智研咨询2026集成电路贸易商情：出口2018亿美元与越南94.1亿

《全球与中国集成电路产业贸易商情及重点国别出口潜力分析报告》由智研咨询编制，2026版。报告共分六个部分：集成电路行业概述、行业发展现状、中国贸易情况、出口贸易格局、重点出口市场、出口趋势研判，覆盖从全球大盘到具体国别的完整链条。

全球大盘的底盘先要看清。根据WSTS数据，2025年全球集成电路行业市场规模达到6116亿美元，同比上涨13.4%。报告把过去十年的波动讲得很清楚：2016至2018年持续上涨，2019年受存储芯片价格大幅跳水影响同比下降15.2%，2020年疫情催生居家办公需求、PC与服务器芯片逆势增长，2021至2022年"缺芯潮"推高规模，2023年智能手机与PC需求疲软叠加通胀压力再度回落，2024年起逐渐回升。

中国这一端的位置更关键。据统计，2025年中国集成电路产业销售额17331亿元，同比增长20.2%——其中设计业8261.1亿元、增长24.8%，制造业5225.9亿元、增长17.1%，封装测试业3844亿元、增长15.2%，三业协同增长。产量方面，中国集成电路产量从2016年的1317.95亿块增长到2025年的4842.8亿块，年复合增长率15.6%；2026年第一季度产量达到1272亿块，同比上涨24.30%。全球每新增一块芯片产能，中国都在拿走其中相当可观的一份，这个趋势在出口数据上正变得越来越清楚。

一、出口大盘：2018.93亿美元与一季度77.5%的加速度

报告用海关数据勾勒出中国集成电路出口的完整曲线。2021至2025年，出口数量和金额呈先下降后上升的走势——2023年之前经历连续两年的沉寂，2024年实现转折，2025年继续保持上升趋势。

具体数据上，2025年中国集成电路出口数量为3495亿个，同比上涨17.4%；出口金额为2018.93亿美元，同比上涨26.8%。更值得关注的是2026年一季度的表现：出口数量850亿个、同比上涨13.4%，出口金额724.7亿美元、同比大涨77.5%。

数量增速13.4%对应金额增速77.5%，这中间的差距本身就是最重要的信息。报告对此的判断是：出口数量和金额的持续增长，不仅彰显了中国集成电路产品在国际市场上的竞争力，更意味着中国在全球半导体产业格局中的话语权正在逐步增强。量价增速的巨大剪刀差，说明中国卖出去的芯片正在从"称重计价"转向"按颗定价"。

二、产品结构：谁在拉动，谁在收缩

报告把出口拆到九个细分市场，逐项给出了2026年一季度的同比变化，这张表比总量数据有信息量得多。

拉动最猛的是"其他用作处理器及控制器的多元件集成电路"，一季度出口3.83亿个、同比上涨68.2%；其次是"用作存储器的多元件集成电路"，1.93亿个、同比上涨44.1%；"其他用作存储器的集成电路"79.02亿个、同比上涨25.0%；"其他集成电路"494.95亿个、同比上涨18.6%，是体量最大的单项。此外，"其他用作放大器的集成电路"36.34亿个、同比上涨12.9%，"其他多元件集成电路"20.19亿个、同比上涨12.4%，"用作放大器的多元件集成电路"6.04亿个、同比上涨2.4%。

收缩的有两项："具有变流功能的半导体模块"一季度出口0.22亿个、同比下降59.1%；"其他用作处理器及控制器的集成电路"207.4亿个、同比下降0.6%，基本持平。

把这张表读下来会发现一个清晰的图景：中低端通用产品在收缩，成熟制程逻辑芯片、存储配套芯片这类中高端产品在放量。报告在趋势部分也印证了这一点，指出出口产品结构呈现持续升级态势，低端通用产品占比逐步收缩，成熟制程逻辑芯片、功率器件、模拟芯片、存储配套芯片等中高端产品出口占比稳步提升。

顺着这个逻辑往下推，《3千亿坚果零食大盘还在涨：嘉世咨询这份报告把消费升级》给了一组可以互相验证的数字。

三、出口格局：五国占36.69%，增速榜另有玄机

从目的地看，中国集成电路出口的集中度相当高。2025年，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡五地为前五大出口目的地，出口金额占全国总出口金额的比重分别为13.21%、11.32%、5.18%、4.56%、2.43%，累计占比36.69%。2026年一季度，越南依然是我国集成电路最大的出口地，出口金额为94.1亿美元。2026年一季度出口前十目的地依次为越南、韩国、马来西亚、印度、菲律宾、新加坡、泰国、日本、美国、德国。

另一组数据更耐人寻味。报告指出，2021至2025年出口主要目的地中，出口至阿富汗、吉尔吉斯斯坦、牙买加、利比里亚、埃及、冰岛、肯尼亚、亚美尼亚、蒙古、哥斯达黎加、不丹等地的数量复合增速在100%以上。其中对阿富汗的出口数量复合增速最高，达874.3%；吉尔吉斯斯坦249.7%；牙买加240.8%；其后依次是161.1%、152.8%、145.7%、135.7%、135.1%、134.1%、133.3%、131.6%、131.0%、129.6%。

但报告自己给出了必要的提醒：增速越高的国家普遍都是基数较低的小型市场。874.3%这个数字看起来惊人，但把它从排行榜上拿下来放进贸易金额里，才知道真正的钱在越南和韩国。读这份报告时，把增速榜和金额榜分开看，是避免误判的关键。

四、越南：94.1亿美元，连续霸榜的第一大出口地

越南为什么是中国集成电路出口的第一目的地，报告的归因很直接：越南是三星、富士康、立讯等全球消费电子巨头的核心组装基地，手机、PC、家电等终端产品产量全球领先。这些终端产品的核心芯片大量依赖进口，而中国的成熟制程芯片、消费级芯片（如MCU、电源管理芯片、存储芯片）凭借性价比和就近供应优势，成为越南代工厂的重要采购来源。

数据方面，2025年中国向越南出口集成电路180.25亿个，对应金额266.68亿美元；2026年1-3月，出口数量及金额分别达到75.66亿个、94.1亿美元。仅一个季度就完成去年全年的35%，出口节奏在明显加快。

从对越南出口的细分结构看，"其他集成电路"是绝对主力，2025年出口数量达117.88亿个（以万个计为1178830）；其次是"其他用作存储器的集成电路"21.52亿个、"其他用作处理器及控制器的集成电路"19.78亿个、"其他多元件集成电路"5.36亿个、"其他用作放大器的集成电路"10.93亿个。越南这条线不需要听故事，三星和富士康的组装线开在哪里，中国芯片的集装箱就跟到哪里。

五、韩国与马来西亚：228.51亿与104.54亿的两条路径

韩国是第二大出口目的地，路径与越南不同。报告指出，在成熟及部分先进制程节点上，中国半导体设备提供了一种独特的"高性价比"解决方案——相比美日欧巨头，中国企业能够提供更具竞争力的价格，同时在客户需求响应和工艺适配能力上展现出更佳的灵活性，这种优势在韩国等市场竞争激烈的地区表现得尤为明显。

数据上，2025年中国对韩国出口集成电路数量达到150.22亿个、同比增长8.7%，出口金额228.51亿美元、同比上涨11.8%；2026年1-3月，出口数量及金额分别为37.28亿个、88.1亿美元。一个季度88.1亿美元，对比去年全年的228.51亿美元，韩国的增长斜率同样陡峭。细分结构上，对韩出口中"其他用作存储器的集成电路"高达69.58亿个（以万个计为695818.9），"其他集成电路"50.47亿个，"其他用作处理器及控制器的集成电路"21.78亿个。

马来西亚则是典型的封测驱动型市场。报告介绍，马来西亚是全球重要的半导体封装测试基地，英特尔、安森美、通富微电等企业均在当地设有大型封测工厂，承接全球晶圆的封测订单；这些工厂需要大量进口中国的晶圆、裸片、半成品芯片，进行封装测试后再出口到全球终端市场。

2025年中国集成电路对马来西亚的出口数量达到93.98亿个、同比大涨64.8%，出口金额104.54亿美元、同比上涨2.6%；2026年1-3月的出口数量为28.26亿个。对马出口的结构里，"其他集成电路"48.29亿个、"其他用作处理器及控制器的集成电路"14.17亿个、"其他用作放大器的集成电路"11.87亿个，封测环节的中间品特征非常明显。

六、印度与新加坡：26.08亿与49.05亿的两种逻辑

印度市场由政策驱动。报告介绍，印度政府推行"印度制造"政策，吸引了富士康、纬创等代工厂在当地设厂生产手机、PC，带动了对配套芯片的进口需求；同时印度本土半导体产业尚处于起步阶段，无法满足快速增长的市场需求，高度依赖进口。2025年中国集成电路对印度出口数量达到95.15亿个、同比上涨11.9%，出口金额26.08亿美元、同比上涨23.3%。

这里有一组数据值得留意：印度2025年出口数量95.15亿个，与韩国150.22亿个、马来西亚93.98亿个在同一量级，但出口金额26.08亿美元，仅为韩国的11%。也就是说，对印度的出口以低货值产品为主，走的是量而不是价。对印出口细分结构中"其他集成电路"高达56.85亿个（568530.43万个），占据绝对主导。

新加坡则是产业链互补型市场。报告指出，新加坡在集成电路封测、设计等领域具有全球领先优势，多家国际企业（如UTAC、Avago）在当地布局，与中国产业链形成互补，推动贸易往来。2025年中国集成电路对新加坡的出口数量达到95.87亿个、同比上涨25.8%，出口金额49.05亿美元、同比大涨72.3%；2026年1-3月，出口数量和金额分别为31.2亿个、16.98亿美元。

同一条线索，我们在《亿欧AI芯片报告：1425亿五年冲万亿》里做过更细的拆解，可以对照着看。

对新加坡出口的结构同样以"其他集成电路"为主，2025年达63.71亿个，其次"其他用作处理器及控制器的集成电路"16.87亿个、"其他用作存储器的集成电路"10.72亿个。同样是95亿个上下的数量级，印度换回26亿美元、新加坡换回49亿美元——出口这件事，卖给谁比卖多少重要得多。

七、趋势研判：三条主线与四区域潜力评级

报告最后给出的三条趋势主线，基本可以当作从业者的检查清单。

第一条是出口产品结构持续优化，成熟制程芯片成为出口主力。报告认为，成熟制程工艺产能不断释放，产品性能与稳定性持续适配全球中下游产业配套标准，具备规模化出口基础；由于高端制程产能集中于头部经济体，成熟制程作为终端制造、工业控制、消费电子的核心配套品类，存在长期稳定的全球需求，国内企业依托成本控制、交付周期、定制化服务优势，在成熟制程芯片供应链中形成了不可替代的配套地位。

第二条是供应链区域化布局提速，就近配套成为出口新导向。受地缘贸易环境、物流成本、供应链稳定性影响，全球电子制造、封测产业逐步向区域化集聚；国内企业主动适配这一趋势，聚焦亚太尤其是东南亚、南亚等核心产业承接区。报告认为这种布局既能缩短物流周期、降低运输成本，也能有效规避跨境贸易壁垒，降低供应链中断风险。

第三条是自主替代外溢效应凸显，产能输出形成长效支撑。报告指出，国内设计、制造、封测等环节技术突破后，本土企业逐步实现进口替代，富余产能逐步转向海外市场，形成常态化的产能外输格局；这种输出不是简单外销，而是产品、技术方案同步输出，推动中国产业标准向海外延伸。

区域潜力方面，报告给出了四档评级：欧洲（德英法荷意等）星级★★★★，机遇来自工业数字化与绿色转型驱动的汽车电子、工业控制芯片需求，挑战是贸易壁垒与技术管制持续收紧、本地化适配与合规成本高企；东南亚（马来西亚、越南、泰国、新加坡、印尼等）星级★★★★，机遇是全球电子制造与封测产能持续转移形成的稳定采购需求，挑战是本土产业保护政策严格、人才储备不足；南北美洲（美国、墨西哥、巴西等）星级★★★，北美汽车电子与数据中心需求旺盛、墨西哥可提供中转空间，但美国对华半导体技术管制持续升级；中东（阿联酋、以色列、土耳其、约旦等）星级★★★，数字经济与智慧城市建设带来设备升级需求，但地缘政治不确定性与基础设施短板明显。

报告在收尾处提出，未来随着全球数字经济、工业智能化与绿色转型持续推进，叠加中国企业海外本地化布局深化，中国集成电路在国际市场上的竞争力将进一步增强，实现从产品输出向产业出海、技术共建的跨越式升级。想看更多半导体、集成电路、外贸出海方向的完整报告资料，可以到运营动脉（www.yydm.cn）检索，站点收录了覆盖300+行业的研究报告与产业方案，适合做出口研判和标的跟踪时集中备查。

八、常见问题解答（FAQ）

1. 这份报告是谁编制的，主要讲什么？

报告全名为《全球与中国集成电路产业贸易商情及重点国别出口潜力分析报告》，由智研咨询编制，版本为2026版。报告分六个部分：集成电路行业相关概述、行业发展现状分析、中国集成电路贸易情况分析、中国集成电路出口贸易格局分析、中国集成电路重点出口市场分析、中国集成电路出口趋势研判。数据来源以中国海关、国家统计局、中国半导体行业协会、WSTS为主，由智研咨询整理。需要说明的是，本报告为咨询机构出品的商情类报告，核心价值在于贸易数据的系统梳理与国别潜力的分层归纳。

2. 全球和中国集成电路的规模分别是多少？

全球方面，根据WSTS数据，2025年全球集成电路行业市场规模达到6116亿美元、同比上涨13.4%。中国方面，统计显示2025年中国集成电路产业销售额为17331亿元、同比增长20.2%，其中设计业8261.1亿元（增长24.8%）、制造业5225.9亿元（增长17.1%）、封装测试业3844亿元（增长15.2%），设计业占比最高、增速也最快。产量上，中国集成电路产量从2016年的1317.95亿块增长至2025年的4842.8亿块，年复合增长率15.6%；2026年第一季度产量1272亿块、同比上涨24.30%。

3. 中国集成电路出口的整体表现如何？

2025年中国集成电路出口数量为3495亿个、同比上涨17.4%，出口金额为2018.93亿美元、同比上涨26.8%。2026年1-3月，出口数量850亿个、同比上涨13.4%，出口金额724.7亿美元、同比大涨77.5%。2021至2025年出口数量和金额呈先下降后上升的走势，2024年实现转折，2025年延续升势。报告认为出口的持续增长既体现了产品竞争力的提升，也意味着中国在全球半导体产业格局中的话语权正在增强。产品结构上，"其他用作处理器及控制器的多元件集成电路"一季度同比上涨68.2%，是增长最快的品类；"具有变流功能的半导体模块"同比下降59.1%，是收缩最明显的品类。

4. 主要出口目的地有哪些，占比多少？

2025年，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡五地为前五大出口目的地，出口金额占全国总出口金额的比重分别为13.21%、11.32%、5.18%、4.56%、2.43%，累计占比36.69%。2026年一季度，越南依然是我国集成电路最大的出口地，出口金额为94.1亿美元；一季度出口前十目的地依次为越南、韩国、马来西亚、印度、菲律宾、新加坡、泰国、日本、美国、德国。此外，2021至2025年出口至阿富汗、吉尔吉斯斯坦、牙买加等地的数量复合增速在100%以上，但对阿富汗的复合增速虽然高达874.3%，报告也提示这类高增速国家普遍是基数较低的小型市场，需结合绝对金额看待。

5. 越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡五个重点市场各有什么特点？

越南：三星、富士康、立讯等巨头的核心组装基地，2025年中国对其出口180.25亿个、金额266.68亿美元，2026年一季度出口金额94.1亿美元居第一。韩国：中国半导体设备在成熟及部分先进制程上具备高性价比优势，2025年对其出口150.22亿个、金额228.51亿美元，2026年一季度出口金额88.1亿美元。马来西亚：全球重要封测基地（英特尔、安森美、通富微电设厂），2025年对其出口93.98亿个、同比涨64.8%，金额104.54亿美元。印度：受"印度制造"政策驱动，2025年对其出口95.15亿个、金额26.08亿美元，以低货值产品为主。新加坡：封测设计领域全球领先、与中国产业链互补，2025年对其出口95.87亿个、金额49.05亿美元、同比大涨72.3%。

6. 报告判断未来出口趋势会怎么走？

报告给出三条主线。第一，出口产品结构持续优化，成熟制程芯片成为出口主力——低端通用产品占比收缩，成熟制程逻辑芯片、功率器件、模拟芯片、存储配套芯片等中高端产品占比稳步提升。第二，供应链区域化布局提速，就近配套成为出口新导向——全球电子制造与封测产业向区域集聚，国内企业聚焦东南亚、南亚等核心产业承接区，以缩短物流周期、降低运输成本并规避跨境贸易壁垒。第三，自主替代外溢效应凸显，产能输出形成长效支撑——本土实现进口替代后，富余产能常态化转向海外，产品与技术方案同步输出。区域潜力方面，欧洲与东南亚均评为四星，南北美洲与中东评为三星，制约因素集中在贸易壁垒、技术管制、本地化合规成本与基础设施短板。

7. 使用这份报告时需要注意什么？

有几点需要提示。一是报告为咨询机构商情报告，贸易数据主要来自中国海关、国家统计局、中国半导体行业协会与WSTS的公开整理，口径与官方原始发布可能存在时间差；2026年数据多为第一季度数据或预估值，全年结论需以官方后续发布为准。二是增速榜与金额榜需分开解读，报告本身也明确提示"增速越高的国家普遍都是基数较低的小型市场"，直接用复合增速排名判断市场价值容易误判。三是出口细分市场采用海关税则口径（如"其他集成电路""其他用作处理器及控制器的集成电路"），与产业口径的芯片分类并不完全对应，做品类分析时建议回到原始数据核对。

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