东莞证券半导体行业行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火超配(维持)投资策略热半导体行业业绩跟踪专题报告2026年2月25日投资要点:分析师:刘梦麟培外（含中国台湾）上市企业业绩情况。1)北美四大云厂商:云收入SAC执业证书编号:同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气,益干AI肝感需求,微软S0340521070002电话:0769-22110619本开支同比高增。各家企业预估2026年CAPEX将实现进一步高速增长。邮箱liumenglin@dgzq.com.cn 彰显AI需求高景气;2晶圆代工:受益AI与先进制程需求，全球晶圆代工龙头04业绩同比高增。台积电2504营收、净利润同比增长，单季分析师:陈伟光SAC执业证书编号:月销售额创历史单月新高,此外,预计2026年资本支出将大幅攀升至520S0340520060001亿美元到560亿美元之间，创历史纪录;3）存储:行业景气上行，厂商电话:0769-22119430行业研究邮箱威刚等企业最新业绩表现出色，如南亚科2026年1月合并营收创历史新chenweiguang@dgzq. com.cn 高，威刚2025年12月业绩实现同比大增，客户需求旺盛，订单能见度高4)模拟芯片:行业温和复苏，后续展望积极。德州仪器、亚德诺最新业绩彰显行业处干温和复苏通道,如德州仪器2504营收结束自2024年以来的连续下滑态势，且2601指引积极，工控、数据中心为本轮修复核心。半导体（申万)指数走势感体经营质量和需求弹性较2024年明显改善:5)半导体设备:ASML半导体—沪深300表瑞达业继专现出色，品圆代工驱动上游设备需求。全球光刻机龙头复发ASML2504业绩表现出色,在手订单彰显未来几年设备交付需求充足门拉动半导体测试设备需求，全球半导体测试设备巨头泰瑞达2025年第四财季业绩实现大幅增长,目利润端增长弹性显著大千收入端:6)消费电子:存储短缺推高成本，高通与联发科业绩承压。受存储短缺、价上涨等因素影响，以智能手机为代表的消费类电子需求承压，高通、资料来源:Wind,东莞证券研究所联发利等全球SC大厂业绩表现受挫。高通2026财年第二季度营收、每相关报告股收益指引均低于市场预期，联发科2025年第四财季业绩表现稳健但增证券研究报告长放缓，AI需求增长带来供应链成本压力，计划调整产品定价以应对成本上升。内地上市企业业绩情况。1）晶圆代工:中芯国际2504经营稳健，延续全年复苏态势。中芯国际2504营收、净利润均实现同比增长,资本开支与产能规模持续扩大，运营效率同步提升;2>半导体封装与测试:景气复苏,业绩同比增长。从已披露业绩预告的上市企业来看,半导体封测行业景气度较2023—2024年周期低点已明显改善，核心驱动力来自A!本报告的风险等级为中高风险关于信息的准确性与完整性,建议投咨者谨慎判断,据此入市。风险自担请务必阅读末页声明。
东莞证券算力链条复苏与行业库存周期回补。从结构上看，先进封装明显强于传统封装，成为半导体行业增长最快的细分领域之一。3)模拟芯片:底投资策略部修复，温和复苏。从已披露业绩预告的上市企业情况看，大部分上市企业2025年业绩相比2024年出现改善，如亏损收窄（纳芯微、希获微美芯晟）、扭亏为盈（思瑞浦)或利润增长(艾为电子）等:4)存储芯片:价格上涨，高度景气。受益于AI需求提高带来的行业景气度上升,已披露2025年业绩预告的7家存储企业中，有6家2025年净利润实现同比增长，其中3家2025年业绩预告净利润中值同比增速招过100%。s）业导体设备:利润大多同比增长，国产替代持续推进。受益于晶圆厂持续扩产及国产设备导入进程的加速推进,8家披露业绩预告的半导体设备企业中，有6家半导体设备企业2025年业绩实现同比增长:6)功率半导体：景气分化，新能源链条相对强势。整体来看，功率半导体2025年最气度出现明显分化，除SC行业仍阶段性供过于求外，新能源领域其付细分景气度相对较高，而传统工业与消费方向修复偏弱。投资建议:从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显,而非AI相关细分则呈温和复苏行业研究态势，部分细分领域如消费类电子，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压。展望后续，建议继续关注A带来的高景气细分领域的投资机会，如...
