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激光行业深度系列报告:AI重构需求边界,产业跃迁正当时证券分析师:孟鹏飞 执业证书编号:S0210526040001唐保威 执业证书编号:S0210524050012机械设备机械设备行业评级 强于大市(维持评级)2026年7月30日请务必阅读报告末页的重要声明

➢激光技术不断成熟,从传统加工工具迈向AI制造。激光意为“受激辐射的光放大”,指窄幅频率的光辐射线通过受激反馈共振与辐射放大,是二十世纪继核能、半导体、计算机后又一重大发明。市场此前将激光设备定位为典型的通用设备,行业整体景气度与制造业相关度较高。传统激光产业处于低端内卷状态,工业市场需求收缩加剧行业竞争,行业洗牌速度明显加快。2025年得益于人工智能在全球强劲的发展势头,激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。尤其是在中国,相关设备的投资热度居高不下,中国激光设备市场增长主要来自三大动力:AI催动数据中心和高速通信需求、消费级激光产品放量、进口替代加速。随着AI算力需求爆发,数据中心光模块需求激增,CPO(共封装光学)、CW激光器(连续波激光器)订单将持续增长。➢产业链全景拆解,中上游价值量占比高。激光产业是一个以激光技术为核心,涵盖激光材料研发、器件制造、系统集成及终端应用的综合性高科技产业。产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等,是激光产业的基石,准入门槛较高。产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售。在各类工业激光器中,半导体激光器泵浦源作为核心器件,占总成本的30-80%。下游行业主要指各类激光器的应用领域,包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等应用行业。2025年全球激光设备市场销售收入约240亿美元,中国激光设备市场销售收入为958亿元。➢AI发展带来新增长极,核心制造场景需求有望爆发。激光产业链涉及到的AI核心制造场景众多,重点需求包括:1)PCB钻孔环节——激光钻孔机是PCB盲埋孔与HDI工艺的核心灵魂设备,它用超微孔、高精度、无应力、高稳定性,重新定义了高端电路板的制造上限;2)TGV通孔环节——玻璃基板的核心工艺之一是制备TGV(Through glass Via,玻璃通孔),该技术要求在超薄玻璃上实现批量的垂直互连孔道,以便后续工序完成信号连通。TGV目前主流的成孔技术路线包括喷砂法、光敏玻璃法、聚焦放电法、等离子体刻蚀法、激光烧蚀法等,其中激光诱导深度刻蚀(LIDE)和直接激光烧蚀技术是目前的主流技术;3)光通信激光器环节——光模块中的光器件主要包括TOSA(光发射器件)及ROSA(光接收器件),TOSA中激光器是最重要的组件。光模块是AI投资中网络端的重要环节,在全球算力投资持续背景下,AI成为光模块数通市场的核心增长动力。➢建议关注(详见正文):上游核心元器件:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、福晶科技、炬光科技、波长光电、腾景科技、光库科技、长进光子等;中游激光器:锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光等;下游激光设备:大族激光、华工科技、大族数控、帝尔激光、联赢激光、海目星、亚威股份等。➢风险提示:技术研发风险、市场竞争加剧的风险、核心技术人员流失的风险、行业景气度下降风险等。2

➢激光产业是一个以激光技术为核心,涵盖激光材料研发、器件制造、系统集成及终端应用的综合性高科技产业。该产业围绕激光的产生、控制、传输和应用展开,涉及从基础材料到终端产品的完整产业链。➢产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等,是激光产业的基石,准入门槛较高。产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售。下游行业主要指各类激光器的应用领域,包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等应用行业。3产业链透视——以激光技术为核心,完整产业链涵盖基础材料到终端产品图表:激光产业链全景图谱资料来源:长光华芯公告,千链激光网,上奇研究院,华福证券研究所上游:核心材料与元器件核心材料:激光晶体、特种光纤、半导体芯片材料、激光气体、光学玻璃、...

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文章解读

激光产业深度报告:AI算力重构需求边界,光纤激光与CPO订单持续增长(附报告下载)
激光产业深度报告:AI算力重构需求边界,光纤激光与CPO订单持续增长(附报告下载)

一、从"通用设备"到"AI制造":激光行业的底层逻辑正在被AI重写

华福证券2026年7月发布的激光行业深度报告开篇就点明了一个关键的结构性变化:市场此前将激光设备定位为典型的通用设备,行业景气度与制造业高度相关——但AI正在从根本上改写这个逻辑。2024年激光切割成套设备市场规模304.3亿元,同比下滑5.1%,受房地产下行连累的工程机械和钢结构需求减弱是主因。同年激光企业新增数量同比大幅下降47.24%——传统激光产业处于低端内卷状态,洗牌速度明显加快。

但2025年拐点出现。人工智能在全球强劲的发展势头下,激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。报告总结了三大增长动力:AI催动数据中心和高速通信需求(CPO共封装光学、CW连续波激光器订单持续增长)、消费级激光产品放量、进口替代加速。激光不再只是"切钢板"的工业工具,而是嵌入AI算力基础设施的关键制造能力。

二、产业链价值分布:上游芯片壁垒最高,中游光纤激光器主导

报告对产业链做了精确的价值拆解。上游利用半导体原材料制造激光芯片和光电器件,是产业链的基石,准入门槛最高——源杰科技(2.5G-50G磷化铟激光器芯片)、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等企业在不同波长和功率区间各有专攻。半导体激光器作为光纤和固体激光器的泵浦源,过去30年平均功率显著提升,而每瓦价格呈指数级下降——这个底层成本曲线的持续向下,是激光应用从工业向消费级渗透的前提。

中游是各类激光器的制造与销售,光纤激光器因增益介质特殊且市场份额高,已独立于传统固体激光器成为主流赛道。锐科激光、杰普特、英诺激光、大族激光、华工科技等公司构成了中国激光产业的中坚力量。下游应用从传统的切割/焊接/打标延伸到激光雷达、光通信、医疗美容。在全球范围内,激光相关产品和服务市场价值已高达上万亿美元。

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一、从"通用设备"到"AI制造":激光行业的底层逻辑正在被AI重写

华福证券2026年7月发布的激光行业深度报告开篇就点明了一个关键的结构性变化:市场此前将激光设备定位为典型的通用设备,行业景气度与制造业高度相关——但AI正在从根本上改写这个逻辑。2024年激光切割成套设备市场规模304.3亿元,同比下滑5.1%,受房地产下行连累的工程机械和钢结构需求减弱是主因。同年激光企业新增数量同比大幅下降47.24%——传统激光产业处于低端内卷状态,洗牌速度明显加快。

但2025年拐点出现。人工智能在全球强劲的发展势头下,激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。报告总结了三大增长动力:AI催动数据中心和高速通信需求(CPO共封装光学、CW连续波激光器订单持续增长)、消费级激光产品放量、进口替代加速。激光不再只是"切钢板"的工业工具,而是嵌入AI算力基础设施的关键制造能力。

二、产业链价值分布:上游芯片壁垒最高,中游光纤激光器主导

报告对产业链做了精确的价值拆解。上游利用半导体原材料制造激光芯片和光电器件,是产业链的基石,准入门槛最高——源杰科技(2.5G-50G磷化铟激光器芯片)、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等企业在不同波长和功率区间各有专攻。半导体激光器作为光纤和固体激光器的泵浦源,过去30年平均功率显著提升,而每瓦价格呈指数级下降——这个底层成本曲线的持续向下,是激光应用从工业向消费级渗透的前提。

中游是各类激光器的制造与销售,光纤激光器因增益介质特殊且市场份额高,已独立于传统固体激光器成为主流赛道。锐科激光、杰普特、英诺激光、大族激光、华工科技等公司构成了中国激光产业的中坚力量。下游应用从传统的切割/焊接/打标延伸到激光雷达、光通信、医疗美容。在全球范围内,激光相关产品和服务市场价值已高达上万亿美元。

三、AI算力催生的新增长极:光模块微加工与CPO封装需求爆发

报告最值得重视的判断是:AI算力需求爆发正在打开激光产业一个此前被严重低估的市场空间——数据中心光模块的微加工制造。硅光芯片的制备、CPO封装中的精密耦合、高速光模块的测试和筛选,每一个环节都高度依赖超快激光和精密激光加工技术。随着800G和1.6T光模块加速渗透,激光微加工的设备采购正在从"选配"变成"刚需"。报告维持机械设备行业"强于大市"评级,建议关注产业链上中下游的协同配置。





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