提升电池循环寿命与快充性能全金属极耳有望破解焊接难题2.3复合集流体市场规模有望快速增长,2026预计突破240亿元复会集流体甘他领域的应用与发展3.1复合集流体加速渗透储能与动力电池两大高增长赛道3.2复合集流体助推消费电子与商业航天两大高端应用发展33HVIP铜箔铁代讯速对址生产工艺提出更高要求3.4复合铜箔工艺破解HVLP5“低粗糙度"与"高剥离强府"昌产难题3.5复合集流体磁控溅射破解玻璃基板“高深宽比通孔"与“"金属附着力"难题
01十五五规划首度纳入，复合集流体彰品性能优势1.1复合集流体采用金属-高分子-金属三层复合结构兼具低金属耗用与轻质化优势1.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线，材料替代路径圣低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速。十五五规划首度纳入关键材料重点发展
方正证券1.1复合集流体采用金属-高分子-金属三层复合结构、兼具低金属耗用与轻质化优势RSECURITIE正在你身边>集流体的定义:集流体是电池系统中承载电极活性物质并实现电流汇集的核心组件。在锂离子电池中，正极采用铝箔，负极采用钢箔作为传统集流体材料,而钠离子电池正负极均使用铝箔以隆低成本。>复合集流体的定义与结构:复合集流体是一种以高分...
