半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会-开源证券会员免费优质

半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 19 半导体2021 年 07 月 19 日投资评级：看好（维持）行业走势图数据来源：贝格数据《行业深度报告-长坡厚雪，时代机遇——模拟芯片赛道》-2021.3.28《行业点评报告-终端产品定义芯片定 位 ， 芯 片 定 位 影 响 芯 片 成 本 》-2021.1.15《行业点评报告-封测景气度高，国内封测龙头受益良多》-2020.12.24当下时点的封测行业投资机会——行业点评报告刘翔（分析师）罗通（联系人）liuxiang2@kysec.cn证书编号：S0790520070002luotong@kysec.cn证书编号：S0790120070043⚫ 行业层面：国内封测市场增速高于全球，先进封装为未来确定趋势受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场增速高于全球。据 Yole 数据，全球封测市场规模 2020 年 594 亿美元，同比+5.3%。据中国半导体协会数据，2020年国内封测市场规模 2510 亿元，同比+6.8%，2016-2020 年 CAGR 约 12.5%；芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在 5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据 Yole 数据及预计，全球先进封装市场规模 2024 年预计 440 亿美元，2018-2024 年 CAGR 预计 8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅 2%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持先进封装的背景下，我们预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。⚫ 公司层面：封装厂目前产能满载，国内封测龙头积极扩产封测目前产能紧张，景气度高，根本原因在于下游如新能源汽车、5G 手机等需求旺盛，随着晶圆厂产能扩张以及国产替代，我们预计未来封测高景气仍将维持，同时部分封测厂因强劲需求已经涨价，如 2020 年 11 月日月光半导体通知客户调涨 2021Q1 封测平均接单价格 5%～10%，我们判断未来封测厂仍有提价空间；国内厂商积极扩产，长电科技/通富微电/华天科技分别计划投入 50/32/80 亿元进行扩产。海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆，中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，我们认为国内封测龙头份额将会提升，我们认为国内封测厂商仍有较大利润空间。⚫ 龙头目前估值低于历史中枢，先进封装占比提升有望提高估值水平国内封测厂商目前估值处于低位。通过长电科技、华天科技、通富微电 PE Band可知，长电科技处于近 5 年中枢值之下，华天科技略高于近 5 年中枢值，通富微电处于近 5 年中枢值位置。传统封测行业是劳动密集型，封测价格较低，而先进封装技术难度更高，价格也更高，以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价 10 倍以上，且差距在继续扩大。我们认为，先进封装价值量更高，随着先进封装占比持续提升，行业的盈利水平将进一步提升，相关公司整体估值有望提升。⚫ 推荐标的长电科技：我们预计 2021-2023 年公司可分别实现 EPS 1.17/1.51/1.71 元，当前股价对应 PE 32.0 /24.8/21.9 倍，维持“买入”评级。通富微电：我们预计 2021-2023 年公司可分别实现 EPS 0.59/0.73/0.95 元，当前股价对应 PE 37.2/30.1/23.1 倍，维持“买入”评级。华天科技：我们预计 2021-2023 年公司可分别实现 EPS 0.41/0.52/0.60 元，当前股价对应 PE 34.6/27.3/23.7 倍，维持“买入”评级。⚫ 风险提示：下游需求不及预期，先进封装进展缓慢，国产替代不及预期的风险。-24%-12%0%12%24%36%2020-072020-112021-03半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业点评报告行业研究

行业点评报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 19 目录1、 行业层面：国内封装规模增速高于全球，先进封装未来增速较高.....................................................................................41.1、 封装规模：受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场增速高于全球 ..............................................................41.2、 芯片发展进...