敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2025 年 5 月 26 日公司研究高阶智驾下沉趋势下，智驾 SoC 成黄金赛道——智能驾驶 SoC 行业深度报告海外 TMT汽车架构从集中式走向分布式，SoC 芯片成为智能驾驶核心部件：随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对 OTA升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构 SoC 芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾 SoC 芯片也是前视一体机的核心零部件。2030 年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破 4,000 亿人民币，目前国内高阶/中低阶 SoC 市场，英伟达/地平线分别占据主要份额。根据地平线机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计 2030 年全球/中国智能汽车销量达到 8,150 万辆/2,980 万辆；预计到 2030 年，全球/中国市场智能驾驶（ ADAS+AD ） 渗 透 率 分 别 达 96.7%/99.7% 。 全 球 / 中 国 智 能 驾 驶（ADAS+AD）解决方案市场规模有望在 2030 年突破 10,000 亿元/4,000 亿元人民币。2025 年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确 L3 及自动驾驶权责划分机制，叠加 L2+智驾持续渗透，我们认为 L2+及以上智能驾驶渗透率有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024 年高阶 SoC 市场英伟达占据主要份额（超过 30%），中低阶市场地平线份额第一（超过 40%），份额有望持续扩大。整车厂跨界布局 SoC 面临盈亏平衡难题，第三方 SoC 厂商仍占据重要地位。目前主流车企纷纷布局车载 SoC 芯片赛道，布局方式大致可以分为以下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测试，到量产上车需要约 3-5 年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大，我们认为，能够成功自研 SoC 并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方 SoC 厂商产生较强的需求。2025 年城市 NOA 加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车，对高性价比的中高算力芯片需求持续提升。24 年城市 NOA 迈入 15-25 万元区间，25 年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至 10 万元级车型。我们认为，2025 年 15 万以下车型城市 NOA 渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025 年端到端新技术聚焦 VLA 与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。投资建议：2025 年随着 L3 级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透。在比亚迪、吉利等汽车 OEM 纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方 SoC 厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。推荐全球智驾 SoC 龙头英伟达、国内智驾 SoC 龙头地平线机器人-W（H），建议关注高通、黑芝麻智能（H）、佑驾创新（H）。风险提示：智能汽车需求不及预期；智能驾驶渗透速度不及预期；智驾芯片领域竞争加剧；新股股价波动风险。重点公司盈利预测与估值简表证券代码 公司名称 股价 （元） 收入/净利润（百万） PE/PS 评级 24 25E 26E 24 25E 26E NVDA.O 英伟达 131.29 72,880 130,162 184,324 44 25 17 买入 9660.HK 地平线机器人-W 7.60 2,384 3,560 5,358 39 26 17 买入 2533.HK 黑芝麻智能 18.52 474 852 1,461 23 13 7 增持 2431.HK 佑驾创新 26.00 654 1,007 1,479 15 9 6 增持 资料来源：公司公告，光大证券研究所预测注：股价时间为 2025 年 5 月 23 日；汇率：按 1HKD=0.9170CNY 计算。英伟达股价和 GAAP 净利润以美元计价，地平线机器人、黑芝麻智能、佑驾创新的股价以港币计价，收入以人民币计价。24 年收入/净利润对应英伟达截至202...
