激光产业深度报告：AI算力重构需求边界，光纤激光与CPO订单持续增长（附报告下载）

一、从"通用设备"到"AI制造"：激光行业的底层逻辑正在被AI重写

华福证券2026年7月发布的激光行业深度报告开篇就点明了一个关键的结构性变化：市场此前将激光设备定位为典型的通用设备，行业景气度与制造业高度相关——但AI正在从根本上改写这个逻辑。2024年激光切割成套设备市场规模304.3亿元，同比下滑5.1%，受房地产下行连累的工程机械和钢结构需求减弱是主因。同年激光企业新增数量同比大幅下降47.24%——传统激光产业处于低端内卷状态，洗牌速度明显加快。

但2025年拐点出现。人工智能在全球强劲的发展势头下，激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。报告总结了三大增长动力：AI催动数据中心和高速通信需求（CPO共封装光学、CW连续波激光器订单持续增长）、消费级激光产品放量、进口替代加速。激光不再只是"切钢板"的工业工具，而是嵌入AI算力基础设施的关键制造能力。

二、产业链价值分布：上游芯片壁垒最高，中游光纤激光器主导

报告对产业链做了精确的价值拆解。上游利用半导体原材料制造激光芯片和光电器件，是产业链的基石，准入门槛最高——源杰科技（2.5G-50G磷化铟激光器芯片）、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等企业在不同波长和功率区间各有专攻。半导体激光器作为光纤和固体激光器的泵浦源，过去30年平均功率显著提升，而每瓦价格呈指数级下降——这个底层成本曲线的持续向下，是激光应用从工业向消费级渗透的前提。

中游是各类激光器的制造与销售，光纤激光器因增益介质特殊且市场份额高，已独立于传统固体激光器成为主流赛道。锐科激光、杰普特、英诺激光、大族激光、华工科技等公司构成了中国激光产业的中坚力量。下游应用从传统的切割/焊接/打标延伸到激光雷达、光通信、医疗美容。在全球范围内，激光相关产品和服务市场价值已高达上万亿美元。

三、AI算力催生的新增长极：光模块微加工与CPO封装需求爆发

报告最值得重视的判断是：AI算力需求爆发正在打开激光产业一个此前被严重低估的市场空间——数据中心光模块的微加工制造。硅光芯片的制备、CPO封装中的精密耦合、高速光模块的测试和筛选，每一个环节都高度依赖超快激光和精密激光加工技术。随着800G和1.6T光模块加速渗透，激光微加工的设备采购正在从"选配"变成"刚需"。报告维持机械设备行业"强于大市"评级，建议关注产业链上中下游的协同配置。