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AI算力上游材料全景:西部证券拆解五大产业链关键环节(附报告下载)

作者:西部证券 2026-08-07 41

一、大模型算力军备竞赛,上游材料才是真正的"卖铲人"

2025年以来,大模型的推理需求和训练需求把全球算力推到了一个新高度。PCB、半导体制造、半导体封测、光通信——这几条产业链的上游原材料需求在同步飙升。西部证券2026年8月发布的这份《AI算力上游材料产业链研究报告》,用105页的篇幅把局面拆得很细:算力在涨,功耗在涨,带宽在涨,传输速率在涨,芯片制程在迭代,每提高一个代际,对上游材料的要求就跳一个台阶——这意味着单价和利润率都有跟着材料升级往上走的空间

这不是一个短期的主题炒作逻辑。PCB板层数在增加、面积在扩大,半导体晶圆从8英寸向12英寸迁移,光模块从400G向1.6T演进,每个技术节点的跃迁都在重新定义上游材料的性能门槛。理解了这一层,才能看懂为什么"卖铲子"的生意在AI时代依然是好生意。

二、PCB上游三件套:树脂、电子布、硅微粉的量价齐升

PCB的成本结构中,原材料占比约50%,其中覆铜板是最大成本项,占总成本27.3%。而覆铜板内部,电子铜箔(42.1%)、树脂(26.1%)、电子布(19.1%)构成了核心成本三角。

电子树脂的市场格局很清晰:2022年全球市场规模30.4亿美元,中国大陆占22.4亿美元。树脂已经从普通的FR-4体系迭代到高频高速特种树脂——苯并噁嗪、马来酰亚胺、聚苯醚等新型材料正在替代传统环氧树脂体系,原因很简单,信号传输速率越来越高,Df值和Dk值必须往下压。西部证券在报告中建议关注中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。

电子布的增速更猛。全球电子布市场2025年约29.4亿美元,预计2030年冲到60亿美元,五年复合年增长率15.4%。其中超薄布和极薄布的增速远超行业平均——极薄布CAGR达到25.3%。低介电、低膨胀系数(CTE)的特种电子布正处于高速爆发期,2021-2025年CAGR达28.4%。这个赛道的逻辑是"越薄越贵、越特殊越赚钱"。

硅微粉作为填充料,看似不起眼,规模却不容小觑。中国硅微粉市场规模2025年约208亿元人民币,全球市场预计2032年达到75亿美元。在覆铜板中,硅微粉填充比例约15%;在环氧塑封料中,填充比例更高达70%-90%。高端芯片封装要用球形硅微粉,单价比普通角形粉高出数倍。

三、半导体制造材料:硅片为"地基",光刻胶和特气紧随其后

中国半导体市场正处于稳步扩张通道。2023年境内半导体市场规模约1.2万亿人民币,沙利文预计2028年达到2.1万亿,年复合增速10.8%。其中制造环节占比从不到30%持续上升,这直接拉动了前道材料的消耗。

硅片是晶圆制造的第一大耗材,占制造材料比重约33%。全球电子级硅片市场2024年达到115亿美元,SEMI预计2030年半导体万亿美元市场规模下,硅片有望翻倍至200亿美元以上。12英寸硅片的出货面积占比已从2018年的63.8%升至2024年的76.3%,HBM等产品对12英寸硅片的消耗量是主流DRAM的3倍。不过这个市场的集中度高得吓人——全球前五大硅片厂商12英寸产能占比高达72%,信越化学和SUMCO两家就占了约一半。

光刻材料和电子特气同样受益于先进制程迭代。2023年,光刻材料占制造材料市场15.3%,电子特气占13.2%。西部证券指出,随着制程从28nm向7nm/5nm推进,光刻胶和配套材料的用量和价值量都在爬升,建议关注彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技。

四、光通信与封测材料:被低估的两条暗线

如果说半导体制造材料是明牌,光通信上游和封测材料就是两条容易被忽略的暗线。

AI算力的爆发直接拉升了数据中心互联需求,光模块从400G向800G、1.6T的演进,对磷化铟、薄膜铌酸锂、四氯化硅等上游材料提出了全新的性能要求。磷化铟做激光器,铌酸锂做高速调制器,四氯化硅做光纤预制棒——每一个环节都在迭代,供应商的产能和技术储备开始成为瓶颈。报告建议关注三孚股份、云南锗业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。

封测材料这边,芯片越做越小、集成度要求越来越高,封装基板和引线框架的性能天花板在被持续推高。从传统打线封装到先进封装(2.5D/3D),对材料的热稳定性、介电性能、尺寸精度都有更高要求。华海诚科、飞凯材料、宏昌电子被列为重点关注标的。

五、MLCC、氟化工冷却液与玻璃基板:AI算力溢出的长尾受益者

还有一些更"边缘"的材料品类,同样在吃AI算力的红利。

MLCC(片式多层陶瓷电容器)是AI服务器主板上的"毛细血管"——一台AI服务器的MLCC用量达到数千颗,是普通服务器的数倍。氟化工冷却液则是液冷方案的核心耗材,GPU集群功耗动辄数十千瓦,传统风冷已经不够用了,浸没式液冷的需求爆发直接拉动了氟化液的用量。玻璃基板作为先进封装的潜在替代方案,英特尔已经在推进玻璃基板在下一代封装中的应用验证。

这些"长尾受益者"的特点是:单个品类可能不起眼,但加在一起的市场体量和增速相当可观。报告建议关注新宙邦、东岳集团、巨化股份、三美股份、双星新材。

AI算力上游材料产业链研究报告-封面
PCB成本结构及电子树脂配方体系发展
中国半导体市场规模及制造材料分类
全球硅片市场规模与12英寸出货占比趋势
AI算力驱动光通信上游材料及封测材料升级

2026AI算力行业:AI算力上游材料产业链研究报告-西部证券.pdf
ERN西部证券证券研究报告A算力上游材料产业链研究报告西部证券研发中心2026年8月5日核心结论2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求,拉...
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