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亿欧智库2026年7月发布的《中国AI芯片发展趋势报告》给出的市场规模预测令人瞩目：2024年中国AI芯片市场规模约1425亿元，预计2026年达2500亿元（CAGR 32%），到2029年将激增至1.34万亿元——五年近十倍的量级膨胀，这在任何硬件赛道中都是极为罕见的。更关键的是结构变化：AI算力需求正在从"训练主导"转向"训练+推理并重"，中国推理芯片市场占比已达62%，国产芯片在推理领域的优势被持续放大。
云端格局也在改写。2025年中国云端AI芯片出货量占41%市场份额，英伟达份额跌至55%——虽然英伟达仍是绝对龙头，但份额的下滑速度和国产替代的追赶速度都在加速。"十四五"期间AI芯片国产化率突破40%，"十五五"规划已将集成电路产业战略地位提升至"前所未有的高度"，政策从"全面扶持"转向"聚焦核心、全链条突破"。亿欧预测2030年中国AI芯片自给率将升至86%，市场规模突破670亿美元。
报告追踪了投融资方向的一个关键切换。一级市场融资已经从通用GPU向DSA（领域专用架构）、存算一体、硅光等前沿细分赛道大幅转移——英伟达主导的通用GPU投资窗口正在收窄，因为大模型推理爆发和边缘AI兴起后，通用GPU在所有场景保持最优的假设正在被打破。二级市场方面，国产AI芯片龙头寒武纪因业绩爆发股价突破1900元创历史新高，带动产业链全线大涨。并购整合也在加速——黑芝麻智能拟收购亿智电子、芯原股份收购逐点半导体，产业资本围绕"补链强链"进行战略整合。
报告绘制了清晰的产业集群版图。京津冀、长三角、珠三角三大核心区集中了全国88%的AI产业，北京（国家创新策源+算力基建引领）、上海（全产业链生态）、深圳（硬科技融合应用）、合肥（制造与设计协同）代表四种差异化模式。全球管制环境也在质变——2025年12月生效的半导体制造设备出口管制修正案将管控范围延伸至先进封装，引入"架构导向+最终用途穿透"双重审查机制，国产替代已从零散技术突破进入全产业链协同攻坚的新阶段。
