天风证券行业报告|行业专题研究TFSECURITIES电子证券研究报告2025年03月03日投资评级CPU-GPU接口技术迭代，B300开创新蓝海行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市1、Ite/AMD主导生态，Socket厂南多强井立作者在处理器接口技术领域，CPUSocket长期由 Intel/AMD主导生态，形成高专利壁垒分析师的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势:鸿腾精密、LOTESSAC执业证书编号:S1110517070005等国际大厂已实现对intel、AMD产品的规模化出货。大陆厂商中,得润电子率先道过Intel认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器CPUsodket领域完成研发突分析师执业证书编号:S1110520110003破,推动自主可控进程。从供应格局看,头部厂商凭借先发优势占据中点ujunfeng@tfzq.com技术直讲方面，CPUsocket持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步,CPU行业走势图CPU(如1万oin的CU)对Socket的设计提出了更高的要求。如何在有限的电子沪深300NVIDIAI预计2025-2026年相关产品将达百)2024-062024-10模块化设计规避芯片捆绑销售争议:其三，插座设计可以更好料来源:聚源数据相关报告《电子-行业深度研究:3D打印，引领于近两年迅速进入百万级，看好socket设计成为产业趋势先进制造新纪元》2025-02-19《电子-行业点评:AI眼镜市场观察，预计2025年销量将达到650万至700万运动眼镜市场25年或迎发展机遇》块GPU,主要是Hopper和Blackwel|系列。若考虑后续主要以B300及往后系列产2025-02-11品为主的销售,Socket与GPU为11的关系,则GPUsocker预计出货量为650.-7003《电子-行业专题研究:液冷服务器核万块GPU/年，以CU sodket为基础，因GPUsoket为新品，预计价格离于传统qvu心部件，国产有望导入海外供应链及2024-08-23t设计，socket连接器制造厂商有望显着受益;同时，NMDVA作为全球领先的GPU厂商，有望带动国内外其他大厂转向socker设计，因此我们认为这将是一个长期的产业趋势;建议关注，鸿脚精密、和林微纳、华丰科技、中航光电(电子和军工联合聂盖入,得海电子风险提示：B300出货量不及预期、AI投资力度低于预期、socket 厂商竞争加剧请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明
行业报告|行业专题研究天风证券TFSECURITIE1.Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立在计算领域，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）是驱动系统性能的核心组件。长期以来，CPU一直通过主板上的插座安装，而GPU通常以扩展卡或直接焊接的形式存在然币，最近的趋势表明，特别是在人工智能（AI)和高性能计算（HPC)领域，GPU预计CPU插座的起源可以追溯到早期的计算时代，当时处理器开始小型化并集成到个人电脑中。最初，CPU使用Dual In-ine Package (DIP)插座，这是一种简单的设计，允许基本的安装和移除。随着处理器性能的提升和引脚数量的增加,插座设计需要进一步发展。表1:intelLGAsocket技术演进时间线产品LGA775（2004年）随Pentium4处理器推出,同时还支持PentiumD和一些Core2Duo外理器LGA1156(2008年)一个适用于Corei系列处理器的插槽,LGA1366(2008年)专为第一代Corei7处理器(Nehalem架构)设计的高端插槽支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器(SandyBridge和wyBridge架构)。LGA2011(2011年)适用于高端台式机和服务器处理器的大型插槽。它支持几代Corei7和XeonCPU用于第10代和第11代英特尔酷睿处理器(CometLake和RocketLake架构)的插槽针对当前的第12代和第13代英特尔酷睿处理器(Aderlake和Raptorlake架构)发布资料来源:9meters、天风证券研究月CPUSocket是连接中央处理单元(CPU)与计算机主板之间的关键部件,它充当着传递申信号、电源和散热等多重功能的枢纽。在整个计算机系统中,CPUSocket的作用至关重要，尤其在高性能计算、服务器、超算、A服务器等领域。它不仅需要提供稳定、可靠的物理连接,还必须满足高频信号传输、高电流承载和耐用性等严苛要求。Intel与AMD的生态主导地位塑造了上游连接器厂商的技术路径。CPUsokcet竞争格局呈现专利壁垒高筑、头部格局集中的特征。主要以鸿腾精密、TEConnectivity、LOTES为主;大陆厂商中得润电子实现对Intel的大规模出货,华丰科技实现研发突破。表2连接器厂商socket进...
