ERN西部证券证券研究报告A算力上游材料产业链研究报告西部证券研发中心2026年8月5日
核心结论2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求,拉动全球算力需求持续提升,使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高,单价和利润率有望随着材料升级而提升。PCB上游材料:下一代产品的PCB层数和面积持续增加,驱动相关材料用量增加:另一方面防岩PCB核对口f、DK、热稳定性等参数要求升级，引发上游村料的升级选代。建议关注:中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料半导体制造材料:包括硅片、光刺胶及配套材料、电子特气、前驱体、受益于全球晶圆及芯片产能持续提升,以及先进使得相关材料的用量以及级别不断升级。建议关注:彤程新材、吴华科技、鼎龙股份、雅克科技半导体封测材料:包括封装基板、引]线框架等。随着半导体行业的快速发展。芯片的特征尺寸越来越小,对芯片集成度的要求越来越高,为了满足电子产品小型化轻造化、高性能等要求,也对封装材料提出了更高的要求。建议关注:华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。包括磷化锂AI算力规模特续高速扩张推动全球数据中心与写联幅增动光纤6通硬件需求量提升,上游材料要求也随着提高。建议关注：三孚股份、云南铺业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。其他：包括MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加。新雷邦(已覆盖）、东岳集团、星新材风赔播示:雄型商业化进展不及预期风险、下游客户资本开支不及预期风险、技术路线变更风险、竞争格局恶化风险、部分数据陈旧风险请各必仟细创论招告屋部的投资评勿设明和高明
01AI算力升级驱动PCB上游材料需求扩容与高端化02全球晶圆及芯片护产迭代驱动半导体制造材料升级半导体封测材料受半导体发展影响将面临亚十03目录CONTENTSAI算力规模扩张驱动光通信上游材料升级0405MLCC、氟化工冷却液等材料受益于AI算力需求增加06风险提示
树脂、电子布、铜箔等是PCB上游重要原材料PCB的成本结构中，原材料占比最高，约占总成本的50%。而原材料主要包括复铜板、半固化片、金盐、钢球、钢箔、干膜、油墨等。其中，覆钢板是最大的成本项,约占总成本的27.3%。而在复钢板的成本结构结构中,电子钢箔、树脂、电子布的成本分别占比达42.1%、26.1%、19.1%。图:2024年PCB成本结构占比情况图:CCL成本结构占比情况复铜板12.70%半固化片27.30%●人工费用电子铜箔40.10%金盐42.10%19.10%树脂铜球电子布铜箔事其他13.80%干膜■油墨其他26.10%1.23%9.53%1.37%1.40%3.50%1.39%资种来源:中药产业研究院,前赠产业研究院。西部证券研发中心请务必仔细阅读报告尾部的投资计级说明和声明
电子树脂配方体系不断发展适应PCB不同用场号的特性雪求对于应用于复钢板生产的电子树脂主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯本结构体现出耐热性能。而特种电子树脂指的是基于墓异化性能需求专门设开的具有韩。、苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆钢板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性廖途能力:电子树脂的极性基团结构、因化方式影响复钢板的钢福剥离强度以及层间粘结力:电子树脂的高苯环密度以及高交联密度,有口工可靠性。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆钢板的阻燃等级你钢板上述性能的提升能够适应PCB不同应用场景的特性需求。是低溴环氧树脂和传统固化剂双氟胺的搭配。满足基材绝缘、阻燃、支撑的力不足等问题戈的环氧树脂或固以锅足高顿高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化房靠性的材料体系。性及应用场景电子树脂特性带钢板对应特性PCB应用主要特性极性基团结构以及固化方式铜箔剥离强度PCB加工可靠性高苯环密度以及交联密度玻璃化转变温度、尺寸稳定PCB加工可靠性性、热膨胀系数无卤FR4菱钢板溴类、磷类阻燃元素含量阻燃等级PCB加工可靠性氧树胎分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量低信号损耗PCB应用场景特性需求低溴环氧树脂与双氰胺固化剂家电、工业控制、汽车高纯度低杂质绝缘性能、PCB应用场景特性需求覆铜板应用...
