中兴通讯超节点白皮书(2026年1月)ZTE中兴
中兴通讯超节点技术白皮书ZTE中兴目录1A算力架构演进,从芯片准砌迈向系统级同....2超节点系统架构设计42.1芯片:从计算到互联的协同演进2.1.1算力芯片的演进2.1.2高速互联技术的突破..72.2单体超节点与Matrix超节点。..........12w102.2 Nebul Morix集群超”节点…...．18以超节点为核心:打造A工厂5131核心理念，从项自国工厂的选式特变…3.2构建路径.263.2.1大规模集群网络-273.2.2软件栈:超节点的“操作系统”.28.3A工厂的核心优势与商业价值-4中兴通讯:全钱协同的小基础设施构理者.-s第2页
ZTE中兴中兴通讯超节点技术白皮书5缩略语表.....................386参考文献....................图目录图2-1OEX互联示意图14图2-20EX与CobleTroy方案对比….......15、Scale-Uo和Scole-Out融合和独立组网对比..1125图2-3图3-1算力仿真平台-32图3-2MoEMMA算子算力强度................图3-8Dwer3-2356不同超节点形态最优切分下各部》分耗时…图4-1中兴通讯:全钱协同的A|基础设施构建者..第3页
中兴通讯超节点技术白皮书ZTE中兴1AI篁力架构演讲,从芯片堆砌迈向系统级协后系统架构重构，受限千单芯片物理功耗密度、互连带宽与内存容量瓶颈，其算力增长边际效益递减,当前研究与工程践表明，系统级协同架构（如高带宽域互联）成为突破单芯片性能上限的主要技术路径。这一转型的根本动因，在千单颗芯片的物理极脱尸成为制约首力发展的核心临动业模型规模远超单芯片的算力与显存容量时,传统分布式训练方法面临通信开销剧增算力利用率骤降等严峻挑战。在此背景下，通过高速无损互联技术，将数十甚至上百个GPU芯片从逻辑层面整合为统一计算单元,对外可视为一台功能极强的“超级计算机",已成为全球主流A[基础设施厂商与研究机构公认的下一代算力架构核心突破方向。这一架构革新不仅实现算力密度的跃升，更是达成系统级高效协同,降低大概班训练与推理综合成本的关键技术路径。超节点系统架构设计超节点是通过高速互联协议与专用交换芯片构建的高带宽域(High-BandwidthDomain),将数十至数百颗GPU芯片在逻辑上整合为统一编址、低延迟、高带宽的协同计算系统。该架构保留GPU的物理独立性,通过统一虚拟内存地址空间与无损互联,实现类单机的编程与调度体验,超节点并非GPU的简单物理堆砌。而是融合多芯片、整机硬件、高速互联与配套软件的集成系统，依托算法仿真、工程设计、软硬联合优化等综合手段，构建的极致协同计算系统。超节点对芯片的算传存基础能力，硬第4页
ZTE中兴中兴通讯超节点技术白皮书件设计的焦成能力宫贯宽宫可党可护展的石联能力以及面向底层管求的软码协同能力都提出了极高的要求，需实现端到端全链路的平衡与优化,方能构建真正意义上的最优“单一”算力产品形态——超节点。为实现汶一系统级协同构建超节占要遒活以下四大核心前担显存与互联带宽的均衡并非所有的GPU芯片都具备构建超节点的潜力。比如,算力被裁剪的芯片,其计算能力难以匹配高规格的互联带宽，易造成带宽资源浪费;反之,芯片算力充足,但互联总带宽不足、互联链路数量过少，也无法支撑GPU互联规模的扩大，导致算力无法充分发挥。第二，互联架构的有效性。超节点互联架构需兼顾通信效率、扩展性与场景适配性三大核心要求、原则上超节点内仟意GPU间的互联带宽是机间互联的8倍左右,有助干降低信开铛提高GPU的MFU(模型FLOPs利用率）。而传统总线(例如PCle)或低容量交换芯片的方案，无法实现真正意义上的全互联(FulMesh),业界吊有厂商在互联技术上进行创新尝试，如定制拓扑或优化交换路径,但在架构的通用性与灵活性之间仍需权衡。面对不同并行策略带来的差异化通信需求,理想的超节点互联架构需具备自适应能力,以更好支持多样化大模型训练的需求第三、内存访问的便捷性,超节点内所有GPU需支持统一内存编址,以支持各种原语级的内存访问，确保超节点的内存访问与单GPU、单服务器保持一致的灵活便捷性。同时,由干GPU品类的特性差别,以及消息大小对并行访问效率的影响,超节点还需同时支持消息语义和内存语义,在编程易用性与数据访问效率之间达到最佳平衡。第5页
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