电子行业深度分析：封测：景气上行期，重资产行业的价值弹性会员免费

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 01 月 31 日 电子 封测：景气上行期，重资产行业的价值弹性 我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行，19Q3 收入端已经逐渐修复，后续有望释放利润，带来中期维度的大级别机会，继续长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。 三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。 我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇。海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。 长电科技：管理改善、海思转单。原长电产能利用率修复，星科金朋大幅减亏，共铸困境反转。长电科技 2019 年上半年受封测厂产能率，2020 年有望提升，星科金朋大幅减亏，且 A 客户 SiP 封装业务同比增长。长电科技是国内封测龙头标的，享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利，公司管理整合、财务降费，业绩弹性大。5G 时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先，率先受益。 通富微电：在行业景气 beta 上行基础上，通富微电受益于 AMD、MTK、国内客户放量等多重 alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局 qowos 等高端封装。同时，公司收购的苏州及槟城厂采取了谨慎折旧政策，由于折旧的减少，公司有望在 2021 年逐渐释放部分利润。 华天科技：公司卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测，TSV-CIS 量价齐升，存储国产替代放量在即，5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上，公司盈利能力进一步修复。 晶方科技：光学赛道上游优质标的，量价齐升推动跨越式成长。公司作为国内 TSV 封装龙头，行业格局清晰，受益于 TSV 涨价，产能顺势扩张，有望迎来量价齐声。安防作为稳健的基本盘，多摄驱动下适于 TSV 的 CIS需求不断增长，车载逐渐迎来开花结果，TSV 龙头扬帆起航。 风险提示：全球供应链风险、行业竞争加剧的风险、下游需求不及预期。 增持（维持） 行业走势 作者分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 陈永亮 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相关研究 1、《电子：预告超预期，电子超景气度进一步确定》2020-01-19 2、《电子：CES 深度：科技巨头布局了哪些方向？》2020-01-13 3、《电子：进入年报预告期，产业趋势更加明确》2020-01-12 0%16%32%48%64%80%96%112%2019-012019-062019-09电子沪深300

2020 年 01 月 31 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1、总论：行业回暖叠加国产替代，带来中期维度板块性机会 .................................................................................... 8 1.1、长电科技：管理改善叠加海思转单，共铸困境反转 .................................................................................... 8 1.2、通富微电：大客户逻辑强劲增长，长期布局存储、先进封装 ....................................................................... 9 1.3、华天科技：卡位 CIS、存储、射频封测，业绩持续高增长 .......................................................................... 10 1.4、晶方科技：量价齐升形成跨越式增长 ....................................................................................................... 11 2、封测：景气周期上行，海思转单持续催化 ..............................................................................................