《中国端侧AI全景图谱报告》>中国端侧AI全景国谱
率，以“智能体即服务”(Agent-a5-3-Service)、"AI+人协作",以及"决策智能”"为核心范式，融合AI与数字化能力，加速人工智能在制造业、能源、科研、政府和跨境电商等领域的落地实践。目前，研究院已成功推动多项创新解决方案,为客户创造显著的商业价值。研究院秉持技术创新与产业赋能并重的理念，致力于成为全球人工智能产业应用的引领者，为经济高质量发展注入新动能。研究团队:周闻钧、李宁远、黄浩权、管震、彭昭
前言端侧AI。正在成为数字经济时代的智能新引整随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧A正成为推动智能设备革新的核心力量当A开始拥抱终端硬件,端侧A以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件结合后带来的功能变革。端侧A直接在终端设备，如智能手机、汽车、智能家居等上运行A模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。2023年中国端侧A市场规模为1939亿元，2025年预计突破2500亿元，同比增长35%，2030年将达12万亿元，年复合增长率（CAGR)30.8%（中研普华数据）。在这场A产业化变革中，端侧A正在加速AoT从1.0的“万物互联”迈向2.0的"万物智联"、进而推动AI在产业中的深度应用，实现更为彻底的智能化变端侧AI背后的模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图，其影响不仅仅体现在提升数据处理能力，更在干推动数据驱动的闭环智能。站在端侧AI产业即将爆发的前夕,如何科学解构端侧AI发展全景?又该如何把握新机调,引领行业变革?由中国ANOT产业研究引领者“智次方研究院"联合"广东智用人工智能应用研究院”、携手倾力打造《中国端侧AI全景图谱报告》。图谱报告将深度剖析端侧AI发展现状，洞察发展重点与未来趋势，为业界奉上一份全面解读端侧AI发展的集大成者":一、核心观点1。端侧AI正成为AI产业化的突破口随着AI从云端走向终端，端侧A|具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势:正在坂2.“芯楼端智"一体化推动产业系统演进报告以芯片-模型.终端-应用”四大模块为主干，全面解析了端侧AI产业链结构、协模型创新与软砖协同成为ROI优化关键以DeepSeek为代表的新一代大模型推动轻量化部署,结合AI模组与SoC芯片，实现>
OpenAl、Apple、小米等先后布局A|原生硬件,端侧设备正成为AI应用分发与用户关系的"第一接触点”。二、产业数据亮点2025年中国端侧AI市场规将达2500亿元，同比增长35%2030年预计突破1.2万亿元,年复合增长率(CAGR)达30.8%AIPC出货量2025年将突破1亿台,占全球PC市场40%AI手机2025年中国出货量预计达1.18亿部,渗透率40.7%三、技术趋势洞察端侧SoC持续进化：NPU算力不断提升,支持轻量大模型本地推理传感芯片智能化融合:多模态咸知芯片支持视党、语音、力觉等仟名本地大模型部署成熟:DeepSeek-R1、Qwen、MiniCPM等已实现在手机、PC机器人、模组等多终端运行。四、典型应用爆发终端形态应用方向代表厂商智能汽车智驾系统、智能座舱华为、比亚迪、小米、蔚来、理想AIPC智能助手、....
