2026PCB行业：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间-中信建投.pdf会员免费

证券研究报告行业深度报告本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间发布日期：2026年7月7日分析师：许光坦xuguangtan@csc.com.cn021-68821610SAC编号：S1440523060002分析师：籍星博jixingbo@csc.com.cnSAC 编号：S1440524070001分析师：乔磊qiaoleibj@csc.com.cn010-56135085SAC 编号:S1440525070006

核心观点及摘要2核心观点：算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。摘要需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速12.8%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。产品侧：AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。 高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。此外，在工艺层面，mSAP通过半加成路线降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端则伴随112G向224G乃至1.6T SerDes演进，由传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。设备侧：PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。 钻孔环节，机械钻孔需适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针迎来量价齐升行情。相关标的：①PCB设备：大族数控（未覆盖）、芯碁微装、东威科技、合锻智能（未覆盖） ；②PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、民爆光电（未覆盖） 、新锐股份（未覆盖） ；③PCBA设备：凯格精机（未覆盖） 、劲拓股份（未覆盖） 、博杰股份（未覆盖） 。风险提示： AI服务器及算力资本开支不及预期风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。

算力需求爆发拉动AI PCB放量，高端化升级重塑产业链价值

1.1 PCB被誉为“电子产品之母”，是电子系统互连与承载的基础载体4 PCB是电子系统互连与承载的基础载体，为AI硬件产业链提供底层支撑。印制电路板PCB（Printed Circuit Board），又称印制电路板，印制线路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被...