2026科技业人才白皮善-企业版104雇主品牌
目录1邻于白皮害。........37科技业最佳人才样貌........24...............48,眼贴典建谱..2四大发现.313科技业微才现状.538q屋士品牌绍替工具4.科技业AI人才现状910.联络我们.475,科技业外派人才现状…附录..........48.136.科技巢薪资现状…
104雇主品牌10412025年陆发表科技业·半导煌业104运用平台大数据:长期追踪科技业购缺供露胸薪资结构０化·本期报告除呈现科技业整民生服务业与制造业等四大产业之人才白皮害,艘人力趋势·更特别新增AI人才奥外派人才协助各产业掌握年度人才趋。2026年延结的征才观察。前一年的研究派络·于第一季推出《科技业人才白皮》,持续以数据视角观察台湾关键离新增追两大章筋的核心勤懒·在于A1已徙新业的人才攀化,以作为企业决策与人力规制的盟技衙快速成为多数科技职移的核心能力，而科技业人才攻防重要参考。外派需求则反映企业在供应链重组、全球布局胸键技术落地下的人才移动方向·透过同时科技业是解勤台凿斋业升级、激位随型图励购丰客A|腿外派两大面向,个业得以更完整理美孚力的核心勤能·随着A·霎端逢笋舆先。结构变动下的观察进制程快速发展,科技案已成为串跳自新、报解科技制在技术升级与国祭布局下·人才需求结构的黄质婴化，并徙数披中看见人力策略调造与服务的重要福纽,其发展动向亦深刻影盘104期望绣过《科技业人才白皮》,协助企长期以来·科技业不仅是高附加价值的代表崖业,也是人才逐激烈的戳场。介业的蒜牌巢洞察趋势·盟贴现况·益在快速婴勤的查巢环境中,打造更具韵性与吸引力的人才竞争力。键已不再只是技术本身，而在于能否持续吸引培养业留任键人才·科技业的人才需求，正由草一事巢技能，腾向结合跨域能力·歉位思维舆组织韧性的整合型挑战。
于本白皮害104雁主品牌四大发现摘要操作技术/业务最缺工类比IC设计年薪最高工作会多，但一个瞰缺只有年薪中位数171万元0.2个求职者成科技业非主管职高薪代表。AI职缺比例居产业之冠外派地区变动科技业的AI职缺化全斋业AI膨缺近半年外派工作机会最多:48%东南亚、美加地区
3科技业微才现状
科技业徽才现状104雇主品牌半道笔微才成长工作机会90,000软体及网路业超发80,00070.000组客2023年至今的科技业工作机会数·可以清楚看见产业动能的调整60,000改婴·软煌及网路相关业长期维持最高量粮，2023年仍虚高峰，但自50.0002024年下半年起明题下滑。40.000相到之下,半尊腱业自2024年起稳定走升,2025年更成)成晨晨明确30.000的产业,反映A、先准梨程、高效能辉篇与供鹰链去国险化.持续推升20,00010.000电脑及消费性电子制造业电子零组件相关业则呈现缓步回温·于只33宁相关业整体波动幅度有限-收憩乃损路相留影-雷信乃通讯相圆率-雷子组件相圆率半尊鳢案整而言,科技业微才已由去的全面搞张:韩聚焦"解键技术、解键产业·辟键人才]的新常熊,产业争力也愈来愈取决于是否能抢到对的人。资料来源:
科技业徽才现状104雇主品牌半导体需求升汇供需比0.50人才供给未跟上0.450.35徙近三年的科技业人才供需比来看，各产业数值几乎全数落在0.15~0.30045隔.代表[一个璐缺，平均建一名完整求职者都不到」，颖示科技业长期虚于结构性人才不足状熊其中·半导煌业供需比始终最高0.25日也值约030~044在2024年后逐步下滑·反映维然需求廊大，0.20但人才供给成长有限，擒才压力并未真正缓解。0.150.10相较之下,光电光学维持在约0.20~0.30，供需相对稳定却难言宽0.05;软及网路·电信通讯·电脑及消费性电子制造及电子零组件贝长期低于0.25橱于[高度求职方市场]企业即使释出职缺，也难0.00以获得足豹合适人选。-赦及网路相糊案整而言,科技业的人才问题啦非短期循:而是结横性缺口.未爽介-雷子组件相圆率业竞争辟键，将不只是开缺速度，而是吸引、培养与留住人才的能力。供需比:找工作人数/工作机会救,也就是一个工作机会可以薄得发个求腊者资料来源:104人力银行2026年1月求才求赚敷披资料庙
科技业徽才现状104雁主品牌软体、研发需求高档熟明瑞移的工作机会数与供需比操作技术、业务供给吃繁300000.60246892500023856235850.500.430.44从近期科技业十大熟门瞪缺来...
